(1)電源線是EMI出入電路的重要途徑。通過電源線，外界的幹擾可以傳入內部電路


，影響RF電路指標。為了減少電磁輻射和耦合，要求DC-DC模塊的一次側、二次側
、負載側環路麵積最小。電源電路不管形式有多複雜
，其大電流環路都要盡可能小。電源線和地線總是要很近放置。

 

(2)如果電路中使用了開關電(dian)源(yuan)
，開(kai)關(guan)電(dian)源(yuan)的(de)外(wai)圍(wei)器(qi)件(jian)布(bu)局(ju)要(yao)符(fu)合(he)各(ge)功(gong)率(lv)回(hui)流(liu)路(lu)徑(jing)最(zui)短(duan)的(de)原(yuan)則(ze)。濾(lv)波(bo)電(dian)容(rong)要(yao)靠(kao)近(jin)開(kai)關(guan)電(dian)源(yuan)相(xiang)關(guan)引(yin)腳(jiao)。使(shi)用(yong)共(gong)模(mo)電(dian)感(gan)
，靠(kao)近(jin)開(kai)關(guan)電(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)。

　　

(3)單板上長距離的電源線不能同時接近或穿過級聯放大器(增益大於45dB)的輸出和輸入端附近。避免電源線成為RF信號傳輸途徑
，可能引起自激或降低扇區隔離度。長距離電源線的兩端都需要加上高頻濾波電容，甚至中間也加高頻濾波電容。

　　

(4)RF PCB的電源入口處組合並聯三個濾波電容
，利用這三種電容的各自優點分別濾除電源線上的低、中、高頻。例如：10uf，0.1uf，100pf。並且按照從大到小的順序依次靠近電源的輸入管腳。

　　

(5)用同一組電源給小信號級聯放大器饋電，應當先從末級開始，依次向前級供電
，使末級電路產生的EMI 對前級的影響較小。且每一級的電源濾波至少有兩個電容：0.1uf，100pf。當信號頻率高於1GHz時，要增加10pf濾波電容。

　　

(6)changyongdaoxiaogonglvdianzilvboqi，lvbodianrongyaokaojinsanjiguanguanjiao
，gaopinlvbodianronggengkaojinguanjiao。sanjiguanxuanyongjiezhipinlvjiaodide。ruguodianzilvboqizhongdesanjiguanshigaopinguan，gongzuozaifangdaqu，waiweiqijianbujuyoubuheli

，zaidianyuanshuchuduanhenrongyichanshenggaopinzhendang。

 

線xian性xing穩wen壓ya模mo塊kuai也ye可ke能neng存cun在zai同tong樣yang的de問wen題ti，原yuan因yin是shi芯xin片pian內nei存cun在zai反fan饋kui回hui路lu，且qie內nei部bu三san極ji管guan工gong作zuo在zai放fang大da區qu。在zai布bu局ju時shi要yao求qiu高gao頻pin濾lv波bo電dian容rong靠kao近jin管guan腳jiao，減jian小xiao分fen布bu電dian感gan，破po壞huai振zhen蕩dang條tiao件jian。

　　

(7)PCB的POWER部分的銅箔尺寸符合其流過的最大電流
，並考慮餘量(一般參考為1A/mm線寬)。

　　

(8)電源線的輸入輸出不能交叉。

　　

(9)注意電源退耦、濾波，防止不同單元通過電源線產生幹擾
，電源布線時電源線之間應相互隔離。電源線與其它強幹擾線(如CLK)用地線隔離。

　　

(10)小信號放大器的電源布線需要地銅皮及接地過孔隔離，避免其它EMI幹擾竄入，進而惡化本級信號質量。

　　

(11)不(bu)同(tong)電(dian)源(yuan)層(ceng)在(zai)空(kong)間(jian)上(shang)要(yao)避(bi)免(mian)重(zhong)疊(die)。主(zhu)要(yao)是(shi)為(wei)了(le)減(jian)少(shao)不(bu)同(tong)電(dian)源(yuan)之(zhi)間(jian)的(de)幹(gan)擾(rao)，特(te)別(bie)是(shi)一(yi)些(xie)電(dian)壓(ya)相(xiang)差(cha)很(hen)大(da)的(de)電(dian)源(yuan)之(zhi)間(jian)
，電(dian)源(yuan)平(ping)麵(mian)的(de)重(zhong)疊(die)問(wen)題(ti)一(yi)定(ding)要(yao)設(she)法(fa)避(bi)免(mian)，難(nan)以(yi)避(bi)免(mian)時(shi)可(ke)考(kao)慮(lv)中(zhong)間(jian)隔(ge)地(di)層(ceng)。

　　

(12)PCB板層分配便於簡化後續的布線處理

，對於一個四層PCB板(WLAN中常用的電路板)，在大多數應用中用電路板的頂層放置元器件和RF引線
，第二層作為係統地，電源部分放置在第三層

，任何信號線都可以分布在第四層。

　　

第二層采用連續的地平麵布局對於建立阻抗受控的RFxinhaotonglufeichangbiyao，tahaibianyuhuodejinkenengduandedihuanlu
，weidiyicenghedisancengtigonggaodudedianqigeli，shideliangcengzhijiandeouhezuixiao。dangran，yekeyicaiyongqitabancengdingyidefangshi(特別是在電路板具有不同的層數時)，但上述結構是經過驗證的一個成功範例。

　　

(13)大麵積的電源層能夠使Vcc布(bu)線(xian)變(bian)得(de)輕(qing)鬆(song)，但(dan)是(shi)，這(zhe)種(zhong)結(jie)構(gou)常(chang)常(chang)是(shi)引(yin)發(fa)係(xi)統(tong)性(xing)能(neng)惡(e)化(hua)的(de)導(dao)火(huo)索(suo)，在(zai)一(yi)個(ge)較(jiao)大(da)平(ping)麵(mian)上(shang)把(ba)所(suo)有(you)電(dian)源(yuan)引(yin)線(xian)接(jie)在(zai)一(yi)起(qi)將(jiang)無(wu)法(fa)避(bi)免(mian)引(yin)腳(jiao)之(zhi)間(jian)的(de)噪(zao)聲(sheng)傳(chuan)輸(shu)。反(fan)之(zhi)，如(ru)果(guo)使(shi)用(yong)星(xing)型(xing)拓(tuo)撲(pu)則(ze)會(hui)減(jian)輕(qing)不(bu)同(tong)電(dian)源(yuan)引(yin)腳(jiao)之(zhi)間(jian)的(de)耦(ou)合(he)。