實際上移動電源三合一，分為硬件移動電源三合一和軟件移動電源三合一兩種技術路線。

硬件三合一的芯片主要存在的問題是：1.發熱嚴重，因為主芯片集成了開關管(guan)，而(er)且(qie)采(cai)用(yong)的(de)是(shi)非(fei)同(tong)步(bu)整(zheng)流(liu)模(mo)式(shi)。溫(wen)度(du)高(gao)了(le)以(yi)後(hou)，各(ge)種(zhong)電(dian)壓(ya)和(he)電(dian)流(liu)參(can)數(shu)發(fa)生(sheng)漂(piao)移(yi)，恒(heng)壓(ya)不(bu)準(zhun)了(le)
，恒(heng)流(liu)也(ye)不(bu)準(zhun)了(le)，可(ke)能(neng)損(sun)壞(huai)電(dian)池(chi)，甚(shen)至(zhi)是(shi)燒(shao)壞(huai)手(shou)機(ji)。2.受工藝偏差影響，電流和電壓參數的離散性天生就大，批量生產時，即使不發熱也會有很多不良。3.不可編程，功能固化，參數固化，隻能做標準品，而且，如果pcb的寄生電阻過大
，連標準品都做不好。由於以上這些問題的存在，硬件三合一從一出來就杯貼上了＂山寨＂的標簽。

ruanjiansanheyi，youyurongyishixiantongbuzhengliu
，xiaolvgao，faredi，erqiegongnengbianhualinghuo，yijingchengweifazhanqushi。danshizaoqideruanjiansanheyiwentigengda，yinweiyaoyikaoadc來檢測和控製dc-dc過程，如果不做特別的優化，一個主循環下來10ms很正常。而這個時間段內
，如果負載突然接觸不良，例如，手機充電插口鬆動，很可能會導致輸出電壓瞬間上衝至10v
，從cong而er損sun壞huai手shou機ji。因yin此ci，軟ruan件jian三san合he一yi必bi須xu要yao解jie決jue這zhe個ge天tian生sheng的de軟ruan肋lei才cai有you出chu路lu。為wei此ci，各ge家jia廠chang商shang各ge顯xian神shen通tong

，從cong軟ruan件jian和he硬ying件jian上shang進jin行xing各ge種zhong優you化hua

，以yi徹che底di解jie決jue此ci問wen題ti。軟ruan件jian優you化hua主zhu要yao是shi把ba主zhu循xun環huan的de速su度du加jia快kuai
，目mu前qian
，芯xin海hai科ke技ji提ti供gong的de解jie決jue方fang案an號hao稱cheng主zhu循xun環huan小xiao於yu200us。硬件上，則通過集成專用比較器來實現快速控製
，例如，在5.0v進行dc-dc比較，在5.5v進行無條件關閉pwm控製等。

除了這個問題，軟件三合一還存在主控製器本身的穩定性問題
，例如，死機，複位，esd，eft等。當然這些mcu的頑疾
，對於進行正向設計並長期積累的公司來說，已經得到了很好的解決，例如，芯海科技的otp係列單片機
，抗esd已經大於8kv
，抗eft大於4kv。

當dang然ran，移yi動dong電dian源yuan軟ruan件jian三san合he一yi業ye界jie鬧nao的de最zui大da的de燒shao機ji事shi件jian不bu得de不bu提ti一yi下xia合he泰tai，他ta的de問wen題ti其qi實shi是shi自zi己ji膽dan子zi太tai大da引yin起qi的de，在zai合he泰tai的de標biao準zhun方fang案an上shang，居ju然ran去qu掉diao了le整zheng流liu用yong的de肖xiao特te基ji二er極ji管guan，完wan全quan隻zhi用yongpmos管整流。這就會造成在同步整流的死區時間內，電流不得不通過pmos管的寄生二極管輸出。要知道，寄生二極管可不是肖特基的
，有0.6v的壓差啊，死區瞬間電流可達5A，0.6•5=3w
，於是
，燒機就不奇怪了。

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