將最佳工藝用於不同應用將使東芝能夠擴大其在微控製器
、無線通信集成電路（IC）
、電機控製驅動器和電源IC等領域的產品陣容。

 

130納米非易失性存儲器和65納米閃存的樣品出貨計劃分別於2015年第四季度和2016年第二季度啟動。 

 

目前
，物聯網（IoT）市場在部分領域對低功耗有著強勁的需求，包括可穿戴和醫療保健相關的設備。作為回應，東芝采用了SST^[2]的第三代SuperFlash®電池技術
，以及其自有的65namiluojigongyijishu。gaigongsihaiyongyouweitiaodianluhezhizaogongyi，yongyukaifaqichaodigonghaoshancunqianrushiluojigongyi。caiyongzhezhonggongyideweikongzhiqimianxiangxiaofeihegongyeyingyongtuichu
，kejianggonghaojiangdizhidangqianzhuliujishudeyue60%。 

 

繼首個係列的微控製器之後，東芝計劃於2016財年推出短距離無線技術——藍牙低功耗（BLE）產品——的樣品。該公司還計劃將65納米工藝應用於其無線通信IC產品係列，包括近場通信（NFC）控製器和非接觸式卡。這些無線通信IC產品係列可優化利用低功耗特征。 

 

除了具備低功耗優勢外，該加工技術還有助於縮短開發時間，因為開發過程中應用軟件能夠輕鬆寫入和重新寫入閃存。 

 

通tong過guo對dui提ti供gong超chao低di功gong耗hao的de設she備bei進jin行xing工gong程cheng改gai造zao
，以yi進jin一yi步bu促cu進jin專zhuan門men的de閃shan存cun外wai圍wei電dian路lu技ji術shu及ji邏luo輯ji和he模mo擬ni電dian路lu技ji術shu的de開kai發fa，東dong芝zhi將jiang滿man足zu市shi場chang對dui低di功gong耗hao應ying用yong持chi續xu增zeng長chang的de需xu求qiu。該gai公gong司si致zhi力li於yu以yi50μA/MHz操作為目標降低整個係統的功耗，以及麵向物聯網開發創新產品。 
 

在關心成本是否顯著降低的應用方麵，東芝已開發了一種NVM嵌入式工藝
，這種工藝將YMC^[3]的單柵多次編程（MTP）電池應用於東芝的130納米邏輯工藝技術中。

 

采用針對寫入時間的MTP規格可改善新工藝的性能，同時將掩膜圖案光刻中增加的步數限製在三步或更少，甚至為零。

 

NVM和模擬電路嵌在單一芯片上，可將多芯片係統通常執行的多個功能整合。此舉可減少終端數量，以及實現更小型化封裝。

 

通過利用MTP來調整輸出精度
，東芝將擴大其在高精度至關重要的領域的產品陣容，例如電源管理IC。

 

 

[1] NVM：非易失性存儲器。

[2] SST：美國超捷半導體。美國微芯科技公司（Microchip Technology Inc.）的全資子公司。

[3] YMC Inc.：億而得微電子公司。一家台灣的IP開發公司。 

* SuperFlash®是美國微芯科技公司在美國及其他國家的注冊商標。

 

 

日本總部

混合信號LSI銷售&市場部門

電話：+81-44-548-2518

 

中國地區

係統LSI市場部（System LSI Marketing）

上海：021-6139-3888 / 深圳：0755-2399-6897