英飛淩推出全新緊湊型CoolSET封裝係統（SiP），可在寬輸入電壓範圍內提供最高60 W高效功率輸出

【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率係統和物聯網領域的半導體領導者英飛淩科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET™封裝係統（SiP）。這款緊湊的全集成式係統功率控製器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓範圍內提供最高60 W高效功率輸出。係統中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小了係統尺寸並降低了複雜性。CoolSET™ SiP支持零電壓開關（ZVS）反激式操作，在實現低開關損耗和低EMI特性的同時
，提高係統可靠性和穩健性。這使其成為大型家用電器和AIfuwuqidengyingyongdelixiangjiejuefangan。ciwai，zhekuankongzhiqishikaifazhegengrongyimanzuyangedenengyuanbiaozhun，bangzhutamenshejikaifachuyushijujindezuixingonglvjiejuefangan。

（CoolSET™ SiP DSO-27-1組合）

CoolSET™ SiP集成了一個 950V高壓啟動單元、一個800V高耐壓超級結MOSFET、一個 ZVS 初級反激式控製器
、一個次級側同步整流（SR）控製器，以及通過英飛淩專有技術CT Link實現的強化隔離通信。這一高度集成化的設計顯著減少了分立器件的數量、降低了材料成本，並極大減少了所需的 PCB空(kong)間(jian)
，為(wei)開(kai)發(fa)更(geng)複(fu)雜(za)的(de)終(zhong)端(duan)產(chan)品(pin)提(ti)供(gong)了(le)支(zhi)持(chi)。其(qi)綜(zong)合(he)全(quan)麵(mian)的(de)先(xian)進(jin)保(bao)護(hu)功(gong)能(neng)簡(jian)化(hua)了(le)係(xi)統(tong)集(ji)成(cheng)，幫(bang)助(zhu)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)更(geng)加(jia)靈(ling)活(huo)地(di)優(you)化(hua)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，提(ti)升(sheng)整(zheng)體(ti)用(yong)戶(hu)體(ti)驗(yan)。

供貨情況

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關於英飛淩

英飛淩科技股份公司是全球功率係統和物聯網領域的半導體領導者。英飛淩以其產品和解決方案推動低碳化和數字化進程。該公司在全球擁有約58,060名員工（截至2024年9月底），在2024財年（截至9月30日）的營收約為150億歐元。英飛淩在法蘭克福證券交易所上市（股票代碼：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代碼：IFNNY）。

英飛淩中國

英飛淩科技股份公司於1995年正式進入中國大陸市場。自1995年10月在無錫建立第一家企業以來，英飛淩的業務取得非常迅速的增長，在中國擁有約3,000多名員工，已經成為英飛淩全球業務發展的重要推動力。英飛淩在中國建立了涵蓋生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈，並在銷售
、技術應用支持、人才培養等方麵與國內領先的企業
、高等院校開展了深入的合作。