1 前言

 

xiandaitongxunyedefeisufazhan，weigaopinfutongbandezhizaoyinglaileqiansuoweiyoudedashichang。zuoweigaopinfutongbanzhizaodejichucailiaozhiyidezhanjiepiancailiao
，qicailiaogouchengjixiangguanxingnengzhibiao，juedingleqishejizuizhongchanpinxingnengzhibiaodeshixianjikejiagongxing。

 

鑒jian於yu高gao頻pin類lei聚ju四si氟fu乙yi烯xi介jie質zhi覆fu銅tong板ban的de設she計ji運yun用yong越yue來lai越yue多duo，特te別bie是shi近jin年nian來lai對dui聚ju四si氟fu乙yi烯xi介jie質zhi高gao頻pin多duo層ceng板ban設she計ji需xu求qiu的de日ri益yi提ti升sheng

，給gei廣guang大da印yin製zhi板ban製zhi造zao企qi業ye，帶dai來lai了le前qian所suo未wei有you的de機ji遇yu與yu挑tiao戰zhan。同tong時shi，對dui於yu基ji礎chu原yuan材cai料liao的de高gao頻pin覆fu銅tong板ban製zhi造zao提ti出chu了le更geng高gao的de性xing能neng指zhi標biao要yao求qiu。

 

眾zhong所suo周zhou知zhi，對dui於yu聚ju四si氟fu乙yi烯xi高gao頻pin基ji板ban材cai料liao而er言yan，粘zhan結jie片pian材cai料liao的de性xing能neng指zhi標biao及ji可ke加jia工gong性xing，決jue定ding了le高gao頻pin覆fu銅tong板ban的de運yun用yong領ling域yu。此ci外wai，高gao頻pin印yin製zhi板ban的de多duo層ceng化hua製zhi造zao技ji術shu
，在zai集ji中zhong解jie決jue高gao頻pin多duo層ceng印yin製zhi基ji板ban製zhi造zao技ji術shu中zhong的de特te性xing阻zu抗kang控kong製zhi技ji術shu以yi後hou，選xuan擇ze何he種zhong粘zhan結jie片pian材cai料liao體ti係xi，實shi現xian高gao頻pin板ban的de多duo層ceng化hua製zhi造zao，成cheng為wei每mei位wei設she計ji師shi及ji工gong藝yi人ren員yuan必bi須xu麵mian對dui的de棘ji手shou問wen題ti。

 

2 粘結片材料的現狀

 

縱觀整個高頻覆銅板產業發展曆史，粘結片材料的推陳出新
，是在滿足覆銅板性能

 

指標的要求下
，逐步走進新時代的。

 

從粘結片材料所選擇的樹脂體係來分
，共計存在兩種粘結片模式。其一，為熱塑性樹脂體係粘結片材料；其二，是熱固性樹脂粘結片材料。

 

2 .1 熱塑性薄膜粘結材料

 

對(dui)於(yu)高(gao)頻(pin)覆(fu)銅(tong)板(ban)的(de)市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)而(er)言(yan)，二(er)十(shi)年(nian)前(qian)
，處(chu)於(yu)單(dan)雙(shuang)麵(mian)高(gao)頻(pin)板(ban)的(de)製(zhi)造(zao)階(jie)段(duan)。隨(sui)著(zhe)現(xian)代(dai)通(tong)訊(xun)技(ji)術(shu)的(de)飛(fei)速(su)發(fa)展(zhan)

，越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)高(gao)頻(pin)覆(fu)銅(tong)板(ban)材(cai)料(liao)，麵(mian)對(dui)設(she)計(ji)及(ji)加(jia)工(gong)的(de)多(duo)層(ceng)化(hua)技(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)，粘(zhan)結(jie)片(pian)材(cai)料(liao)的(de)重(zhong)要(yao)性(xing)凸(tu)顯(xian)。

 

回顧高頻多層板產生、發展的整個過程中

，熱塑性薄膜粘結材料
，無論從設計選型、還是射頻多層板的加工，都會是一個不錯的選擇。

 

通tong常chang，在zai排pai板ban製zhi程cheng中zhong，交jiao叉cha放fang置zhi薄bo膜mo，來lai實shi現xian多duo層ceng化hua裝zhuang夾jia。其qi中zhong，往wang往wang不bu為wei人ren們men認ren識shi但dan需xu要yao關guan注zhu的de是shi，對dui於yu被bei選xuan用yong的de熱re塑su性xing薄bo膜mo粘zhan結jie材cai料liao，必bi須xu滿man足zu層ceng壓ya製zhi程cheng中zhong的de加jia熱re過guo程cheng。換huan言yan之zhi
，該gai種zhong熱re塑su性xing薄bo膜mo粘zhan結jie材cai料liao的de熔rong點dian
，需xu低di於yu高gao頻pin覆fu銅tong板ban介jie質zhi板ban—聚四氟乙烯樹脂的熔點327℃（6200F）。

 

隨(sui)著(zhe)層(ceng)壓(ya)溫(wen)度(du)的(de)升(sheng)高(gao)，超(chao)過(guo)熱(re)塑(su)性(xing)薄(bo)膜(mo)的(de)熔(rong)點(dian)，粘(zhan)結(jie)膜(mo)開(kai)始(shi)流(liu)動(dong)，在(zai)層(ceng)壓(ya)設(she)備(bei)施(shi)加(jia)於(yu)裝(zhuang)夾(jia)板(ban)上(shang)均(jun)勻(yun)一(yi)致(zhi)的(de)壓(ya)力(li)幫(bang)助(zhu)下(xia)，被(bei)填(tian)充(chong)到(dao)待(dai)粘(zhan)結(jie)層(ceng)表(biao)麵(mian)的(de)銅(tong)層(ceng)線(xian)路(lu)之(zhi)間(jian)。

 

通常，熱塑性薄膜粘結材料，按照層壓溫度的高低，大致分為兩大類型。

 

（1）220℃層壓溫度控製

 

此類較低溫度熱塑性薄膜粘結材料的運用，首推羅傑斯公司的3001（該產品層壓溫升控製示意
，參見圖1）。

 

圖1 羅傑斯3001 薄膜層壓參數控製

 

在滾滾歲月長河中
，與之相似的熱塑性薄膜粘結材料
，尚有nelco 公司
、arlon 公司的榮譽產品FV6700 薄膜（該產品層壓溫升控製示意，參見圖2）和Cuclad 6700 薄膜（該產品層壓溫升控製示意
，參見圖3）粘結材料麵向市場
，為各自客戶提供多層化粘結。

 

（2）290℃層壓溫度控製

 

有別於上述較低溫度粘結材料，尚有一種較高層壓溫度的熱塑性薄膜粘結材料被廣泛使用
，也即是杜邦公司的榮譽產品—Cuclad6700。

 

圖2 Nelco 公司FV6700 薄膜層壓參數控製

 

圖3 雅龍公司Cuclad 6700 薄膜層壓參數控製

 

FEP 粘結材料（該產品層壓溫升控製示意，參見圖4）。如何選擇，常常依賴於隨後多層線路板加工的工藝路線，包括所經曆的熱過程、粘結所用薄膜的熔點、可靠性需求等。當然了，多層印製板的製程能力
，也是需要考量的一個方麵。

 

圖4 杜邦公司產品FEP 層壓溫升控製示意

 

2 .2 熱固性粘結材料（半固化片）

 

第二種粘結方法，需要選用熱固性粘結材料（俗稱半固化片）。裝夾填充有該熱固性半固化片材料的待壓多層板，定位裝夾，隨後進行程序升溫操作。

 

熱固性半固化片往往具有較低的粘結溫度，低於高頻覆銅板聚四氟乙烯芯板介質材料的熔點327度。

 

圖5 羅傑斯RO4450B 半固化片層壓參數控製

 

隨著層壓溫度的逐漸升高，半固化片樹脂會隨之流動，借助於附加在多層待壓板上均勻一致的壓力下
， 填充於銅線路圖形之間。

 

對於傳統FR- 4 futongbanjiezhicailiaoyugaopinfutongbanjusifuyixijiezhicengyabanjinxingzhanjiededuocenghunyabanjiegou
，genjujingyan，tongchangkexuanyonghuanyangshuzhileibanguhuapiancailiao。danshi
，xuanzehuanyangshuzhibanguhuapianshi，yingdangshenzhongkaolvqiduidianxingnengsuozaochengdeyingxiang。cileigaopinfutongbanyongreguxingbanguhuapiancailiao
，luojiesidechuantongyoushicailiaozhong，youRO4450B（該產品層壓溫升控製示意見圖5）。

 

另外
，雅龍公司曾經市場占用率較高的25N 半固化片（該產品層壓溫升控製示意，參見圖6） 粘結材料
，也為業界同仁們廣泛運用，獲得了較好的市場收益。

 

當然，作為傳統高頻覆銅板聚四氟乙烯介質基板製造企業的泰康利公司，也有其獨到的半固化片粘結材料FasrRise 28（該產品層壓溫升控製示意，見圖7）活躍於高頻覆銅板
、以及高頻多層板製造領域。

 

圖6 雅龍公司25N 半固化片層壓參數控製

 

圖7 泰康利公司FasrRise 28

 

3 高頻覆銅板及高頻多層板發展簡曆

 

3 .1 上世紀七十年代

 

（1）主要集中於微帶線結構的設計和加

工；

（2）仍然是最多采用的射頻/ 微波印製

板設計；

（3）易於加工
，且成本低；

（4）針對於軍事用途的三平板傳輸線射

頻多層結構出現；

（5）沒有好的粘結材料；

（6）存在根本缺陷（冷變形或氣隙）。

 

3 .2 上世紀八十年代

 

粘結材料陸續出現，參見下表1 所示
；

 

（1）熱塑性薄膜
；

（2）相對低的熔化溫度

；

（3）對於順序層壓效果不佳
；

（4）FEP 熔化溫度較高
，存在壓製困難。

 

3 .3 上世紀九十年代

 

（1）帶有粘結薄膜的帶狀線結構出現；

（2）射頻介質居外側的多層化結構；

（3）當今時代仍然常見。

 

3 .4 上世紀九十年代後期

 

（1）混合介質多層板結構出現

；

（2）混合介質：聚四氟乙烯+FR4 或者碳

氫聚合物+FR4；

（3）往往僅有微帶線在表麵（L1）
；

（4）非平衡結構，翹曲問題、造價昂貴。

 

3 .5 本世紀初

 

（1）混合介質多層結構；

（2）含有高頻介質層的多層板
；

（3）微帶線於第一層、帶狀線於第二層結構。

 

3 .6 從2005 年開始

 

（1）單片多層板結構和銅箔多層板結構

並行；

（2）純高頻介質層的多層板結構；

（3）微帶線和帶狀線結構設計皆有可能
；

（4）平坦結構成為現實。

 

 

4 粘結片材料的需求展望

 

隨著飛速發展的通訊業及汽車電子產品準入標準， 設計及可加工性需求的日益迫切，對現有粘結片材料性能不足的不滿情緒越來越凸顯。其一，關乎到高品質高頻覆銅板的性能指標實現；其二，直接影響高頻覆銅板的多層化設計及加工的實現。

 

簡jian單dan來lai說shuo

，縱zong觀guan全quan球qiu高gao頻pin覆fu銅tong板ban企qi業ye，粘zhan結jie片pian材cai料liao地di位wei雖sui被bei極ji大da重zhong視shi，但dan目mu前qian尚shang純chun聚ju四si氟fu乙yi烯xi介jie質zhi高gao頻pin覆fu銅tong板ban的de多duo層ceng化hua及ji高gao可ke靠kao性xing金jin屬shu化hua孔kong設she計ji和he製zhi造zao。從cong材cai料liao學xue相xiang似si相xiang容rong的de概gai念nian出chu發fa
，如ru果guo想xiang獲huo得de優you異yi的de層ceng間jian粘zhan結jie， zhenduiyugaopinchunjusifuyixifutongbancailiao
，youxianxuanzeresuxingzhanjiecailiao。danshi，duiyuduocicengyashejijijiagonglaishuo
，reguxingshuzhibanguhuapianzechengweibixu，fouze

，duocenghuashejijijiagongjiuwufashixian。

 

作為世界一流的高頻覆銅板企業，羅傑斯公司的最新粘結片材料，2929 Bondply （該產品層壓溫升控製示意
，見圖8）堪稱一流。但是，一方麵
，其優異的盲孔填充性能
，卻給高頻設計之開窗口加工
，帶來了阻膠難題
；另一方麵， 該型粘結片材料
， 屬於“MASSLAM”模式滿足大規模工業化加工，對於銷釘定位的多層化加工，存在可加工性不好的難題。

 

圖8 羅傑斯公司2929 Bondply 半固化片層壓參數控製

 

回顧過往，曾記否有一家Gore 公司的榮譽產品—SpeedBoard C

，給廣大印製板產業人員帶來了福音。其不僅可用於對FR- 4 futongbanyugaopinjusifuyixifutongban，shixianhunhejiezhideduocenghualaoguzhanjie，erqie，duiyujusifuyixijiezhifutongbandeduocenghua，yetongyangjuyouxiangdangyoushi。gaicailiaodecengyawenshengkongzhijiantu9、圖10。

 

圖9 SpeedBoard C 半固化片低Tg 層壓

 

圖10 SpeedBoard C 半固化片高Tg 層壓參數控製示意

 

為此
，希望業界能更多關注於覆銅板相關粘結材料的研發，為廣大高頻微波介質基板的多層化製造
，奠定堅實的基礎。

 

5 結束語

 

隨著5G 基站建設的到來，“有源模塊上塔”、高抗氧化性基板需求、高多層高頻板製造，給廣大設計和製造企業，帶來了全新的挑戰。

各類通訊用高頻印製板，尤其是聚四氟乙烯類介質材料的運用，在原有對印製板之單
、shuangmianzhizaoyaoqiudejichushang
，yuelaiyuexianggaopinduocenghuadianlubanzhizaofangxiangmaijin。zhezhonggaopinduocengyinzhidianlubanyoubieyuchuantongyiyishangdeduocengyinzhiban，youyuqicengyazhizaozhiteshuxing，duicengjianzhonghejingdu、圖形製作精度、層間介質層厚度一致性、鍍層均勻性及塗覆類型
、以及層間結合力
，提出了更為苛刻的要求。

 

首當其衝，相關有識之士遇到的棘手難題，就是高頻覆銅板製造企業，對於高可靠性、高寬容性
、可加工性粘結片材料的搭配供應

，給高頻高可靠性高多層印製電路板的製造，提供有效針對性粘結片材料及製造指南支持。

 

麵對目前各種新材料、新xin工gong藝yi的de出chu現xian，各ge種zhong各ge樣yang的de問wen題ti也ye在zai不bu斷duan考kao驗yan著zhe從cong業ye者zhe的de智zhi慧hui和he能neng力li，但dan是shi，對dui於yu聚ju四si氟fu乙yi烯xi介jie質zhi高gao頻pin覆fu銅tong板ban的de多duo層ceng化hua實shi現xian而er言yan，其qi所suo用yong粘zhan結jie片pian材cai料liao多duo項xiang製zhi造zao質zhi量liang及ji可ke靠kao性xing的de關guan注zhu，始shi終zhong應ying該gai是shi我wo們men決jue策ce的de主zhu要yao依yi據ju。

 

 

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