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從HDMI 2.1到UFS 5.0：SmartDV以領先IP矩陣夯實邊緣計算基石
在邊緣智能與物理AI浪潮的推動下，移動終端、物聯網及音視頻設備等對係統級芯片（SoC）的性能與能效提出了前所未有的高要求。作為芯片的“基石”，接口與連接IP直接決定了設備的交互體驗與運行效率。在2026年嵌入式世界展（EW26）上，SmartDV以“全棧IP解決方案提供商”的身份，重磅展示了其專為邊緣與連接場景打造的IP矩陣。本篇章將深入剖析SmartDV如何通過覆蓋音視頻、存儲、網絡通信的全品類IP產品，憑借其高速、低功耗、易集成的核心優勢，為芯片設計企業賦能，助力其在萬物智聯時代突破技術瓶頸，加速產品創新與落地。
2026-04-16
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芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動，線上線下賦能物聯網創新
隨著物聯網與人工智能技術的深度融合，低功耗無線連接與嵌入式AI正成為驅動智能設備創新的核心引擎。在此背景下，芯科科技宣布其2026年亞太區Tech Talks中文技術講座正式拉開帷幕。本次係列活動將從4月持續至8月，聚焦Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML、LPWAN及(ji)藍(lan)牙(ya)信(xin)道(dao)探(tan)測(ce)五(wu)大(da)前(qian)沿(yan)方(fang)向(xiang)，通(tong)過(guo)專(zhuan)家(jia)在(zai)線(xian)講(jiang)授(shou)與(yu)實(shi)操(cao)培(pei)訓(xun)，為(wei)開(kai)發(fa)者(zhe)提(ti)供(gong)係(xi)統(tong)化(hua)的(de)技(ji)術(shu)指(zhi)南(nan)。此(ci)外(wai)，芯(xin)科(ke)科(ke)技(ji)還(hai)將(jiang)作(zuo)為(wei)鉑(bo)金(jin)讚(zan)助(zhu)商(shang)亮(liang)相(xiang)4月下旬的藍牙亞洲大會，現場展示汽車PEPS、環境物聯網等突破性技術。這一係列線上線下相結合的活動，旨在助力開發者掌握關鍵技術，加速下一代互聯智能設備的研發與上市。
2026-04-16
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直擊藍牙亞洲大會 2026：Nordic 九大核心場景演繹“萬物互聯”新體驗
本次發布的新聞稿主要介紹了 Nordic Semiconductor 作為唯一藍鑽合作夥伴出席 2026 年藍牙亞洲大會（Bluetooth Asia 2026）的詳細計劃。這不僅是 Nordic 展示其技術實力的舞台，更是其正式宣告從“藍牙定義者”向“全域物聯網領導者”戰略升級（即 Nordic 2.0）的關鍵時刻。
2026-04-15
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英飛淩擴展XDP產品組合，發布80V輸入係統監測芯片XDM700-1
在人工智能與物聯網技術飛速發展的今天，對電源係統的精確監測與高效管理提出了前所未有的挑戰。2026年3月27日，全球功率係統領導者英飛淩科技股份公司正式宣布擴展其XDP產品組合，推出全新的係統監測與報告集成電路——XDM700-1。這款專為高/低側電流及電壓傳感設計的芯片，憑借高達80V的輸入電壓支持和基於XDP7xx平台的卓越性能，旨在為AI服務器、電信設備及可再生能源等關鍵領域提供精準的實時測量與保護，成為構建下一代高可靠性電源架構的核心組件。
2026-03-28
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電源芯片國產化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
在消費電子、物聯網終端及汽車電子的激烈競爭中，電源管理芯片的選型直接決定了產品的續航能力、散熱表現與量產成本。麵對矽力傑SQ76202QNC的國產化替代需求，Cyntec（乾坤）推出的MUN3CAD03-SF提ti供gong了le一yi條tiao無wu縫feng對dui接jie且qie全quan麵mian升sheng級ji的de技ji術shu路lu徑jing。該gai方fang案an不bu僅jin在zai輸shu出chu電dian流liu與yu轉zhuan換huan效xiao率lv上shang實shi現xian了le關guan鍵jian性xing突tu破po，更geng憑ping借jie更geng緊jin湊cou的de封feng裝zhuang與yu極ji具ju優you勢shi的de成cheng本ben結jie構gou，成cheng為wei低di電dian壓ya應ying用yong場chang景jing下xia理li想xiang的de“性能升級、降本增效”之選。
2026-03-28
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康佳特aReady進軍Arm陣營：預集成軟件棧讓conga-SMX95模塊實現“插入即運行”
德國嵌入式與邊緣計算技術領導供應商康佳特（congatec）正式宣布將其廣受歡迎的aReady軟件構建模塊產品組合擴展至Arm架構領域，首款落地產品為搭載恩智浦® i.MX95處理器的conga-SMX95 SMARC模塊。麵對Arm架構因設計差異大而導致軟件開發與整合難度高的行業痛點，康佳特推出了包含操作係統、係統整合及物聯網連接能力的完整軟硬件一體化解決方案。這一舉措旨在通過預配置、預安裝且已獲授權的核心功能，大幅降低OEM廠商的技術門檻。
2026-03-18
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突破地麵邊界：Nordic聯手銥星等生態夥伴，在深圳探索長距離NTN通信新路徑
偏遠區域通信痛點的關鍵鑰匙。2026年3月23日，全球低功耗無線通信領軍者Nordic將在深圳舉辦“Nordic 長距離 NTN 線下研討會”，重磅推出其nRF9151模mo組zu完wan整zheng解jie決jue方fang案an。本ben次ci盛sheng會hui不bu僅jin將jiang深shen度du拆chai解jie從cong核he心xin蜂feng窩wo方fang案an到dao實shi戰zhan開kai發fa工gong具ju鏈lian的de全quan鏈lian路lu技ji術shu細xi節jie，更geng通tong過guo展zhan示shi澳ao大da利li亞ya真zhen實shi場chang測ce數shu據ju，直zhi觀guan驗yan證zhengGEO與LEO雙軌道下的通信效能。攜手銥星通信、FZIoT等生態夥伴，Nordic旨在構建一個集“技術解析、實戰演示、生態聯動”於一體的核心平台，為行業同仁探索長距離、低功耗的衛星物聯網新路徑提供強有力的技術支撐與合作契機。
2026-03-17
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搶占數智先機！IOTE 2026深圳展：百場論壇、千款新品、十萬觀眾等你來
繼2025年IOTE深圳國際物聯網展以超千家參展企業、逾九萬專業觀眾的盛況樹立行業標杆之後，2026年8月26日至28日，IOTE深圳國際物聯網展將在深圳國際會展中心重磅回歸，全麵升級為覆蓋AI芯片、大模型、具身智能、無源物聯、低空經濟等全鏈條的超級生態舞台。本屆展會不僅展覽麵積擴容至8萬平方米，更聯動AGIC人工智能展與ISVE智慧商顯展，彙聚全球1000+頂尖企業與10萬+專業觀眾，通過“全球新品發布”、“跨境采購對接”及六大特色專區，全景呈現從底層技術到場景落地的創新圖景，誠邀全球科技領袖共聚鵬城，共探AIoT無限可能，共創數智時代新紀元。
2026-03-17
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多核驅動、開放係統：魏德米勒u-control M3000/M4000重新定義工業邊緣控製
全球電子元器件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）於3月16日正式宣布開售Weidmuller u-control M3000和M4000可編程自動化控製器（PAC）。這兩款創新產品突破了傳統界限，將實時控製、信息技術（IT）與運營技術（OT）深度融合於單一器件中，旨在為工業物聯網（IIoT）及各類自動化任務提供具備前瞻性的係統解決方案，標誌著工業自動化向更高效、更集成的方向邁出了重要一步。
2026-03-16
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華北工控BIS-6960P-A10TW，搭載Intel 14代芯與DDR5，重塑AI算力新高度
在人工智能、5G通信與工業物聯網深度融合的浪潮下，智能製造、智慧城市及軌道交通等新興業態對邊緣計算設備的算力、存儲及實時性提出了前所未有的挑戰。為緊跟這一發展大勢，華北工控重磅推出全新AI工控機BIS-6960P-A10TW。該產品基於Intel 12/13/14代Core處理器架構打造，不僅突破了傳統工控機的性能瓶頸，更通過DDR5高帶寬內存、豐富的IO擴展接口以及工業級的可靠性設計，構建起一個集高強度AI推理、多任務並行處理與高速數據傳輸於一體的強大邊緣計算平台，旨在為工業自動化控製、實時數據采集及複雜場景下的數智化轉型提供堅實的核心算力支撐。
2026-02-28
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2025年5.8G天線模塊市場全景解析：從選型指南到應用落地
隨著無線通信技術的迭代升級，5.8G頻段憑借其大帶寬、低幹擾及高傳輸速率的顯著優勢，已迅速成為無人機圖傳、工業物聯網、高清視頻監控及智慧城市構建中的核心通信頻段。2025年，全球5.8G天線模塊市場規模預計突破25億美元，展現出強勁的增長勢頭。麵對日益複雜的應用場景與多樣化的性能需求，如何從紛繁的市場中甄選出兼具高增益、強環境適應性與優異兼容性的天線模塊，成為行業用戶麵臨的關鍵挑戰。本文依托MarketsandMarkets等權威數據，深入剖析5.8G天線模塊的市場驅動因素，係統梳理從全向到定向的天線選型策略，並重點解讀TP-Link、Laird Connectivity及億佰特（EBYTE）等主流廠商的優勢產品與應用方案，旨在為業界提供一份科學、全麵的技術參考指南，助力企業在無線通信升級浪潮中精準布局，實現高效穩定的數據傳輸。
2026-02-28
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降本增效利器：為何RS485多合一方案能節省30%~60%的綜合成本？
麵對電磁幹擾強烈、布線距離長、監測參數多樣等實際痛點，傳統的單參數模擬量傳輸方案已難以滿足高效集成的需求。RS485差分信號總線憑借其天然的強抗幹擾能力、長達1200米的傳輸距離以及卓越的多點組網特性，成為了構建高可靠物聯網底層架構的首選。特別是當這一成熟通信標準與如風覺Airbox-100DC這類集成溫濕度、PM2.5、CO₂等多參數於一體的智能終端相結合時，不僅通過Modbus RTU協議實現了與主流PLC及樓控係統的無縫對接，更在大幅降低線纜成本與維護難度的同時，為項目全生命周期帶來了顯著的經濟效益與技術價值。
2026-02-26
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