TempFlat MEMS消除了溫度補償

增長最快的半導體公司SiTime公司（SiTime Corporation）今天宣布推出TempFlat™ MEMS。在TempFlat出現之前，所有MEMS振蕩器都采用補償電路來達到所需頻率穩定度。 而SiTime的TempFlat MEMS是一個革命性的突破，通過消除溫度補償需求，大幅度的促進了性能的提高

，尺寸的縮小

，功耗和成本的降低。
 

 

Yole Developpement的策劃經理和首席分析師Laurent Robin表示：“到2018年，預計MEMS振蕩器市場將以60％的複合年增長率增長，達到4.67億美元，成為MEMS產業前三大增長領域之一。SiTime的TempFlat MEMS的是一個令人興奮的發展

，有助於SiTime瞄準任何精密時鍾應用的目標，無一例外。SiTime的TempFlat MEMS技術和半導體基礎設施無與倫比的組合將永久改變時鍾市場
，同時加快矽MEMS時鍾解決方案的采用。”

 

SiTime公司CEO Rajesh Vashist表示：“SiTime始創時就具有了利用改變遊戲規則的MEMS和模擬技術推動時鍾市場革命性突破的願景。2006年，我們的半導體工藝率先實現了MEMS振蕩器第一次量產。從那時起，我們經曆了許多首創 – 我們推出了業界首款MEMS TCXO，首款有500 飛秒(femtoseconds)抖動的MEMS振蕩器和首款集成了MEMS的時鍾發生器 - 所有這些都可用於消費、工業和雲應用。最近，我們憑借我們的第一款基於TempFlat MEMS，針對智能手機的32 kHz振蕩器，進入了高速發展的移動市場。在2011年，SiTime憑借良好的溫度補償展示了100 PPB（十億分之一）穩定性。TempFlat MEMS有超過以前MEMS諧振器30倍的性能；使我們可實現5 PPB MEMS振蕩器和時鍾發生器
，用於基站、小型基站（small cell）和光網絡中的Stratum 3E時鍾。現在SiTime在服務電子行業所有細分市場方麵具有獨一無二的地位。”