技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司
，推出全球最小的線性EDGE發射模塊---QUANTUM Tx TQM6M9085。該模塊的體積比前代產品小35%
，為現今結構緊湊的移動設備節省寶貴的電路板空間。同時

，該模塊具有功率附加效率為45%的一流性能
，提供更長電池續航時間
，給予移動設備使用者更長操作時間。

與領先的芯片供應商配合，TriQuint的新QUANTUM Tx TQM6M9085發射模塊提供更多的保證。在一個結構緊湊的5.25 x 6mm占位麵積

，此新的模塊向手機設計者提供砷化镓 (GaAs) 異質結雙極晶體管 (HBT) 性(xing)能(neng)的(de)所(suo)有(you)優(you)勢(shi)。其(qi)在(zai)低(di)直(zhi)流(liu)電(dian)源(yuan)下(xia)的(de)高(gao)增(zeng)益(yi)線(xian)性(xing)工(gong)作(zuo)模(mo)式(shi)使(shi)它(ta)非(fei)常(chang)適(shi)用(yong)於(yu)要(yao)求(qiu)高(gao)效(xiao)率(lv)的(de)下(xia)一(yi)代(dai)設(she)備(bei)。該(gai)集(ji)成(cheng)式(shi)模(mo)塊(kuai)還(hai)具(ju)有(you)附(fu)加(jia)開(kai)關(guan)端(duan)口(kou)以(yi)支(zhi)持(chi)更(geng)多(duo)頻(pin)帶(dai)
，為(wei)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)
、功能手機和低成本的純語音手機提供更大的設計靈活性。 

該新產品是獲得市場成功的TriQuint QUANTUM Tx發射模塊係列的最新成員
，該係列產品已深深紮根於射頻市場。一些世界領先的移動手持終端製造商包括三星
、華為和中興通訊,都選擇了TriQuint的QUANTUM Tx發射模塊。迄今
，TriQuint的出貨量已接近2億單元。TriQuint在2011年增加了40%的製造能力
，以支持客戶不斷增加的移動設備產品組合的需求。

TriQuint新的TQM6M9085發射模塊是一種完全匹配式SP8T WEDGE的發射模塊
，提供2G 射頻功率放大
、功率控製和3G頻(pin)帶(dai)切(qie)換(huan)的(de)功(gong)能(neng)。與(yu)分(fen)立(li)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)相(xiang)比(bi)，由(you)於(yu)不(bu)需(xu)要(yao)對(dui)放(fang)大(da)器(qi)和(he)開(kai)關(guan)之(zhi)間(jian)進(jin)行(xing)優(you)化(hua)匹(pi)配(pei)

，該(gai)模(mo)塊(kuai)可(ke)以(yi)幫(bang)助(zhu)客(ke)戶(hu)加(jia)快(kuai)產(chan)品(pin)上(shang)市(shi)速(su)度(du)。它(ta)提(ti)供(gong)最(zui)先(xian)進(jin)GSM/EDGE效率，可減少總體物料清單
，並允許進行靈活的單一手機電路板布局，最多可支持四個WCDMA/LTE的工作頻帶。

TQM6M9085設計采用了TriQuint先進的InGaP HBT技術及CuFlip工藝封裝
，提供最先進的可靠性
、溫度穩定性和堅固性。

與分立解決方案相比
，TriQuint高集成度的發射模塊提供：

更低成本 – 用一個緊湊模塊替代多達九個分立部件，幫助減少物料清單和庫存。
更佳性能 – 實現高功率附加效率 (PAE) 來延長電池續航時間。
更小尺寸 – 利用CuFlip等先進技術來顯著減少印刷電路板空間占用。

TriQuint的QUANTUM Tx發射模塊已獲得了多個設計項目開發。早些時候推出的TQM6M4068是業內最小的發射模塊並獲得了2011年EDN China創新獎中的“最佳產品”獎。該模塊已獲準用於MediaTek的芯片組參考設計，並已被許多新的2G手機平台選用。TQM6M9069模塊具有同樣小的5x6 mm占位麵積，但增加了3G/4G支持。兩種模塊都有助於簡化移動設備設計，並顯示了TriQuint在集成領域的優勢。