產品特性：

• 在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器
• 有效地替代12個分立器件

應用範圍：

• 3G/4G智能手機和其他移動設備

技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司近日宣布推出業內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD）。該新型 TRITIUM Duo™ 係列在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。

TriQuint中國區總經理熊挺表示：“我們已經用超過五億個的單頻帶TRITIUM™模塊服務全球頂級智能手機

，現在TRITIUM Duo™係xi列lie已yi經jing被bei客ke戶hu們men認ren可ke並bing采cai用yong到dao下xia一yi代dai智zhi能neng手shou機ji。我wo們men廣guang泛fan的de技ji術shu組zu合he使shi我wo們men能neng夠gou在zai一yi個ge小xiao占zhan位wei麵mian積ji中zhong集ji成cheng兩liang個ge常chang用yong頻pin帶dai。我wo們men不bu僅jin為wei手shou機ji設she計ji師shi們men簡jian化hua了le射she頻pin前qian端duan，同tong時shi還hai提ti高gao了le性xing能neng和he靈ling活huo性xing。”

TRITIUM Duo係列所有產品的占位麵積均為6x4.5 mm

，為設計師提供在橫跨多個平台上支持多頻帶、多(duo)模(mo)式(shi)操(cao)作(zuo)的(de)靈(ling)活(huo)性(xing)。移(yi)動(dong)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)商(shang)能(neng)夠(gou)憑(ping)借(jie)采(cai)用(yong)我(wo)們(men)產(chan)品(pin)所(suo)帶(dai)來(lai)的(de)占(zhan)位(wei)麵(mian)積(ji)極(ji)大(da)縮(suo)小(xiao)的(de)優(you)勢(shi)
，在(zai)節(jie)省(sheng)出(chu)來(lai)的(de)更(geng)多(duo)電(dian)路(lu)板(ban)空(kong)間(jian)中(zhong)可(ke)添(tian)加(jia)更(geng)多(duo)功(gong)能(neng)和(he)特(te)性(xing)，或(huo)者(zhe)將(jiang)電(dian)池(chi)做(zuo)得(de)更(geng)大(da)

，確(que)保(bao)更(geng)薄(bo)更(geng)輕(qing)，且(qie)包(bao)含(han)所(suo)有(you)CDMA、3G和4G網絡所需要的性能。

TriQuint的TRITIUM Duo係列為移動設備供應商提供了一係列關鍵優勢：

1.    最小的尺寸
，高度集成

• 2個功率放大器和2個雙工器集成到了一個模塊，尺寸比單頻帶的PAD還要小
•  一個四頻解決方案（2個TRITIUM Duo模塊）尺寸僅約為50mm2
  
  ，是同等分立解決方案尺寸的一半。

2.    更高的靈活性

•  係列共同的占位麵積可簡化設計、加速整體產品上市時間
•  可以跨平台自由匹配流行的頻帶組合

3.    更少的元件數量

•  可以用一個PAD替代多達12個分立器件
•  降低物料清單（BOM）成本：提升製造和供應鏈效率

4.    高性能

•  為兩個頻帶都作了優化
  ；放大之後不需要轉換，不像可配置的架構。

業內最廣泛的技術組合實現重要的集成
該新型雙頻帶TRITIUM Duo利用TriQuint專有的CuFlip™技(ji)術(shu)，以(yi)銅(tong)凸(tu)塊(kuai)取(qu)代(dai)絲(si)焊(han)，從(cong)而(er)節(jie)省(sheng)了(le)占(zhan)板(ban)空(kong)間(jian)
，而(er)且(qie)消(xiao)除(chu)了(le)噪(zao)聲(sheng)輻(fu)射(she)線(xian)，極(ji)大(da)地(di)提(ti)高(gao)了(le)係(xi)統(tong)性(xing)能(neng)。此(ci)外(wai)
，銅(tong)凸(tu)塊(kuai)比(bi)傳(chuan)統(tong)互(hu)連(lian)技(ji)術(shu)的(de)散(san)熱(re)性(xing)要(yao)更(geng)好(hao)。該(gai)集(ji)成(cheng)的(de)倒(dao)裝(zhuang)晶(jing)片(pian)（Flip Chip） BiHEMT功率放大器裸片
，實現了業界領先電流消耗，提供最長的對話時間以及對智能手機應用來說非常關鍵的優異熱效率。

該新的TRITIUM Duo也采用晶片級封裝（WLP）技術，可提供密封過濾封裝，以提高性能並縮小尺寸。此外，這些模塊集成了高性能體聲波（BAW）和表麵聲波（SAW）雙工器功能。

TRITIUM Duo目前已經開始采樣
，計劃於6月份進入量產。
                     

該簡化的雙頻TRITIUM Duo 係列，為TriQuint屢獲獎項的功放雙工器模塊產品，提供了更高水平的集成度。 作為集成無源和有源器件的業內先鋒，TriQuint集成放大器、濾波器和交換器，提供完整、高性能RF前端解決方案，TRITIUM Duo™ 結合了 TriQuint 的 QUANTUM Tx™ 係列發射模塊，為智能手機和其他移動設備提供完整的射頻前端解決方案。