超級結MOSFET帶來高壓器件變革,對比平麵式高壓MOSFET優點多
發布時間:2017-08-07 責任編輯:susan
【導讀】在超級結MOSFET出現之前,高壓器件的主要設計平台是基於平麵技術。那麼,超級結究竟是何種技術,區別於平麵技術,它的優勢在哪裏?
基於超級結技術的功率MOSFET已成為高壓開關轉換器領域的業界規範。它們提供更低的RDS(on),同時具有更少的柵極和和輸出電荷,這有助於在任意給定頻率下保持更高的效率。
平麵式高壓MOSFET的結構
圖1顯示了一種傳統平麵式高壓MOSFET的簡單結構。平麵式MOSFET通常具有高單位芯片麵積漏源導通電阻,並伴隨相對更高的漏源電阻。使用高單元密度和大管芯尺寸可實現較低的RDS(on)值zhi。但dan大da單dan元yuan密mi度du和he管guan芯xin尺chi寸cun還hai伴ban隨sui高gao柵zha極ji和he輸shu出chu電dian荷he,這zhe會hui增zeng加jia開kai關guan損sun耗hao和he成cheng本ben。另ling外wai還hai存cun在zai對dui於yu總zong矽gui片pian電dian阻zu能neng夠gou達da到dao多duo低di的de限xian製zhi。器qi件jian的de總zongRDS(on)可表示為通道、epi和襯底三個分量之和:
RDS(on) = Rch + Repi + Rsub

圖1:傳統平麵式MOSFET結構
圖2顯示平麵式MOSFET情況下構成RDS(on) 的各個分量。對於低壓MOSFET,三個分量是相似的。但隨著額定電壓增加,外延層需要更厚和更輕摻雜,以阻斷高壓。額定電壓每增加一倍,維持相同的RDS(on)所需的麵積就增加為原來的五倍以上。對於額定電壓為600V的MOSFET,超過95%的電阻來自外延層。顯然,要想顯著減小RDS(on)的值,就需要找到一種對漂移區進行重摻雜的方法,並大幅減小epi電阻。

圖2:平麵式MOSFET的電阻性元件
通常,高壓的功率MOSFET采用平麵型結構,其中,厚的低摻雜的N-的外延層,即epi層,用來保證具有足夠的擊穿電壓,低摻雜的N-的epi層的尺寸越厚,耐壓的額定值越大,但是其導通電阻也急劇的增大。導通電阻隨電壓以2.4-2.6次方增長,這樣,就降低的電流的額定值。為了得到一定的導通電阻值,就必須增大矽片的麵積,成本隨之增加。如果類似於IGBTyinrushaoshuzailiuzidaodian,keyijiangdidaotongyajiang,danshishaoshuzailiuzideyinruhuijiangdigongzuodekaiguanpinlv,bingchanshengguanduandedianliutuowei,congerzengjiakaiguansunhao。
超級結MOSFET的結構
高壓的功率MOSFET的外延層對總的導通電阻起主導作用,要想保證高壓的功率MOSFET具有足夠的擊穿電壓,同時,降低導通電阻,最直觀的方法就是:在器件關斷時,讓低摻雜的外延層保證要求的耐壓等級,同時,在器件導通時,形成一個高摻雜N+區,作為功率MOSFET導通時的電流通路,也就是將反向阻斷電壓與導通電阻功能分開,分別設計在不同的區域,就可以實現上述的要求。
基於超結SuperJunction的內建橫向電場的高壓功率MOSFET就是基本這種想法設計出的一種新型器件。內建橫向電場的高壓MOSFET的剖麵結構及高阻斷電壓低導通電阻的示意圖如圖3所示。英飛淩最先將這種結構生產出來,並為這種結構的MOSFET設計了一種商標CoolMOS,這種結構從學術上來說,通常稱為超結型功率MOSFET。

圖3:內建橫向電場的SuperJunction結構
垂直導電N+區夾在兩邊的P區中間,當MOS關斷時,形成兩個反向偏置的PN結:P和垂直導電N+、P+和外延epi層N-。柵極下麵的的P區不能形成反型層產生導電溝道,P和垂直導電N+形成PN結反向偏置,PN結耗盡層增大,並建立橫向水平電場;同時,P+和外延層N-形成PN結也是反向偏置形,產生寬的耗盡層,並建立垂直電場。由於垂直導電N+區摻雜濃度高於外延區N-的摻雜濃度,而且垂直導電N+區兩邊都產生橫向水平電場,這樣垂直導電的N+區整個區域基本上全部都變成耗盡層,即由N+變為N-,這樣的耗盡層具有非常高的縱向的阻斷電壓,因此,器件的耐壓就取決於高摻雜P+區與低摻雜外延層N-區的耐壓。
當MOS導通時,柵極和源極的電場將柵極下的P區反型,在柵極下麵的P區產生N型導電溝道,同時,源極區的電子通過導電溝道進入垂直的N+區,中和N+區的正電荷空穴,從而恢複被耗盡的N+型特性,因此導電溝道形成,垂直N+區摻雜濃度高,具有較低的電阻率,因此導通電阻低。
比較平麵結構和溝槽結構的功率MOSFET,可(ke)以(yi)發(fa)現(xian),超(chao)結(jie)型(xing)結(jie)構(gou)實(shi)際(ji)是(shi)綜(zong)合(he)了(le)平(ping)麵(mian)型(xing)和(he)溝(gou)槽(cao)型(xing)結(jie)構(gou)兩(liang)者(zhe)的(de)特(te)點(dian),是(shi)在(zai)平(ping)麵(mian)型(xing)結(jie)構(gou)中(zhong)開(kai)一(yi)個(ge)低(di)阻(zu)抗(kang)電(dian)流(liu)通(tong)路(lu)的(de)溝(gou)槽(cao),因(yin)此(ci)具(ju)有(you)平(ping)麵(mian)型(xing)結(jie)構(gou)的(de)高(gao)耐(nai)壓(ya)和(he)溝(gou)槽(cao)型(xing)結(jie)構(gou)低(di)電(dian)阻(zu)的(de)特(te)性(xing)。
neijianhengxiangdianchangdegaoyachaojiexingjiegouyupingmianxingjiegouxiangbijiao,tongyangmianjideguipiankeyishejigengdidedaotongdianzu,yincijuyougengdadeedingdianliuzhihexuebengnengliang。youyuyaokaichuN+溝槽,它的生產工藝比較複雜,目前N+溝槽主要有兩種方法直接製作:通過一層一層的外延生長得到N+溝槽和直接開溝槽。前者工藝相對的容易控製,但工藝的程序多,成本高;後者成本低,但不容易保證溝槽內性能的一致性。
超結型結構的工作原理
1、關斷狀態
從圖4中可以看到,垂直導電N+區夾在兩邊的P區中間,當MOS關斷時,也就是G極的電壓為0時,橫向形成兩個反向偏置的PN結:P和垂直導電N+、P+和外延epi層N-。柵極下麵的的P區不能形成反型層產生導電溝道,左邊P和中間垂直導電N+形成PN結反向偏置,右邊P和中間垂直導電N+形成PN結反向偏置,PN結耗盡層增大,並建立橫向水平電場。
當中間的N+的滲雜濃度和寬度控製得合適,就可以將中間的N+完全耗盡,如圖4(b)所示,這樣在中間的N+就(jiu)沒(mei)有(you)自(zi)由(you)電(dian)荷(he),相(xiang)當(dang)於(yu)本(ben)征(zheng)半(ban)導(dao)體(ti),中(zhong)間(jian)的(de)橫(heng)向(xiang)電(dian)場(chang)極(ji)高(gao),隻(zhi)有(you)外(wai)部(bu)電(dian)壓(ya)大(da)於(yu)內(nei)部(bu)的(de)橫(heng)向(xiang)電(dian)場(chang),才(cai)能(neng)將(jiang)此(ci)區(qu)域(yu)擊(ji)穿(chuan),所(suo)以(yi),這(zhe)個(ge)區(qu)域(yu)的(de)耐(nai)壓(ya)極(ji)高(gao),遠(yuan)大(da)於(yu)外(wai)延(yan)層(ceng)的(de)耐(nai)壓(ya),功(gong)率(lv)MOSFET管的耐壓主要由外延層來決定。

圖4:橫向電場及耗盡層
注意到,P+和外延層N-形成PN結也是反向偏置形,有利於產生更寬的耗盡層,增加垂直電場。
2、開通狀態
當G極加上驅動電壓時,在G極的表麵將積累正電荷,同時,吸引P區的電子到表麵,將P區表麵空穴中和,在柵極下麵形成耗盡層,如圖5示。隨著G極的電壓提高,柵極表麵正電荷增強,進一步吸引P區電子到表麵,這樣,在G極下麵的P型的溝道區中,積累負電荷,形成N型的反型層,同時,由於更多負電荷在P型表麵積累,一些負電荷將擴散進入原來完全耗盡的垂直的 N+,橫向的耗盡層越來越減小,橫向的電場也越來越小。G極的電壓進一步提高,P區更寬範圍形成N型的反型層,最後,N+區域回到原來的高滲雜的狀態,這樣,就形成的低導通電阻的電流路徑,如圖5(c)所示。

圖5:超結型導通過程
另外還有一種介於平麵和超結型結構中間的類型,是AOS開發的一種專利結構,雖然電流密度低於超結型,但抗大電流衝擊能力非常優異。

圖6:介於平麵和超結型結構中間的類型
超級結結構是高壓MOSFET技術的重大發展並具有顯著優點,其RDS(on)、柵極容值和輸出電荷以及管芯尺寸同時得到降低。為充分利用這些快速和高效器件,設計工程師需要非常注意其係統設計,特別是減小PCB寄生效應。超結MOS管產品主要有以下幾種應用:1)電腦、服務器的電源——更低的功率損耗;2)適配器(筆記本電腦,打印機等)——更輕、更便捷;3)照明(HID燈,工業照明,道路照明等)——更高的功率轉換效率;4)消費類電子產品(液晶電視,等離子電視等)——更輕、更薄、更高能效。
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