-
麵向高電流DC/DC應用、降低上表麵熱阻的功率MOSFET
TI 高級副總裁兼電源管理全球經理 Steve Anderson 指出：“我們的客戶需要具有更小體積和更高電流的 DC/DC 電源，以滿足各種基礎設施市場對處理器功能提出的更高要求。DualCool NexFET 功率 MOSFET 能夠以不變的幾何尺寸傳輸更多的電流，可充分滿足這一需求。”
2010-01-18
-
Christophe Duverne被任命為FCI副總裁兼微連接部門總經理
自2010年1月1日起，Christophe Duverne被任命為FCI副總裁兼微連接部門總經理，並加入FCI執行委員會……
2010-01-15
-
2009年電子變壓器電感器行業年度回顧
目前企業經濟正在明顯好轉，但短期內依賴出口的電子變壓器電感器行業出口市場仍難恢複。而LED照明、通信、醫療電子等熱點行業卻都為企業提供著巨大的發展機遇。Strategies Unlimited預估2009~2013年，LED照明年複合成長率可望達107%。
2010-01-15
-
Telsa宣布和鬆下聯合開發新款車用電池
Tesla首席技術工程師J.B. Straubel稱：“Tesla具有領先的電池測試能力，且非常了解全球電動車需求。而鬆下的電池技術在全球也是數一數二的。因此，Tesla和鬆下合作可以加速下一代車用電池的研發速度，將提高Tesla電動車電池組的性能。”
2010-01-14
-
Astsensors推出提供連接選項的壓力傳感器/變換器AST4000
AST4000壓力傳感器，變換器以及傳輸器係列提供4引腳DT04 Deutsch和M12x1 Eurofast連接選項。DT04 Deutsch連接器類似於Packard Metripack 150係列，同時M12x1 Eurofast應用於工廠自動化中。兩種連接類型提供4引腳連接，為壓力傳感器、變換器以及傳輸器提供mV-，V-或4-20mA輸出。
2010-01-14
-
KEYSTONE 推出3V/6V應用的絕緣紐扣電池保持器
KEYSTONE最新係列的絕緣紐扣電池保持器采用正在申請專利的設計，保護電池以免不正確插入引起短路。
2010-01-11
-
HVC係列：Stackpole Electronics推出額定值為3,500Vrms的3512尺寸電阻器
HVC係列高壓片狀電阻器包括3512封裝器件，提供額定工作電壓為3,500Vrms。
2010-01-11
-
夏普2011年起與意大利Enel和ST合資生產薄膜型太陽能電池
夏普宣布，2010年1月4日就薄膜型太陽能電池生產業務與意大利Enel Green Power（EGP）和意法半導體（STMicroelectronics，ST）簽訂了三方合資協議，並就獨立發電業務（Independent Power Producer）與EGP簽訂了雙方合資協議（夏普的發布資料，意法半導體的發布資料）。經歐洲委員會批準後，兩個合資公司預定分別於2010年3月底之前成立。
2010-01-08
-
韓廠企圖心旺 三星OLED席卷全球73%市場
據UB Industry Research調查，三星行動顯示(Samsung Mobile Display;SMD)在2009年第3季的OLED銷售金額已達1.72億美元，約占全球市場2.35億美元的73%，可說是席卷整個市場，較上季銷售金額的1.02億美元所創造的64.7%占有率，市占率又提高了將近10%。
2010-01-04
-
LED照明應用天井燈照明模組問世
艾笛森宣布配合其獨有的LED照明元件EdiStar與EDIS圓型模組為光源，整合散熱、電路、機構、光學等多項技術，可提供使用者完整的整合方案，讓使用更為便利， 毋須擔心電源、散熱與機構整合等問題。
2009-12-31
-
Statek 推出尺寸為3.2x1.50x0.90mm的微型晶體CX11
CX11晶體采用3.20x1.50x0.90mm封裝，適合用於醫療遙測領域。該晶體的頻率範圍20~250MHz，在室溫具有嚴格的頻率穩定性以及在工作溫度範圍內具有嚴格頻率穩定性。
2009-12-29
-
Sistema稱正與俄羅斯政府攤旁合夥收購英飛淩
12月15日消息，俄羅斯Sistema公(gong)司(si)總(zong)裁(cai)今(jin)日(ri)表(biao)示(shi)，公(gong)司(si)正(zheng)在(zai)就(jiu)俄(e)羅(luo)斯(si)政(zheng)府(fu)可(ke)能(neng)收(shou)購(gou)英(ying)飛(fei)淩(ling)股(gu)份(fen)一(yi)事(shi)中(zhong)成(cheng)為(wei)俄(e)方(fang)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)之(zhi)一(yi)進(jin)行(xing)談(tan)判(pan)。英(ying)飛(fei)淩(ling)是(shi)德(de)國(guo)最(zui)大(da)的(de)芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)商(shang)。
2009-12-21
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！聖邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備製造
- 邊緣AI的發展為更智能、更可持續的技術鋪平道路
- 每台智能體PC，都是AI時代的新入口
- IAR作為Qt Group獨立BU攜兩項重磅汽車電子應用開發方案首秀北京車展
- 構建具有網絡彈性的嵌入式係統：來自行業領袖的洞見
- 數字化的線性穩壓器
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
