可穿戴應用中的線性充電器
發布時間:2021-11-04 來源:MPS 責任編輯:wenwei
【導讀】kechuandaishebeizhengzhuburongrudaowomendeshenghuozhong,bujinzaijiankanglingyu,zaiyiliaohuli,yule,anfangyijijinrongdenglingyudoukeyijiandaotamendeshenying。zaisuoyoudeyingyongzhong,dianchideshiyongshijianyijishebeidechicunshikechuandaishebeixuyaokaolvdedifang。
對於設備的尺寸來說,應用中會要求主板具有小尺寸,主板上的元件也要盡量少,這意味著主板上的IC要有小封裝同時高度集成。比如當下比較流行的智能手環,通常主機的尺寸也就在20mmx20mm左右,在主機內的主板尺寸會更小,而電池包通常會占用主板的一麵,其他元件貼在主板的另一麵,這些元件的封裝都及其受限。
基於上述原因,CSP這種形式的封裝比較適合應用在可穿戴設備中,因為這種封裝具有小尺寸和低高度(見圖1)。
圖1: CSP形式的封裝
除了封裝,主板電路的優化設計也及其重要,高度集成會是減小主板尺寸的有效途徑。將功率元件及控製電路高度集成到IC中,會減少主板上元件的數量,從而減小主板的尺寸(見圖2)。
圖 2: 傳統方案 vs. 高度集成方案
對於高度集成的IC,靈活性會是很重要的特點。例如,對於高度集成的充電IC,各種充電參數都可以通過程序來控製,以適應不同的應用場景,這將提供很好的客戶體驗。如果IC集成I2C接口,這就給客戶提供了根據不同需求來管理充電,同時監控充電狀態和異常情況,這將極大提供IC的靈活性。
電池是可穿戴設備中及其重要的元件,充電IC負責給電池安全充電同時提供電池和負載之間的雙向功率控製。這樣,充電IC在(zai)給(gei)負(fu)載(zai)提(ti)供(gong)功(gong)率(lv)的(de)同(tong)時(shi),可(ke)以(yi)給(gei)電(dian)池(chi)充(chong)電(dian),當(dang)負(fu)載(zai)功(gong)率(lv)超(chao)過(guo)輸(shu)入(ru)源(yuan)功(gong)率(lv)的(de)時(shi)候(hou),電(dian)池(chi)可(ke)以(yi)給(gei)負(fu)載(zai)補(bu)充(chong)供(gong)電(dian),以(yi)滿(man)足(zu)負(fu)載(zai)的(de)應(ying)用(yong)。通(tong)常(chang),充(chong)電(dian)IC采用帶有輸入電壓環和輸入電流環的功率通路控製來實現上述功能(見圖3)。
圖3: 功率通路控製
采用功率通路之後,充電IC還hai可ke以yi提ti供gong電dian池chi放fang電dian保bao護hu,諸zhu如ru過guo流liu保bao護hu以yi及ji電dian池chi欠qian壓ya保bao護hu。在zai應ying用yong中zhong,如ru果guo係xi統tong失shi控kong,對dui係xi統tong進jin行xing複fu位wei操cao作zuo就jiu顯xian得de極ji其qi重zhong要yao,以yi防fang止zhi不bu可ke以yi預yu期qi的de損sun壞huai,功gong率lv通tong路lu也ye可ke以yi為wei充chong電dianIC提供係統複位操作,同時還能提供運輸模式,以降低運輸過程中的電池功耗。
可穿戴設備中的電池容量很小,通常在幾十mAh到一百多mAh之間,而客戶又期望電池有較長的時間時間,所以充電IC要有較低的靜態功耗以延長電池的使用時間。以70mAh的電池為例,如果要求使用3天,那麼平均消耗電流要小於1mA。在隻有電池連接到充電IC的應用中,小於10µA靜態電流對充電IC來說也是很大的挑戰,這是因為低靜態電流會影響係統處對負載瞬變的響應。
除了對充電電流,充滿電壓的精確控製之外,充電IC還要能夠提供電池過壓保護,監控電池的溫度,以及其他的安全保護措施。
應用於可穿戴設備中的理想充電方案應該具有小尺寸,低元件數,靈活的充電管理,以及可靠的保護措施。MPS提供這樣的理想充電方案----MP266x係列線性充電IC,其采用WCSP的緊湊封裝,同時高度集成,以及低於13µA的靜態電流。
總結
在可穿戴應用中,小尺寸和低靜態電流是對電池充電IC的重要考量,理想的充電IC應能夠達到這兩項要求,同時高度集成以及靈活的控製。來自MPS的MP266x係列線性充電IC是可穿戴應用中的卓越方案,該係列產品采用MPS業界領先的MOSFET和模擬工藝,詮釋了對可穿戴應用的優化設計。
來源:MPS,作者:Hank Cao, Applications Engineer
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