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高速率時代下的電源完整性分析

作為國內領先的高端PCIe SSD主(zhu)控(kong)芯(xin)片(pian)和(he)方(fang)案(an)提(ti)供(gong)商(shang)，憶(yi)芯(xin)科(ke)技(ji)一(yi)直(zhi)走(zou)在(zai)技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)的(de)前(qian)沿(yan)，為(wei)了(le)滿(man)足(zu)各(ge)行(xing)業(ye)對(dui)於(yu)數(shu)據(ju)處(chu)理(li)和(he)存(cun)儲(chu)的(de)需(xu)求(qiu)，其(qi)推(tui)出(chu)多(duo)款(kuan)極(ji)具(ju)出(chu)色(se)性(xing)能(neng)和(he)穩(wen)定(ding)性(xing)的(de)產(chan)品(pin)，包(bao)括(kuo)支(zhi)持(chi)PCIe 3.0的STAR1000P、PCIe 4.0的STAR2000、以及最新的PCIe 5.0高性能芯片STAR1500。未來隨著數據傳輸速率和接口帶寬的迅猛提升，電源完整性（Power Integrity）成為了保障產品穩定運行的重中之重。

2024-11-08
下一代汽車微控製器

意法半導體致力於幫助汽車行業應對電氣化和數字化的挑戰，不僅提供現階段所需的解決方案，未來還提供更強大的統一的MCU平台開發戰略，通過突破性創新支持下一代車輛架構和軟件定義汽車的開發。下麵就讓意法半導體微控製器、數字IC和射頻產品部（MDRF）總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控製器的戰略部署。

2024-11-08
有延遲環節的burst控製中得到響應時間變化規律的仿真分析方法

在zai電dian源yuan芯xin片pian的de數shu字zi控kong製zhi方fang法fa中zhong，經jing常chang引yin入ru延yan遲chi環huan節jie。在zai引yin入ru延yan遲chi環huan節jie後hou，分fen析xi電dian路lu響xiang應ying的de方fang法fa特te別bie是shi定ding量liang計ji算suan會hui變bian得de比bi較jiao複fu雜za。本ben文wen通tong過guo對dui一yi種zhong有you延yan遲chi環huan節jie的deburst控製方法的分析，提出一種可用於工程實踐的方法，那就是通過電路分析，用在靜態工作點作瞬態響應仿真的方法得到參數調試方向。

2024-11-05
意法半導體公布2024年第三季度財報

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編製的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。

2024-11-01
X-CUBE-STL：支持更多STM32，揭開功能安全的神秘麵紗

X-CUBE-STL 目前支持 STM32MP1、STM32U5、STM32L5、STM32H5和 STM32WL。實際上，這個最大的通用微控製器產品家族還在不斷擴大，將會有更多的產品支持SIL2和SIL3係統。客戶的開發團隊可以在ST最新的產品上開發滿足 IEC 61508、ISO 13849 和 IEC 61800 等要求的應用。此外，在ST網站的功能安全網頁上，開發者很容易找到各種資源，輕鬆快速通過工業或家電安全認證。網頁上還列出了ST 授權合作夥伴以及他們提供的實時操作係統、開發工具、工程服務和培訓課程，確保客戶團隊能夠完成從概念驗證到商品的市場轉化。

2024-10-29
打造工業頂級盛會：意法半導體工業峰會2024在深圳舉辦

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將於10月29日在中國深圳福田香格裏拉酒店舉辦工業峰會2024 。

2024-10-28
開啟TekHSI高速接口功能，加速波形數據遠程傳輸

自v2.10版本開始TekScope軟件及泰克示波器（如4B係列MSO）引入了TekHSI高速接口技術，利用該項技術您可以以最高比SCPI快10倍的速度傳輸波形。這是因為SCPI標準的Curve和Curvestream的性能取決於儀器的具體實現，而TekHSI已經過優化，專為高性能和可擴展性而設計。TekHSI采用了優化的二進製協議，專用於高速數據傳輸。

2024-10-28
兆易創新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TÜV IEC 61508功能安全認證

業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，其GD32F30x STL軟件測試庫獲得了德國萊茵TÜV（以下簡稱“TÜV萊茵”）頒發的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認證證書，這也是繼GD32H7 STL軟件測試庫之後再次獲得的此類認證，這意味著兆易創新在功能安全領域的布局已全麵覆蓋了Arm® Cortex®-M7內核高性能MCU和Arm® Cortex®-M4內核主流型MCU的軟件測試庫，將為用戶在工業領域的應用提供更豐富的產品選擇。

2024-10-18
意法半導體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片

意法半導體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現已上市。新產品在一個便捷封裝內配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及係統外設供電，完成硬件設計僅需要少量的外部濾波和穩定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現已上市，開發者可立即開始開發應用。

2024-10-18
意法半導體與高通達成無線物聯網戰略合作

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd，簡稱QTI）近日宣布，雙方達成一項新的戰略協議，合作開發基於邊緣 AI的下一代工業和消費物聯網解決方案。

2024-10-11
意法半導體公布2024年第三季度財報、電話會議及資本市場日直播時間

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年10月31日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第三季度財務數據。

2024-10-09
意法半導體第四代碳化矽功率技術問世：為下一代電動汽車電驅逆變器量身定製

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化矽 (SiC) MOSFET 技術。第四代技術有望在能效、gonglvmiduhewenjianxingsangefangmianchengweixindeshichangbiaogan。zaimanzuqichehegongyeshichangxuqiudetongshi，yifabandaotihaizhenduidiandongqichedianquxitongdeguanjianbujiannibianqitebieyouhualedisidaijishu。gongsijihuazai 2027 年前推出更多先進的 SiC 技術創新成果，履行創新承諾。

2024-09-30

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