今天智能手機中普遍應用的32KHz石英晶體主要用作產生實時鍾和睡眠模式時鍾
，2012年最新推出的32KHz石英晶體的最小尺寸為1.6×1.0mm，但由於它還需要配上兩個外部電容才能產生諧振，因此總的PCB占位麵積需要5平方毫米。

上月底SiTime橫空出世的SiT15xx係列32kHz MEMS振蕩器尺寸隻有1.5×0.8mm
，而且它外部不需配任何元器件
，因此它的PCB占位麵積相比最小的石英晶體解決方案減小了70%。不僅如此，它的功耗比石英晶體還降低了50%，價格比石英晶體降低5%左右，可靠性提高了15倍。再加上其全溫度範圍穩定性

、精度等性能全麵超越石英晶體諧振器，客戶實在找不到再繼續使用石英晶振的理由，智能手機的MEMS晶振革命一觸即發。

SiTime市場營銷執行副總裁Piyush Sevalia說：“我們知道，LCD顯示屏是便攜式設備消耗電能最大的一個部件
，隨著今天的智能手機屏幕越做越大
，必然要求配備更大的電池

，也即意味著主板PCB的尺寸將越來越小，因此手機PCB上的每一平方毫米空間對設計師而言就顯得更為寶貴。我看不到石英晶振在智能手機市場繼續存在下去的理由。”

32KHz時鍾是所有智能手機和平板電腦的必配元件
，每台設備一般要配1-2個32KHz時鍾元件。根據IDC的市場預測，手機2013年出貨量將達到10億台，其中智能手機為9億台，平板電腦為1.5億台
，到2017年，手機出貨量將增長到20億台。這意味著32KHz MEMS振蕩器的需求量今年將達到10億--20億個。

今天的時鍾市場規模已達到50億美元

，由20億美元諧振器、20億美元振蕩器和10億美元時鍾發生器三部分組成。其中前兩大市場開始從石英晶體向性能更優越
、尺寸更小
、可靠性更好的MEMS振蕩器轉換。

無源石英諧振器和有源石英振蕩器主要由EPSON、Kyocera、NDK和Vectron四家公司供貨
，這類元件有以下四大不足：1）要采用陶瓷封裝；2）型號較少；3）開發資金投入較大
；4）頻率不能隨意調。

MEMS振蕩器的優勢有以下五個方麵：1）完整的解決方案，型號很全；2）單片解決方案；3）完全可編程，提供足夠頻率調整靈活度；4）無晶圓廠運營模式
；5）可采用塑料封裝，且溫度範圍可從-45℃到+125℃。

SiT15xx係列32 kHz MEMS振蕩器可替代傳統石英晶體諧振器
，這個新係列產品針對需要小尺寸和低功耗的移動應用
，如智能手機和平板電腦。SiT15xx係列以多種方式克服了基於石英器件的限製
，SiTime的解決方案占位麵積減小了85％
，功耗降低了50％
，所有這些都有助於實現體積更小
、功耗更低和更耐用的移動電子產品。

SiTime首席執行官Rajesh Vashist表示：“SiTime的突破性矽MEMS和模擬技術提供了創新的時鍾解決方案，跨越了幾十年的石英產業發展。大型基礎設施和消費類電子產品公司已經采用了SiTime的解決方案
，正獲益於最高性能
、最低成本和最高可靠性的卓越組合。現在我們正在將這些特殊的好處帶到蓬勃發展的移動市場。我們的焦點、激情和執行使我們能夠贏得MEMS時鍾市場80％的份額，利用SiT15xx係列，我們將進一步擴大我們的領先優勢。“


Yole Développement創始人和首席執行官Jean-Christophe Eloy表示：“兩年前，SiTime推出了針對基礎設施應用的革命性MEMS時鍾產品。今天，SiTime推出了一個針對大規模、迅速增長的移動市場的獨特MEMS時鍾器件係列。SiT15xx係列32 kHz振蕩器是SiTime持續不懈地推動行業最佳時鍾產品開發的又一個範例。憑借業界最廣泛的領先MEMS時鍾產品組合，他們為大獲成功做好了準備。”

相關閱讀：

1，SiTime白皮書---MEMS振蕩器必將取代石英晶振
http://www.0-fzl.cn/motor-dl/1078
2，SiT1532----1.5x0.8mm CSP封裝32KHz MEMS振蕩器數據手冊
http://www.0-fzl.cn/motor-dl/1079
3，SiTime矽MEMS振蕩器結構以及EMC、噪聲抑製和可靠性性能
http://www.0-fzl.cn/motor-dl/1077
[page]

- SiT1532/42 – 32.768 kHz MEMS振蕩器采用1.5×0.8 mm芯片級封裝（CSP），是為行業首創
- SiT1533/43 – 32.768 kHz MEMS振蕩器采用2.0×1.2 mm封裝，與石英晶體諧振器引腳兼容
- SiT1534/44 – 可編程MEMS振蕩器支持1 Hz至32.768 kHz頻率，並采用1.5×0.8 mm CSP和2.0×1.2 mm封裝


所有這些器件均具備許多超過石英的顯著優勢，如下所示：

- 最小的電路板麵積 – CSP比2012封裝的麵積節省高達85％
，比今天正在提供樣品的最小的​​石英封裝節省了70％
- 真正單芯片解決方案中更多的功能 – 振蕩器輸出可取代石英晶體諧振器
，不再需要負載電容

，最大程度地減少了電路板麵積
，還可在極端溫度下提供更穩健的係統啟動
- 超低功耗 – 僅為0.75微安（典型值）的供電電流低於同等石英解決方案50％
- 超薄 –0.55 mm最低厚度為智能手機理想選擇
- NanoDriveTM – 獨特的、可編程低擺幅輸出可有效降低功耗，並直接連接下遊處理器或PMIC中的振蕩器/RTC電路
- 最佳頻率穩定度 – 在室溫下小於±20 PPM，在-40℃至+85℃溫度範圍小於±100 PPM實現最精準計時
- 最佳魯棒性– 優於石英1500％
- 最佳可靠性 – 5億小時平均無故障時間（2 FIT），比石英高15倍


除了智能手機和平板電腦，SiT15xx係列是需要小尺寸和低功耗裝置的理想選擇，如健身監測和手表產品、醫療監控和保健裝置、運動攝像機、無線鍵盤和鼠標設備。

2012封裝器件現已開始提供樣片。采用芯片級封裝（CSP）的器件將在2013年5月提供。價格可根據要求提供。SiTime最新的32KHz MEMS振蕩器係列產品由艾睿電子全線代理。