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ospf路由協議

OSPF路由協議是一種典型的鏈路狀態（Link-state）的路由協議，一般用於同一個路由域內。

2012-07-03
恩智浦將ARM Cortex-M0引入DALI和DMX512照明控製係統

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日發布了業界第一個基於低成本、低功耗32位ARM® Cortex™-M0處理器的DALI和DMX512有線照明控製係統開發平台。此新型評估係統使用恩智浦LPC1100XL係列微控製器，旨在解決使用DALI和DMX的智能照明項目的通信要求。此外，DMX512係統內置的主控製板使用基於Cortex-M0、高度靈活的USB微控製器LPC11U00。

2012-07-02
Vishay發布用於工業傳動和逆變器的3相圓柱形電容器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出用於電力電子產品的新係列3相圓柱形電容器---EMKP。電容器可處理高電流，具有400VAC～1650VAC的9種標準電壓等級，以及豐富的容值和封裝選項。

2012-07-02
LG電子所開發的LTE智能手機銷量量已經突破40萬

LG電子所開發的LTE智能手機銷量量已經突破40萬

2012-07-01
韓國電子展覽會概況

韓國電子展覽會概況展會時間 2012年10月9日-11日展會地點韓國首爾KINTEX國際展覽中心

2012-07-01
sdi接口

SDI接口，是"數字分量串行接口". SDI接口是數字分量串行接口(serial digital interface)的首字母縮寫。由於串行數字信號的數據率很高，在傳送前必須經過處理。

2012-07-01
SiA436DJ:Vishay新MOSFET再度刷新導通電阻的最低記錄

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款8V N溝道TrenchFET®功率MOSFET---SiA436DJ。該器件采用占位麵積2mm x 2mm的熱增強型PowerPAK® SC-70封裝，具有N溝道器件中最低的導通電阻。

2012-06-28
JTAG工作原理

TAG(Joint Test Action Group，聯合測試行動組)是一種國際標準測試協議(IEEE 1149．1兼容)。標準的JTAG接口是4線——TMS、TCK、TDI、TDO，分別為模式選擇、時鍾、數據輸入和數據輸出線。

2012-06-28
Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件

Molex公司現提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現可靠的物理接觸，這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。

2012-06-27
cortex-a9處理器

cortex-a9處理器

2012-06-27
TE電路保護新品體現出的產品策略

TE電路保護部門近日推出了兩款新品，一是可經受260℃峰值回流焊三次的RTP器件，一是目前業界最低電容的矽基ESD器件。筆者認為，從這兩款器件的特點可以看出TE電路保護走的路線，分別可以歸納成創新和極致。

2012-06-26
Tensilica DSP出貨量翻倍，居Linley集團DSP IP市場排行榜眼

Tensilica今日宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核（數字信號處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功於對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方麵的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。

2012-06-26

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