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K70係列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控製器係列
飛思卡爾半導體日前推出麵向單芯片、圖形LCD 應用的基於ARM® Cortex™-M4內核的微控製器(MCU)係列。高性能Kinetis K70係列的目標應用需要複雜的圖形LCD用戶界麵以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表麵貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard®表麵貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對於更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質，電壓範圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
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TE Connectivity推出優化的可伸縮一體化板對板連接器用於移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備製造商所采用。
2011-12-16
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LTE用戶2015年將占全球行動用戶3.3%
近日消息，根據資策會 MIC於日前發布通訊產業調查報告顯示，2011年全球 LTE 用戶將達到700萬戶，至2015年，在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下，將推升整體LTE用戶成長至2.4億規模，占全球行動用戶比重約3.3%。
2011-12-15
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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
—— 最後30 席！智能手機設計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網、電子元件技術網和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將於2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發設計！
2011-12-14
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Vishay榮獲“OFweek 2011最佳LED服務商”獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司榮獲OFweek.com的“OFweek 2011最佳LED服務商”獎。
2011-12-13
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我國將統籌推進3G網絡向LTE演進
工業和信息化部部長苗圩在接受媒體采訪時表示，我國將研究實施“寬帶中國”戰略，加快3G和TD發展，統籌推進3G網絡向LTE演進。
2011-12-09
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HTRN係列：Vishay推出高性能薄膜電阻網絡用於發動機控製及工業應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新係列可在-55℃～+215℃寬溫條件下工作的雙通道薄膜電阻網絡---HTRN係列。該係列電阻網絡的工作溫度範圍比傳統薄膜片式電阻擴大了近100℃，絕對TCR低至±25ppm/℃，TCR跟蹤為5ppm/℃，以及±0.05%的嚴格比例容差。
2011-12-09
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全球HTML5手機2013或超10億部
近日消息，根據市場調研機構Strategy Analytics於周三發布的最新的一項研究顯示，到2013年，全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術的手機。而這一數字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
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IR3553：IR推出小尺寸高電流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日宣布擴充其 PowIRstage 集成式器件係列，推出專為下一代服務器、消費者及通信係統優化的 40A IR3553。
2011-12-07
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CHPHT：Vishay推出耐高溫環繞式厚膜片式電阻用於鑽井設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型耐高溫、表麵貼裝的環繞式厚膜片式電阻---CHPHT。對於鑽井應用，CHPHT是業內首款具有-55℃～+230℃的工作溫度和-55℃～+245℃儲存溫度的此類器件。
2011-12-06
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TH4：Vishay 推出耐高溫固態模壓片式鉭電容器用於汽車及工業應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新係列HI-TMP® TANTAMOUNT®表麵貼裝固態模壓片式鉭電容器---TH4係列。通過AEC-Q200認證的TH4電容器能在遠遠超過工業標準的高溫下工作，為汽車和工業應用的設計工程師提供了穩固和更可靠的產品。
2011-12-06
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