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尼得科精密檢測與Technohorizon達成合作，聯合開發麵向AI服務器的自動X射線檢測設備
在生成式人工智能與數字化轉型浪潮的推動下，AI服務器與數據中心市場正經曆前所未有的擴張。為滿足海量數據高速傳輸的需求，高性能服務器普遍采用高層數、高密度的印製電路板，這使得“背鑽工藝”的質量控製成為確保信號完整性的關鍵環節。麵對市場對無損、精準且高效的檢測方案的迫切需求，尼得科精密檢測科技株式會社與Technohorizon株式會社正式達成戰略合作。雙方將充分發揮各自在係統集成、機電一體化及X射線成像技術領域的優勢，聯合開發麵向AI服務器市場的自動X射線檢測設備，旨在解決高端印製電路板製造中的核心痛點。
2026-03-28
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電源芯片國產化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
在消費電子、物聯網終端及汽車電子的激烈競爭中，電源管理芯片的選型直接決定了產品的續航能力、散熱表現與量產成本。麵對矽力傑SQ76202QNC的國產化替代需求，Cyntec（乾坤）推出的MUN3CAD03-SFtigongleyitiaowufengduijieqiequanmianshengjidejishulujing。gaifanganbujinzaishuchudianliuyuzhuanhuanxiaolvshangshixianleguanjianxingtupo，gengpingjiegengjincoudefengzhuangyujijuyoushidechengbenjiegou，chengweididianyayingyongchangjingxialixiangde“性能升級、降本增效”之選。
2026-03-28
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電力設備行業數智化轉型怎麼做？上海銳開電氣與用友YonSuite給出答案
今年，AI依然是最熱的關鍵詞。但很少有人追問：AI跑起來，電從哪來？
2026-03-27
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突破1THz壁壘：是德科技89600 VSA軟件助力AttoTude重塑數據中心互連
太赫茲（THz）互連技術正成為重塑數據傳輸格局的關鍵力量。近日，是德科技（Keysight Technologies）宣布與專注於太赫茲無線技術的創新廠商 AttoTude 達成深度合作。AttoTude 正式采用是德科技 89600 矢量信號分析（VSA）軟件中的增強型功能，旨在利用其高達 1 THz 的工作頻率和先進的信號分析能力，加速下一代太赫茲無線電技術的開發，以應對 AI 基礎設施日益嚴苛的互連需求。
2026-03-26
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當 NPU 遇上電機控製：AM13E230x 讓設備更懂“自我調節”
電機控製係統正麵臨著前所未有的挑戰：既要滿足人形機器人對高扭矩、低噪聲及多自由度精密控製的嚴苛要求，又要適應智能家居對能效、靜音及自適應性能的期待。傳統依賴多個微控製器和分立式元件的設計方案，往往因成本高、功耗大且係統複雜而難以承載日益增長的邊緣 AI 需求。德州儀器（TI）推出的 AM13E230x 係列 MCU 應運而生，它創新性地在單芯片中融合了高性能 Arm® Cortex®-M33 CPU 與專用的 TI TinyEngine™ NPU。
2026-03-25
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突破440W大關！TOPSwitchGaN™重新定義反激式電源設計極限
3月23日，Power Integrations公司憑借全新的TOPSwitchGaN™係列IC徹底打破了這一行業瓶頸。通過將突破性的PowiGaN™技術與成熟的TOPSwitch™架構深度融合，該公司成功將反激變換器的功率範圍史無前例地擴展至440W。這一創新不僅實現了高達92%的全負載效率及極低的待機功耗，更以簡化的係統設計、無需散熱片的緊湊方案以及顯著降低的總體成本，宣告了電源設計方式的根本性轉變，為高端家電、電動自行車充電器及工業應用帶來了前所未有的高效與便捷。
2026-03-24
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跨越移動、汽車與雲端：聯發科技在2026電博會展示的生態野心
全球半導體產業正迎來以“高算力、高能效、全場景智能”為特征的新一輪複蘇周期。2026年4月9日至11日(ri)，第(di)十(shi)四(si)屆(jie)中(zhong)國(guo)電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)博(bo)覽(lan)會(hui)將(jiang)在(zai)深(shen)圳(zhen)會(hui)展(zhan)中(zhong)心(xin)盛(sheng)大(da)啟(qi)幕(mu)，作(zuo)為(wei)行(xing)業(ye)風(feng)向(xiang)標(biao)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)展(zhan)區(qu)再(zai)度(du)集(ji)結(jie)全(quan)球(qiu)領(ling)軍(jun)力(li)量(liang)。其(qi)中(zhong)，聯(lian)發(fa)科(ke)技(ji)（MediaTek）作為展會的“老朋友”，將攜其最新旗艦成果重磅亮相：從集性能、遊戲、影像與AI於一身的天璣9500s移動平台，到基於3nm製程並融合NVIDIA Blackwell架構的天璣汽車座艙平台C-X1，再到與英偉達聯手打造的GB10超級芯片，聯發科技正以端雲協同的創新生態，描繪一幅橫跨移動終端、智能汽車與高性能計算的萬物智聯新圖景。
2026-03-24
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從Test System Architect到600係列高壓繼電器：品英儀器重新定義模塊化信號開關與仿真
2026年3月25日至27日，全球電子製造行業的目光將聚焦上海新國際博覽中心，迎來備受矚目的2026慕尼黑上海電子生產設備展（Productronica China）。作為電子測試與驗證領域的領軍企業，英國Pickering集團在華全資子公司——品英儀器（北京）有限公司，將於此次盛會中重磅亮相E5館5101展位。本屆展會，品英儀器不僅帶來了榮獲2025年Elektra Awards“無源/機電產品年度大獎”的125係列超高密度繼電器和極具定製化的600係列高壓舌簧繼電器等創新硬件，更首次展示了專為信號開關係統設計的免費圖形化工具套件——Test System Architect。
2026-03-19
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突破280A大電流與77G毫米波技術：基礎元器件如何支撐智能時代？
從電阻電容到高端芯片，這些基礎部件在信號洪流與極端環境的考驗下，默默守護著整座產業大廈的安全與穩定。2026年4月9日至11日，以“新技術、新產品、新場景”為主題的第十四屆中國電子信息博覽會（CITE2026）將攜手第107屆中國電子展，在深圳會展中心盛大啟幕。本屆博覽會特設的基礎電子元器件展區，不僅彙聚了鑫研半導體、中航光電等500餘家上下遊領軍企業，更聚焦被動元件、連接器及半導體核心部件，旨在打通從材料設備到整機應用的全鏈路，以穩固的供應鏈強力支撐AI服務器、汽車電子及工業控製的高端化需求，全麵助推國產替代進程邁向新台階。
2026-03-19
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康佳特aReady進軍Arm陣營：預集成軟件棧讓conga-SMX95模塊實現“插入即運行”
德國嵌入式與邊緣計算技術領導供應商康佳特（congatec）正式宣布將其廣受歡迎的aReady軟件構建模塊產品組合擴展至Arm架構領域，首款落地產品為搭載恩智浦® i.MX95處理器的conga-SMX95 SMARC模塊。麵對Arm架構因設計差異大而導致軟件開發與整合難度高的行業痛點，康佳特推出了包含操作係統、係統整合及物聯網連接能力的完整軟硬件一體化解決方案。這一舉措旨在通過預配置、預安裝且已獲授權的核心功能，大幅降低OEM廠商的技術門檻。
2026-03-18
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搶占數智先機！IOTE 2026深圳展：百場論壇、千款新品、十萬觀眾等你來
繼2025年IOTE深圳國際物聯網展以超千家參展企業、逾九萬專業觀眾的盛況樹立行業標杆之後，2026年8月26日至28日，IOTE深圳國際物聯網展將在深圳國際會展中心重磅回歸，全麵升級為覆蓋AI芯片、大模型、具身智能、無源物聯、低空經濟等全鏈條的超級生態舞台。本屆展會不僅展覽麵積擴容至8萬平方米，更聯動AGIC人工智能展與ISVE智慧商顯展，彙聚全球1000+頂尖企業與10萬+專業觀眾，通過“全球新品發布”、“跨境采購對接”及六大特色專區，全景呈現從底層技術到場景落地的創新圖景，誠邀全球科技領袖共聚鵬城，共探AIoT無限可能，共創數智時代新紀元。
2026-03-17
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拒絕走馬觀花！AHTE 2026 A+ Connect商務配對，精準鏈接您的優質供應商
在製造業加速邁向柔性化、數字化與智能化的關鍵節點，AHTE 2026第十九屆上海國際工業裝配及傳輸技術展覽會應運而生，成為引領行業變革的風向標。本屆展會不僅全麵升級至上海新國際博覽中心W3-W5館，更彙聚了從汽車零部件、新能源三電到低空飛行器、具身智能等前沿領域的頂尖解決方案。通過全新打造的“科技工坊Workshop”實現即學即用的技術落地，依托“A+ Connect”構建高效精準的商務生態，AHTE 2026旨在為終端製造商提供一站式痛點破解之道，以技術創新驅動生產流程的極致優化，共同開啟高效、係統、智能的製造新篇章。
2026-03-16
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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