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IR擴大40V 至 100V 汽車專用 MOSFET 係列適用於重載應用
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 宣布擴大了旗下包括邏輯電平器件係列在內的 40V 至 100V 汽車專用 MOSFET 組合。新係列 MOSFET 適合傳統內燃機 (ICE) 平台以及微型混合動力和全混合動力平台上的重載應用。
2010-12-22
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星科金朋積極導入銅製程 成果漸顯現
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線製程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的裏程碑後，15日再度表示，該公司銅導線製程已通過Intersil 認證，應用於高階類比和混合訊號IC，現已進入量產中。星科金朋的銅製程在自1年前進入量產後，現今逐漸展現成果，顯現該公司在銅線製程的企圖心不容小覷。
2010-12-20
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中國第77屆電子展太陽能光伏前沿技術峰會
全球金融危機之後，新光源新能源產業呈現出新的發展機遇。在當今全球節能減排、保護環境的大政策下，第77屆中國電子展 (www.icef.com.cn/spring )組委會聯合OFweek光電新聞網順應產業熱點需求，將於2011年4月10日在深圳會展中心主辦"綠色能源電子技術應用研討會GEEA2011太陽能光伏前沿技術峰會（春季會）（http://www.ofweek.com/topic/2010/zh）"。
2010-12-20
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解析：蘋果為什麼不參加CES國際消費電子展？
國際消費電子展（Consumer Electronics Show)是全球規模最大的消費科技產品交易會之一，許多IT巨(ju)頭(tou)都(dou)會(hui)參(can)加(jia)這(zhe)個(ge)展(zhan)會(hui)來(lai)對(dui)自(zi)己(ji)的(de)產(chan)品(pin)進(jin)行(xing)推(tui)廣(guang)和(he)宣(xuan)傳(chuan)，同(tong)時(shi)此(ci)展(zhan)會(hui)上(shang)每(mei)年(nian)還(hai)會(hui)有(you)許(xu)多(duo)新(xin)生(sheng)產(chan)品(pin)亮(liang)相(xiang)，更(geng)可(ke)以(yi)吸(xi)引(yin)大(da)眾(zhong)的(de)關(guan)注(zhu)，並(bing)會(hui)對(dui)整(zheng)個(ge)IT市場產生引導作用。
2010-12-20
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RDK-251：PI推出5 W離線式LED驅動器電源設計適合A19 LED燈
用於高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司近日發布一份新的5 W離線式LED驅動器參考設計(RDK-251)，該電源具備無閃爍可控矽調光和單級功率因數校正(PFC)。該參考設計基於Power Integrations創新性的LinkSwitch-PL係列LED驅動器IC - LNK457DG，可實現緊湊型非隔離式電源。
2010-12-17
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淺談傳感器的增長趨勢
一些傳感器市場比如壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、水平傳感器已表現出成熟市場的特征。流量傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器的市場規模最大，分別占到整個傳感器市場的21%、19%和14%。傳感器市場的主要增長來自於無線傳感器、MEMS(Micro-Electro- MechanicalSystems，微機電係統)傳感器、生物傳感器等新興傳感器。其中，無線傳感器在2007-2010年複合年增長率預計會超過 25%。
2010-12-17
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東芝使用應變矽技術將納米線晶體管驅動力提高58%
東芝證實，通過在納米線晶體管中使用應變矽（Si）技術，可將納米線晶體管的驅動力提高58％。該成果已在“2010 IEEE InternatiONal Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”（2010年12月6～8日，美國舊金山）上發布。
2010-12-16
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PICM-ASIA研討會打造高純度學術平台
2010年6月份PCIM-China在上海同期舉行了研討會。與會人員反響積極。與會的一些工程師表示：現在大大小小的研討會實質已經轉型為廠商的產品發布會，廣告味道過濃。所以公司在派遣高級工程技術人員時的考慮會比較慎重，但PCIM的研討會提供了一個真正以技術為核心的平台。
2010-12-16
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新型材料的電力電子器件：碳化矽功率器件
碳化矽是目前發展最成熟的寬禁帶半導體材料，在電力電子方麵也是很重要的，可製作出性能更加優異的高溫(300℃～500℃)、高頻、高功率、高速度、抗輻射器件。SIC高功率、高壓器件對於公電輸運和電動汽車等設備的節能具有重要意義。采用SIC的新器件將在今後5～10年內出現，並將對半導體材料產生革命性的影響。
2010-12-16
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IDT推出單層多點觸摸投射電容式觸摸屏技術用於便攜設備
兼具模擬和數字優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.) 推出全球第一個用於尺寸達 5 英寸屏幕的真正的單層多點觸摸投射電容式觸摸屏技術。應用於 IDT PureTouch® 係列的最新技術簡化了觸摸屏傳感器的製造，而且消除了自電容式多層解決方案中常見的多點觸摸的重影現象。
2010-12-15
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HMC係列：Hittite推出四種新型無源衰減器適用於微波無線電係統
Hittite 微波公司是在通信及軍用市場擁有完整的MMIC解決方案的世界級供應商。日前，該公司推出4種新的寬帶固定值衰減器HMC652LP2E, HMC653LP2E, HMC654LP2E, 和HMC655LP2E。這四款新型衰減器工作頻率可高達25GHz，是包括微波無線電，子係統，光纖，儀器以及傳感器等範圍應用的完美解決方案。
2010-12-10
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LinkZero™-LP：Power Integrations推出集成離線式開關IC用於充電器
用於高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司近日宣布推出其最新零空載功率產品係列LinkZero-LP。這款高度集成的離線式開關IC可在負載斷開後自動進入創新的零輸入功率模式，從而將空載功耗降至0瓦。新款IC適用於小型便攜設備,如手機、媒體播放器、電子書閱讀器、電動工具和電動牙刷等產品所使用的充電器和適配器,最高輸出功率達3.2 W。
2010-12-10
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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