ST-元器件,電路圖講解,元器件選型與采購,最專業的電子元件門戶網站

為你找到相關結果1777個

ST 攜汽車、工業、個人電子和雲基礎設施創新技術和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相於2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展台)。以“我們的科技始之於你”為主題，意法半導體將通過五十多個交互式應用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發、設計的半導體創新解決方案，涵蓋汽車、工業、個人電子產品和雲基礎設施幾大領域。

2024-07-05
ST Edge AI Suite 人工智能開發套件正式上線加快AI產品開發速度

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。

2024-07-04
ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海

2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創新產品，覆蓋9個領域的應用解決方案，並有50多duo位wei行xing業ye專zhuan家jia親qin臨lin現xian場chang，為wei參can觀guan者zhe提ti供gong深shen入ru的de解jie答da和he交jiao流liu。我wo們men不bu僅jin將jiang展zhan示shi尖jian端duan技ji術shu的de最zui新xin成cheng果guo，更geng將jiang展zhan現xian科ke技ji如ru何he為wei社she會hui帶dai來lai積ji極ji變bian革ge。

2024-07-01
參觀2024 MWC上海，與意法半導體一起探索連接的力量

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展台號：N1.D85)。

2024-06-25
AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務提供商 Sun Singapore 基於 AI 的智慧停車解決方案

AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星係統有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基於 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準確性，並實現停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規停車執法等高級功能。

2024-06-20
意法半導體推出STeID Java Card™可信電子身份證和電子政務解決方案

意法半導體推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒於采用安全微控製器生成的電子身份文件在打擊身份造假方麵發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平台可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平台通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作係統 STeID JC Open OS 和一係列專有小程序。

2024-06-18
采用創新的FPGA 器件來實現更經濟且更高能效的大模型推理解決方案

采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方麵表現出色，這是當今LLM複雜需求的基本要求。

2024-06-14
2024年全球電子分銷商50強揭曉：Ample Solutions集團入選！

近日，Supply Chain Connect發布“全球電子分銷商50強”榜單(2024 Top 50 Global Electronics Distributors List)，Ample Solutions集團榮幸地躋身其中。

2024-06-12
意法半導體在意大利打造世界首個一站式碳化矽產業園

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化矽(SiC)功率器件和模塊製造、封裝、ceshiyuyitidezonghexingdaxingzhizaojidi。tongguozhenghetongyididianxianyoudetanhuaguichendizhizaochang，yifabandaotijiangdazaoyigetanhuaguichanyeyuan，shixiangongsizaitongyigeyuanquneiquanmianchuizhizhenghezhizaojiliangchantanhuaguideyuanjing。xintanhuaguichanyeyuandeluodishiyifabandaotideyigezhongyaolichengbei，jiangbangzhukehujiezhutanhuaguizaiqiche、工業和雲基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。

2024-06-08
電源軌難管理？試試這些新型的負載開關 IC！

本文將討論負載開關的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單，而且可對電源軌進行電子開/關控製。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 係列中的三個新型負載開關 IC 來描述這些要點，並展示如何應用它們來滿足最新產品設計的需要。

2024-06-06
吉利汽車與意法半導體簽署碳化矽長期供應協議，深化新能源汽車轉型，推動雙方創新合作

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭製造商吉利汽車集團(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化矽(SiC)qijianchangqigongyingxieyi，zaiyuanyouhezuojichushangjinyibujiasutanhuaguiqijiandehezuo。anzhaoxieyiguiding，yifabandaotijiangweijiliqicheqixiaduogepinpaidezhonggaoduanchundiandongqichetigongSiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續航裏程，深化新能源汽車轉型。此外，吉利和ST還在多個汽車應用領域的長期合作基礎上，建立創新聯合實驗室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構（如車載信息娛樂、智能座艙係統）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關領域的創新解決方案。

2024-06-06
半導體後端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝

zaibenxiliediliupianwenzhangzhong，womenjieshaolechuantongfengzhuangdezuzhuangliucheng。benwenjiangshijiexialaideliangpianwenzhangzhongdediyiji，zhongdianjieshaobandaotifengzhuangdelingyizhongzhuyaofangfa——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。

2024-05-31

首頁上一頁 11 12 13 14 15 16 17 18 下一頁尾頁

特別推薦

技術文章更多>>

技術白皮書下載更多>>

熱門搜索

友情鏈接(QQ：317243736)

我愛方案網 ICGOO元器件商城創芯在線檢測芯片查詢天天IC網電子產品世界無線通信模塊控製工程網電子開發網電子技術應用與非網世紀電源網 21ic電子技術資料下載電源網電子發燒友網中電網中國工業電器網連接器礦山設備網工博士智慧農業工業路由器天工網乾坤芯電子元器件采購網亞馬遜KOL 聚合物鋰電池工業自動化設備企業查詢工業路由器元器件商城連接器 USB中文網今日招標網塑料機械網農業機械中國IT產經新聞網高低溫試驗箱

關閉

關閉