由於功率輸出較高
、尺寸較小
，以及在終端應用中的可靠性，IGBT模組廣泛應用於從消費電子領域到工業電子領域的幾乎所有電子產業。特別是在綠色能源、汽車與工業設備等市場中得到了大量的使用。IHSiSuppli公司甚至預測IGBT將會是明年電源管理半導體增長的主要推動力。

雖然長期來看，IGBT的增長前景很樂觀，是一個值得期待的市場，可是到目前為止IGBT的核心技術和產業為大多數歐美IDM半導體廠商所掌控。由於IGBT是矽功率器件中技術難度比較大的產品之一，國內廠商還不具備研發、製造管芯的能力
，以及大功率IGBT的封裝能力，大部分都需要依賴進口。現階段

，國內的IGBT市場幾乎被歐美、日本企業所壟斷，比如ST、Semikron、IR、Fairchild、Infineon、Fuji、Toshiba等。

近幾年來，隨著中國IC設計產業的進步，中國本土企業在IGBT產業方麵也有所突破。2010年底，中國北車山西永濟電機公司成功下線首批大功率IGBT產品;2011年初，華虹NEC實現了在8寸生產線上量產非穿通型的1200V的民用產品;中國南車投資建立的國內最大規模的IGBT產業基地，預計2013年也會正式投產。

筆者曾跟一家做IGBT產品的負責人聊天時，他就提到，目前國內廠商主要生產一些小功率的IGBT產品

，應用的範圍也比較有限，主要集中在電磁爐、變頻空調、變頻洗衣機等產品中，對於軌道交通裝備行業、智能電網、工業變頻、新(xin)能(neng)源(yuan)和(he)電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)等(deng)需(xu)要(yao)大(da)功(gong)率(lv)和(he)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)的(de)行(xing)業(ye)應(ying)用(yong)太(tai)少(shao)。所(suo)掌(zhang)握(wo)的(de)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)也(ye)太(tai)少(shao)，製(zhi)造(zao)生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)與(yu)先(xian)進(jin)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)半(ban)導(dao)體(ti)廠(chang)商(shang)之(zhi)間(jian)的(de)差(cha)距(ju)也(ye)比(bi)較(jiao)大(da)。國(guo)內(nei)IGBT廠商基本上采用的是第二代、第三代的生產工藝
，而先進功率器件半導體廠商的IGBT產品都采用第五代
、第六代的生產工藝了。同時，他也說
，雖然目前他們采用的是Fabless模式來生產IGBT產品的
，但如果真正要做出好的IGBT產品，IDM模式才是最好的模式。

雖然中國的消費電子和工業控製領域對IGBT產品的需求都很大
，可本土廠商想要打破國外企業對國內IGBT市場壟斷

，還需要很多努力。