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賽普拉斯推出全球首款背麵照明式CMOS圖像感應器
賽普拉斯日前宣布,其為NEC TOSHIBA Space Systems公司的衛星超光譜圖像應用設計出了一款定製的背麵照明式CMOS圖像感應器。
2009-07-06
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全球移動信息業務市場規模2013年將達到1300億美元
日前,Strategy Analytics發布最新研究報告,隨著全球消費者在 SMS,MMS,手機電子郵件和手機即時通訊等移動信息服務上支出的不斷增加,Strategy Analytics 預測該市場從2008年至2013年期間複合年增長率 (CAGR) 為6.4%;屆時,市場規模將達到1300億美元。
2009-07-04
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意法半導體推出高溫柵靈敏型雙向晶閘管
意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)推出首款柵靈敏度10mA、額定工作溫度高達150℃的雙向晶閘管。通過節省散熱器、柵驅動電源和緩衝電路,新產品可以讓設計人員為加熱器、電機、小家電開發低成本的電源驅動解決方案。
2009-07-02
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ADI:不參與MEMS紅海競爭
“ADI公司一直大力進行研發投資,會為未來三到五年做準備。” ADI公司MEMS事業部亞太/大中華區市場經理Stephen Wu表示,“技術令ADI區別於其它公司。”
2009-07-01
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In-Stat:2009年3G數據卡出貨量將超過480萬
數據卡作為筆記本、上網本及其他移動終端設備中使用的無線模塊,為用戶提供無線網絡連接。伴隨著3G網絡在中國的全麵部署,數據卡市場也成為近期的關注點。
2009-07-01
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ESD11N/B:安森美超小型無引腳封裝的ESD保護器件
安森美半導體采用這新型封裝的首批產品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G\。這最新ESD產品係列非常適用於保護如手機、MP3播放器、個人數字助理(PDA)和數碼相機等極之講究電路板空間的便攜應用中的數據線路。
2009-06-23
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FSA1211:飛兆半導體推出用於便攜設備的相機隔離開關
飛兆半導體公司推出首款圖像模塊開關FSA1211,FSA1211 是一款12端口、單刀單擲 (SPST) 模擬開關,在雙相機應用中可將高速總線與寄生分量進行隔離。還具有超過720MHz的帶寬和高ESD (5.5 kV)特性,是高速數據路徑上隔離電容和保持信號完整性的最佳解決方案。
2009-06-19
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英飛淩與LSI合組新公司,聚焦白家電電源模塊
韓國LS Industrial Systems與英飛淩科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd,將聚焦於白色家電壓模電源模塊的研發、生產與行銷。
2009-06-18
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ST推出全新係列單軸和多軸MEMS陀螺儀
意法半導體推出新係列單軸和多軸MEMS(微機電係統)陀tuo螺luo儀yi。它ta用yong矽gui的de獨du特te機ji械xie特te性xing,在zai半ban導dao體ti芯xin片pian內nei製zhi造zao可ke以yi測ce量liang運yun動dong的de特te殊shu結jie構gou,提ti供gong優you異yi的de角jiao運yun動dong檢jian測ce性xing能neng和he可ke靠kao性xing,目mu標biao應ying用yong包bao括kuo人ren機ji界jie麵mian、個人便攜導航儀、車載導航係統、數碼相機和攝像機的圖像穩定功能。
2009-06-16
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RS Components成為TI最大的分銷商
電子、機電和工業產品分銷商RS Components於日前宣布推出8,000種Texas Instruments(TI)最新產品。此次產品供應種類最為齊全,總數超過11,000種,使RS成為TI最大分銷商。
2009-06-15
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In-Stat:2013年3G手機用戶將達28%
據市場研究和谘詢機構In-Stat預測,到2013年全球3G用戶將達到全部手機用戶的28%,目前這一數字僅為11%。屆時LTE也將不再僅僅是人們討論的話題,而成為現實的合同。
2009-06-15
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移動PC外包趨於統一化
Dell放棄複雜的按客戶訂單進行配置移動PC的業務,采用外包策略。Wistron,Compal,Quanta三家公司將從中受益。
2009-06-12
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
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