自動化的步伐不斷加快，使電機驅動係統成為未來行業的核心。在更大功率下提高能效和可靠性將繼續成為工業驅動方案的重點。

 

變頻電機驅動現在幾乎已經成為所有應用領域的標準配置，帶來了：

 

· 全速運行時，效率更高

· 進一步提高了效率
，因為它們可以在需要時以較低的速度運行

 

電機驅動係統有不同的分區方式。智能功率模塊(IPM)在單個模塊中包含逆變器和內部驅動器。功率集成模塊包括逆變器和製動電路，通常不含驅動器。其原因是對於三相交流(AC)輸入的應用，智能功率模塊變得非常大。

 

讓我們看看沒有驅動器的模塊：

 

 

模塊的引腳需要相互之間有一定的間距
，以保持

 

· 安全性

· 長期可靠性

 

這些間距必須根據各種應用的因素來計算，如驅動器的最大工作高度、係統中的有效電壓、係統用的隔離度、模塊和印刷電路板的汙染程度以及CTI等。

 

通過對典型的電機驅動應用的詳細計算，得出最小模塊尺寸為70mm左右。如果加上門極驅動控製引腳的空間

，最小模塊的尺寸會更大。

 

對於小功率工業三相AC輸入應用，IPM模塊和凝膠填充模塊都被廣泛使用：IPM模塊沒有整流器，而凝膠填充模塊沒有驅動器。在機器人焊接設備更加普及的驅動下，凝膠填充模塊和IPM模塊都采用焊接引腳是新設計的趨勢。

 

以下是新的轉移成型PIM(TMPIM)模塊的橫截麵圖：

 

請留意為了說明
，此圖比例經拉大。

 

 

與現有模塊相比，TMPIM有個明顯的優勢。整個模塊的厚度為8mm。引腳頂部與散熱器頂部之間的間隙為6mm
，比5.5mm的間隙要求要大。凝膠填充模塊也能滿足這要求，但它們的厚度要厚很多(12mm對比TMPIM的8mm）。而IPM模塊則更薄。因此
，機械設計人員需要對散熱器進行成型，增加了額外的製造成本。

 

TMPIM所使用的IGBT是穩定可靠的Field Stop II 1200V IGBT，在150C、900V母線電壓和15V門極驅動下的短路額定值超過10us。在發布之前，這些模塊在電機驅動測試中進行了廣泛的測試
，包括台架測試。

 

NCP57000隔離門極驅動器是驅動TMPIM的理想選擇。每個TMPIM使用6個隔離驅動器。NCP57000門極驅動器具有去飽和(DESAT)功能
，可以檢測到過載電流，然後對IGBT進行軟關斷
，防止短路條件下過快的關斷產生過多的電壓尖峰。

 

TMPIM係列可以實現1000次以上的熱循環。沒有任何散熱器的標準凝膠填充模塊通常隻能實現200個熱循環。這些模塊的功率循環曲線顯示出優異的功率循環能力，取決於結溫的變化。TMPIM的(de)較(jiao)高(gao)功(gong)率(lv)模(mo)塊(kuai)采(cai)用(yong)高(gao)性(xing)能(neng)的(de)氧(yang)化(hua)鋁(lv)基(ji)板(ban)。從(cong)而(er)在(zai)讀(du)取(qu)功(gong)率(lv)循(xun)環(huan)曲(qu)線(xian)時(shi)，較(jiao)低(di)的(de)熱(re)阻(zu)導(dao)致(zhi)較(jiao)低(di)的(de)熱(re)變(bian)化(hua)
，從(cong)而(er)導(dao)致(zhi)較(jiao)高(gao)的(de)功(gong)率(lv)循(xun)環(huan)能(neng)力(li)。

 

目前的TMPIM包括1200V轉換器-逆變器-製動(CIB)模塊，其額定電流為25A，35A
，35A含高性能基板，50A含高性能基板。

 

該係列中的新設計將涵蓋650V CIB模塊、650V六組
、1200V六組、1200V六組和650V模塊含交錯式PFC和六組。

 

 

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