對於今天的電子產品，我們應該通過在集成電路中設計堅固的ESD結構來覆蓋所有ESD基板
，但大多數情況下
，工程師都默認器件是安全合規的
，很少考慮ESD保護。

 

ESD(Electro-Static discharge)的意思是“靜電釋放”。ESD是20世紀中期以來形成的以研究靜電的產生
、危害及靜電防護等的學科。因此


，國際上習慣將用於靜電防護的器材統稱為ESD，中文名稱為靜電阻抗器。

 

靜電放電或ESD的定義是在不同靜電電位下的靜電電荷在物體或表麵之間的轉移。放電會在短時間內釋放超高壓，在1至100納秒(ns)的千伏(kV)範圍內。可以想象，對於這些類型的電壓和時間單位，ESD事件具有快速邊沿。當發生這樣的事件時，靜電荷快速轉移會造成可見或不可見的火花。

 

ESD通常隻有敏感的電子設備才能檢測到
，通過觸摸沒有ESD保護的設備，個人很可能在不知不覺中對器件造成破壞性的損壞。在高度充電的ESD環境中，其封裝內的ESD保護矽芯片將被破壞(如圖1)。

 

 

圖1.芯片ESD損壞的放大示例，顯示金屬跡線消失
，鈍化破裂和一種熱遷移。 (：Maxim Integrated
，應用筆記639)

 

在圖1中，芯片發生ESD事shi件jian，所suo造zao成cheng的de損sun害hai是shi災zai難nan性xing的de
，具ju有you蒸zheng發fa的de金jin屬shu痕hen跡ji，受shou損sun的de鈍dun化hua區qu域yu以yi及ji可ke能neng的de電dian熱re遷qian移yi軟ruan錯cuo誤wu。從cong技ji術shu上shang講jiang
，如ru果guo電dian路lu仍reng然ran可ke以yi工gong作zuo，軟ruan錯cuo誤wu(例如規格降級)可能會在以後出現。

 

這種類型的損壞最容易在封裝過程中或在芯片組裝到PCB之前發生。IC的內部ESD保(bao)護(hu)電(dian)路(lu)在(zai)預(yu)裝(zhuang)配(pei)處(chu)理(li)和(he)裝(zhuang)配(pei)操(cao)作(zuo)期(qi)間(jian)為(wei)芯(xin)片(pian)提(ti)供(gong)了(le)一(yi)些(xie)保(bao)護(hu)。在(zai)這(zhe)種(zhong)環(huan)境(jing)中(zhong)，低(di)阻(zu)抗(kang)接(jie)地(di)路(lu)徑(jing)用(yong)作(zuo)放(fang)電(dian)路(lu)徑(jing)。在(zai)封(feng)測(ce)環(huan)境(jing)中(zhong)，低(di)阻(zu)抗(kang)接(jie)地(di)路(lu)徑(jing)的(de)實(shi)現(xian)包(bao)括(kuo)腕(wan)帶(dai)，接(jie)地(di)地(di)板(ban)，接(jie)地(di)桌(zhuo)麵(mian)和(he)ESD電離器。一旦IC安裝在PCB中並與其他組件互連，這種受保護的環境就會大大降低。需要通過適當的ESD控製和預防，減少ESD損壞。

 

renmenjingchangzaiyuzhouweihuanjingxianghuzuoyongshichanshengjingdianhuohua，zhexiejingdianhuipohuaixinpianyuanbendetexing
，cileishigumeiniandouhuizaochengshushiyimeiyuandesunshi。zaixuanzezuizhongchanpinzhiqian，qingwubizunxunshiyanshizhongdelianghaoESD預防措施，並查看產品數據表中的ESD保護規範。