DrBlade包含最新一代低壓DC/DC驅動器技術及OptiMOS MOSFET器件。該MOSFET 技術擁有最低的單位麵積導通阻抗及針對應用優化的品質因數
，能達到最高的DC/DC調壓係統效率，適用於計算及電信應用，包括刀片服務器和機架服務器、PC主板、筆記本電腦和遊戲機等。

全新Blade封裝技術

英飛淩創新的Blade封裝技術，采用芯片嵌入概念
，使用電鍍製程取代標準的封裝製程，例如邦線、夾焊以及常見的模製技術。此外，芯片也以疊層薄片進行保護。其結果是大幅縮小封裝體積、降低封裝電阻及電感
，同時還降低熱阻。

英飛淩低壓功率轉換產品資深總監Richard Kuncic表示：“英飛淩是業界第一家推出采用Blade技術的集成了驅動器及MOSFET半橋的半導體公司。DrBlade的推出可提升服務器應用在全負載範圍的效率，再度證明我們在功率半導體領域的領導地位。”

節省空間，提高效率

DrBlade封裝麵積為5x5mm，高度僅為0.5mm
，可滿足計算係統對於更高功率密度及節省空間的需求。DrBlade擁有優化的引腳規劃，可簡化PCB布局。采用全新的芯片嵌入式封裝技術，再結合英飛淩的OptiMOS MOSFET，這使DrBlade成為低壓市場的最佳穩壓解決方案。

上市時間與定價

DrBlade樣品已開始提供
，並於2013年第二季度量產。