二合一功率電源開關,大幅降低係統總成本
發布時間:2013-01-16 責任編輯:easonxu
【導讀】飛兆半導體的二合一功率開關封裝,不(bu)僅(jin)可(ke)以(yi)提(ti)供(gong)更(geng)高(gao)的(de)效(xiao)率(lv)和(he)係(xi)統(tong)可(ke)靠(kao)性(xing),而(er)且(qie)高(gao)度(du)集(ji)成(cheng)的(de)反(fan)激(ji)式(shi)控(kong)製(zhi)器(qi)可(ke)簡(jian)化(hua)設(she)計(ji)。通(tong)過(guo)大(da)量(liang)保(bao)護(hu)電(dian)路(lu)提(ti)升(sheng)可(ke)靠(kao)性(xing),並(bing)能(neng)滿(man)足(zu)所(suo)有(you)標(biao)準(zhun)無(wu)源(yuan)器(qi)件(jian)的(de)要(yao)求(qiu)。
由於當今的消費類電子產品和家用電器變得越來越複雜,因此它們需要更佳的性能和可靠性。 這些類型的開關模式電源(SMPS)係統的設計人員需要節省空間、經濟實惠且符合嚴格能源法規的高能效電源解決方案。飛兆半導體的(Fairchild Semiconductor)FSL1x係列FPS綠色模式電源開關有助於設計人員解決這些挑戰。
高度集成的FSL1x係列采用單封裝雙芯片設計,集成耐雪崩的650-800V SenseFET以及電流模式脈寬調製器(PWM),專為減少離線SMPS的元器件數目和係統成本而設計。 另外,PWM控製器的綠色模式功能可最大程度降低待機功耗,有助於滿足全球能源法規的要求。

圖題:飛兆半導體的二合一功率開關封裝
由於采用了飛兆具有耐雪崩特性的垂直DMOS技術,這些電源開關在擊穿模式下的耐久性更佳,相比采用橫向DMOS技術的競爭型產品,擁有更卓越的特性。為實現最大的設計靈活性、係統生產力以及最高可靠性,FPS係列采用針對各種輸入電壓要求的單平台設計,因此內銷和外銷產品均能滿足所有標準無源器件的要求。
相比其它的分立式MOSFET和PWM控製器解決方案,FSL1x係列產品提供了一個基礎平台,能大幅降低係統總成本和減少元器件數目,並且不會犧牲效率、生產力和係統可靠性。
特點與優勢:
頻率調製功能,用於衰減電磁幹擾(EMI)
內部軟啟動電路,可平滑增加輸出電壓,有助於防止變壓飽和,同時降低次級二極管上的應力
突發模式運行,可最大程度降低待機模式下的功耗
集成式保護功能,可減少外部元器件的數目;這些保護功能包括: 過載保護(OLP)、過壓保護(OVP)、熱關斷(TSD)、異常過流保護(AOCP)、輸出短路保護(OSP)和自動重啟模式
封裝和報價信息(訂購1,000個,美元)
按請求提供樣品。交貨期:收到訂單後8-12周內

FSL1x係(xi)列(lie)屬(shu)於(yu)飛(fei)兆(zhao)反(fan)激(ji)式(shi)電(dian)源(yuan)開(kai)關(guan)豐(feng)富(fu)產(chan)品(pin)組(zu)合(he),具(ju)有(you)一(yi)流(liu)的(de)性(xing)能(neng)和(he)更(geng)少(shao)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)數(shu)目(mu),采(cai)用(yong)先(xian)進(jin)技(ji)術(shu)和(he)工(gong)藝(yi),可(ke)在(zai)較(jiao)少(shao)設(she)計(ji)時(shi)間(jian)內(nei)實(shi)現(xian)性(xing)能(neng)和(he)功(gong)能(neng)集(ji)成(cheng)度(du)的(de)提(ti)升(sheng),從(cong)而(er)有(you)助(zhu)於(yu)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)滿(man)足(zu)所(suo)麵(mian)臨(lin)的(de)工(gong)程(cheng)設(she)計(ji)挑(tiao)戰(zhan)要(yao)求(qiu)。
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