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ZL9101M:Intersil推出完全封裝的數字電源模塊用於負載點電源管理

ZL9101M是一款采用緊湊型設計的12A數字式直流/直流電源模塊，它帶有PMBus接口，有助於簡化智能電源管理設計美國加州、MILPITAS --- 2011 年 2 月 XX 日— 全球高性能模擬混合信號半導體設計和製造領導廠商Intersil公司（納斯達克全球精選市場交易代碼：ISIL）今天宣布，推出一款高度集成的數字式直流/直流電源模塊---ZL9101M，旨在用於服務器、通訊、網絡和存儲設備等的負載點（POL）電源管理。

2011-02-17
CAL SENSORS 推出新型紅外探測器係列產品和數字驅動板

美國加州聖羅沙 — Cal Sensors 公司宣布將在全球範圍內發行兩種新型鉛鹽類紅外探測器並將推出一種新的數字驅動板。新型單通道探測器 (SCD) 和多通道探測器 (MCD) 係列適用於多種紅外感應應用領域，感應能力和質量行業一流。新型數字驅動板優化了探測器性能，加快了產品開發進程。

2011-02-16
USB3.0係統的可靠性設計方案

USB是當今最成功的PC接口，安裝數量超過60億，在PC和接口設備上的普及率接近100%。雖然高速USB的480Mbps數據傳輸速度可滿足許多消費者現有的需求，但是與日俱增需求推動了SuperSpeedUSB(3.0)的發展。本文介紹USB3.0係統的可靠性設計方案...

2011-02-16
RS Components宣布擴展泰克工程台式儀器係列產品

RS Components（RS）於日前宣布推出泰克公司（Tektronix）最新台式儀器，進一步擴大RS工程台式儀器產品供應。新產品會為廣大工程師用戶帶來更多選擇，涵蓋從設計開發到生產、維護、維修等各個環節。所有新產品均有庫存，亞太區各地可實現即時送貨服務。

2011-01-30
恩智浦攜手LUXIM將智能卡安全技術引入路燈應用

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 和LUXIM於近日宣布推出一項合作計劃，旨在確保地方市政工程管理部門可購買到應用於路燈的正品芯片。安全IC解決方案的領軍企業恩智浦與LEP (等離子發光，Light Emitting Plasma™) 頂級燈具供應商LUXIM強強聯手，為整個供應鏈的元器件驗證保駕護航，增強政府部門在選擇LEP路燈時對產品質量、能效以及使用壽命的信心。

2011-01-17
中國光伏廠商去年產銷量世界居首

國家發改委能源研究所專家王斯成1月12日表示，按產銷量計，2010年河北晶澳（JASO.NASDAQ）、無錫尚德（STP.NYSE）均超過美國First Solar，成為全球最大的太陽能電池廠商；英利綠色能源（YGE.NYSE）則排行第四。

2011-01-17
RSA5000係列：泰克推出實時信號分析儀適用於頻譜和矢量分析

為微波和RF行業提供信號發生和分析解決方案的全球領導創新廠商---泰克公司日前宣布，推出新型RSA5000係(xi)列(lie)實(shi)時(shi)信(xin)號(hao)分(fen)析(xi)儀(yi)，進(jin)一(yi)步(bu)擴(kuo)大(da)其(qi)頻(pin)譜(pu)和(he)矢(shi)量(liang)分(fen)析(xi)方(fang)案(an)產(chan)品(pin)家(jia)族(zu)。這(zhe)款(kuan)新(xin)型(xing)儀(yi)器(qi)提(ti)高(gao)了(le)中(zhong)端(duan)信(xin)號(hao)分(fen)析(xi)儀(yi)的(de)性(xing)價(jia)比(bi)，采(cai)集(ji)帶(dai)寬(kuan)是(shi)現(xian)有(you)同(tong)類(lei)產(chan)品(pin)的(de)兩(liang)倍(bei)，並(bing)具(ju)有(you)全(quan)球(qiu)最(zui)佳(jia)的(de)實(shi)時(shi)功(gong)能(neng)。新(xin)型(xing)係(xi)列(lie)分(fen)析(xi)儀(yi)縮(suo)短(duan)了(le)洞(dong)察(cha)時(shi)間(jian)並(bing)降(jiang)低(di)了(le)成(cheng)本(ben)，適(shi)用(yong)於(yu)頻(pin)譜(pu)管(guan)理(li)、雷達、無線電通信和電磁幹擾/電磁相容性(EMI/EMC) 等大量應用。

2011-01-10
具有成本效益的可靠的USB3.0係統設計

USB是當今最成功的PC接口，安裝數量超過60億，在PC和接口設備上的普及率接近100%。雖然高速USB的480Mbps數據傳輸速度可滿足許多消費者現有的需求，但是與日俱增需求(如高清視頻和更快速的數碼影音文件的下載)推動了SuperSpeed USB(3.0)的發展。一般接口的新一代規格，其數據傳輸速度通常要增加兩倍，而USB3.0的帶寬卻增加了十倍。此外，USB3.0規格不再使用簡單的主從式、封包廣播式的數據傳輸架構，而是使用更加複雜的雙向封包交換架構。

2011-01-08
SP337：Exar推出單芯片串行收發器用於簡化雙協議係統設計

近日，多協議串行收發器解決方案領導廠商——Exar公司為其單芯片RS-232/RS-485/RS-422串行收發器再添一款多功能新品——SP337。除了具備業界首屈一指的15kV ESD和可在3.3V 至 5V之間運行的特性外，SP337還能夠減少成本和簡化雙協議係統的設計，該款產品堪稱為工廠自動化、程序控製、嵌入式PC、安全網絡和POS設備、以及對RS-232和and RS-485協議有需要的其他類似應用的理想之選。

2011-01-06
電子產品與社交媒體將交叉將成CES 2011趨勢

目前，Facebook、Twitter和Foursquare等社交網站的用戶量呈現出“滾雪球”式的增長。美國互聯網流量監測機構 Hitwise的數據顯示，2010年Facebook已經超過穀歌，成為全球訪問量最大的網站。

2011-01-04
VME總線簡介

誕生於25年前的VME（VersaModuleEurocard）總線是一種通用的計算機總線，結合了Motorola公司Versa總線的電氣標準和在歐洲建立的Eurocard標準的機械形狀因子，是一種開放式架構。它定義了一個在緊密耦合（closelycoupled）硬件構架中可進行互連數據處理、數據存儲和連接外圍控製器件的係統。經過多年的改造升級，VME係統已經發展的非常完善，圍繞其開發的產品遍及了工業控製、軍用係統、航空航天、交通運輸和醫療等領域。

2010-12-31
星科金朋積極導入銅製程成果漸顯現

新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線製程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的裏程碑後，15日再度表示，該公司銅導線製程已通過Intersil 認證，應用於高階類比和混合訊號IC，現已進入量產中。星科金朋的銅製程在自1年前進入量產後，現今逐漸展現成果，顯現該公司在銅線製程的企圖心不容小覷。

2010-12-20

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