圖題 針對熱插拔應用設計

運行於全天候網絡世界的大部分基礎設施（從雲計算和移動電話到ATM和交通管理）由永久性處於工作（開啟）狀態的機架式係統組成。正因如此，驅動這些係統的電路板和元件必須能夠實現“熱插拔”工作

，以實現在無需關閉設備電源的條件下即可進行產品升級和維護。恩智浦NextPower Live MOSFET旨在為這樣的係統提供了最佳的性能。

 

在應用過程中
，為應對更換板卡插入工作係統時的衝擊電流，需要MOSFET具有強大的線性工作區域和很寬的安全運行區域（SOA）來防止電湧；但是，在過去需要使用RDS（on）較高且效率極低的老一代MOSFET，現在恩智浦NextPower Live係列已克服了該難題，隻要係統安全安裝並運行，即可提供很強的線性模式性能以及實現高效（Rdson 很低）。

 

恩智浦半導體MOSFET業務經理Chris Boyce表示：“我們生活在計算和通信基礎設施不間斷的一個永無停歇的世界之中
，享受始終連接
、始終在線且沒有中斷的社會，這就需要特殊類型的元件能夠處理關鍵任務的應用需求 。過去，基礎設施所有者被迫使用可應對被安裝到某個活動環境的老一代MOSFET，但係統卻引入的高電阻值的MOSFET，它造成了過多的功率損耗且提高了機架的整體溫度。我們的NextPower Live MOSFET將改變了這一切，讓其在無中斷可靠加電後以極低的RDS（on）值工作，並實現高效率
，目前其他解決方案都無法提供可與之相比擬的性能參數。”

 

NextPower Live產品組合兼具30V設備（針對工作電壓為12V DC的刀片服務器等應用）和100V設備（針對工作電壓為標稱48V DC的電信應用）。具有這兩種電壓範圍的MOSFET采用D2PAK封裝和LFPAK56（兼容Power-SO8）封裝，現已上市。恩智浦半導體還在針對以太網供電（PoE）等其他相關線性模式應用開發NextPower Live MOSFET。