高端觀點：

• 更小、更高效的解決方案帶來更大的成本優勢
• 更高的靈活性可簡化設計、加速產品上市時間

發展趨勢：

• 更集成、小尺寸將是PAD發展方向

隨著RF係統的日益複雜
，有些智能手機使用的PA多達5
、6個ge。而er在zai競jing爭zheng激ji烈lie的de手shou機ji終zhong端duan市shi場chang，生sheng產chan商shang需xu要yao在zai越yue來lai越yue短duan的de時shi間jian內nei推tui出chu外wai形xing纖xian薄bo但dan功gong能neng更geng豐feng富fu的de產chan品pin。於yu是shi，一yi些xie設she計ji者zhe寄ji希xi望wang於yu通tong過guo高gao度du集ji成cheng的de射頻模塊來滿足從性能、尺寸
，到成本的苛刻市場要求，而不是使用PA、雙工器和收發器三種獨立的器件。如何集成這些不同頻段和製式的射頻前端器件，以小尺寸實現高性能、高規格，是業界一直在研究的重要課題。

日前
，TriQuint推出業內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD）
，在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器
，有效地替代了多達12個分立器件
，在降低物料清單（BOM）成本的同時，通過共同的占位麵積簡化設計
、加速整體產品上市時間帶來一係列額外的成本節省。

更小
、更靈活的解決方案帶來更高的成本優勢

2007年到2011年，PA雙工器的發展迅速。TriQuint的TRITIUM DUO™的功放雙工器模塊的係列產品為緊湊設計提供了一個集成的解決途徑，在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器
，有效地替代了多達12個ge分fen離li器qi件jian
，同tong時shi讓rang設she計ji可ke以yi在zai跨kua多duo個ge移yi動dong平ping台tai使shi用yong類lei似si的de占zhan地di麵mian積ji。通tong過guo支zhi持chi眾zhong多duo流liu行xing的de全quan球qiu頻pin段duan組zu合he，這zhe個ge集ji成cheng解jie決jue方fang案an提ti供gong了le前qian所suo未wei有you的de更geng大da靈ling活huo性xing。TriQuint的TRITIUM DUO™是業內最小的智能手機功放雙工器。
 

 
圖1 TRITIUM DUO™ PCB圖

TriQuint中國區經理熊挺介紹
，一個更小

、更靈活的解決方案可幫助工程師將更高質量的產品以前所未有的更快速度推向市場。兩個TRITIUM DUO™模塊構成的一個四頻解決方案尺寸僅為50平方毫米
，是同等分立方案尺寸的一半
，為3G/4G手shou機ji留liu下xia更geng多duo保bao貴gui的de空kong間jian給gei其qi它ta應ying用yong，比bi如ru增zeng加jia更geng多duo功gong能neng或huo將jiang電dian池chi做zuo得de更geng大da。並bing且qie
，高gao度du集ji成cheng方fang案an也ye簡jian化hua了le設she計ji。這zhe款kuan產chan品pin還hai將jiang節jie省sheng設she計ji時shi間jian和he資zi源yuan。該gai產chan品pin具ju備bei的de靈ling活huo性xing意yi味wei著zhe生sheng產chan速su度du會hui更geng快kuai，需xu要yao的de連lian接jie會hui更geng少shao，最zui終zhong產chan生sheng更geng高gao質zhi量liang的de器qi件jian。
 

 
圖2 PAD減少物料清單節省成本

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TRITIUM DUO™為wei每mei個ge頻pin帶dai都dou做zuo了le優you化hua，因yin此ci與yu可ke配pei置zhi的de放fang大da器qi不bu同tong，它ta在zai放fang大da完wan成cheng後hou不bu需xu要yao切qie換huan
，從cong而er實shi現xian一yi個ge更geng高gao性xing能neng
，更geng高gao效xiao的de射she頻pin解jie決jue方fang案an。而er且qieTriQuint領先的無源器件可多模式操作，符合3G和4G標準，一個采用TRITIUM DUO™的4頻帶解決方案可有效降低物料清單成本

，提升製造和供應鏈效率。

為什麼PAD現在如此具有成本優勢？熊挺表示
，該新型雙頻帶TRITIUM DUO™利用TriQuint專有的CuFlip™技ji術shu，以yi銅tong凸tu塊kuai取qu代dai絲si焊han，從cong而er節jie省sheng了le占zhan板ban空kong間jian，而er且qie消xiao除chu了le噪zao聲sheng輻fu射she線xian
，極ji大da地di提ti高gao了le係xi統tong性xing能neng。此ci外wai，銅tong凸tu塊kuai比bi傳chuan統tong互hu連lian技ji術shu的de散san熱re性xing要yao更geng好hao。該gai集ji成cheng的de倒dao裝zhuang晶jing片pian（Flip Chip） BiHEMTgonglvfangdaqiluopian，shixianleyejielingxiandianliuxiaohao
，tigongzuichangdeduihuashijianyijiduizhinengshoujiyingyonglaishuofeichangguanjiandeyouyirexiaolv。xiongtingbiaoshi，zaijiagefangmian
，PAD與分立器件相比的成本優勢在於，分立器件已經很成熟，已經到達了價格曲線的終點，而PA雙工器才剛剛開始……

更集成

、小尺寸將是PAD發展方向

對於多頻多模的3G/4G手機，針對射頻前端器件的設計如何實現集成？熊挺表示
，目前有兩種方案：一種是融合架構，將不同頻率的射頻功率放大器PA集成；另一種架構則是沿信號鏈路的集成，即將PA與雙工器集成。兩種方案各有優缺點，適用於不同的手機。融合架構，PA的集成度高，對於3個以上頻帶巨有明顯的尺寸優勢，5-7個頻帶時還巨有明顯的成本優勢。缺點是雖然PA集成了，但是雙工器仍是相當複雜，並且PA集成時有開關損耗
，性能會受影響。而對於後一種架構，性能更好
，功放與雙功器集成可以提升電流特性。所以TriQuint可以提供兩種架構的方案，大於6個頻段時（指3G和4G）采用融合架構，而小於四個頻段時采用PA與雙工器集成的方案PAD。
 

 
圖3 多頻多模3G/4G射頻前端有兩種集成方式

PA（功率放大器）是手機中除主芯片外最重要的外圍器件，也是手機功耗、麵積的消耗大戶
，特別是在3G/4G手機中
，需要多塊PA。TriQuint所用的CuFlip技術和表麵聲波SAW濾波器的芯片級封裝(WLP)有助於尺寸的縮減。熊挺表示，2G發射模塊是成本最低、最高性能的解決方案。現在，3G/4G手機中，PA雙工器集成擁有非常相似的特性。更集成，小尺寸將是未來PAD芯片的發展方向！

以技術領跑射頻市場

目前TriQuint可為中國客戶提供完整的RF解決方案，包括麵向2G/2.5G應用的GSM/GPRS/EDGE、麵向3G應用的CDMA/EV-DO WCDMA/WGPRS/WEDGE及麵向4G的LTE
，此外還覆蓋WLAN和藍牙以及其他多種移動設備的應用市場。同時，TriQuint為中國客戶還提供了卓越的服務和支持，擁有廣泛的分銷商渠道，經驗豐富的工程師和設備齊全的RF實驗室。TriQuint 可稱為射頻行業的技術領先者，這也是其產品能在網絡

、國防和航空航天領域立足的原因，這些市場更看重高電壓、高效、高線性。

近年來TriQuint 支持了中國RF市場的增長，從2005年起年複合率大於35%。 TRITIUM DUO™的麵世是基於TriQuint多年來在射頻集成上的技術積累。熊挺表示，全球一些領先移動手持終端生產商，包括三星、華為、中興，都選擇了TriQuint的新QUANTUM發射模塊。TriQuint的前幾代QUANTUM發射模塊產品都很成功，迄今出貨量已超過1.5億單元。