2009年
，TriQuint營收達6.543億美元。以2009年第四季度數據顯示
，軍工業務占營收比重為12%，網絡市場業務占營收的23%
，手持終端市場業務占65%。移動終端中，3G/EDGE業務占73%。2009年
，TriQuint的PA毛利水平在38%，而PA行業平均水平僅為20%。“雖然在新產品的推出速度上
，與其他競爭對手相比較慢，但是TriQuint的產品品質更好。”TriQuint公司中國區總經理熊挺先生在近日的媒體見麵會上表示。

隨著3G通信的發展，原來2G手機需要的PA數量隻有一個
，現在需要更多。例如WCDMA手機有多個頻段，一個手機要用5個PA。除了單機需要PA數量的上升，另外一個趨勢就是模塊化
，更多的PA將是趨向集成了濾波器或開關的PA模塊。

在WCDMA線性PA模組的製造工藝上，TriQuint有兩大法寶：BiHEMT工藝和無引線封裝技術CuFlip。通過BiHEMT技術使得在一個芯片上可以集成PA和開關
，用一個die即可，而不是兩個die，減少了die，本身就是一種成本的降低。“縮小的PA尺寸對於手機設備至關重要，WCDMA手機要求PA的尺寸做到3x3mm。”熊挺介紹道。雖然使用BiHEMT技術會使成本略有上升
，但是從整個係統成本來考慮，尺寸的縮小對此會有所對衝，還可以優化噪聲與輻射。

TriQuint的CuFlipwuyinxianfengzhuangjishushiyizhongliyongtonglongqihanpandaitisihandedichengbendianlianjiesheji，zhishiyongyicihuiliuhan，bujinyougaochengpinlvcongerjiangdichengben，erqiejuyouyouyuederexingnenghedianxingneng。yinweiPA是一個發熱的器件，采用這種封裝可以提高PA效率和可靠性。

2010年，是TriQuint成立的第25個年頭。25年來，TriQuint創新的器件和技術加快了設計周期、提升了性能並幫助客戶降低成本。全球排名前五名的手機製造商中有四家采用了TriQuint的器件，同時也為全球主要的國防、航天設備公司提供GaAs器件。

熊挺表示，為應對網絡融合的趨勢，TriQuint將手機業務與網絡業務部門的WLAN、藍牙和GPS技術相整合
，重新命名為“移動設備部”，並且強化了網絡產品
，推出了用於3G/4G無線基站TriPower係列功率器件產品，為網絡運營商提供高線性和高效功率放大器
，滿足高速數據速率急劇增長的需求。