產品特性：

• 低導通電阻
  、低容量
• 實現業界頂級的高效率
• 采用小型封裝
  ，有助於更加節省空間

適用範圍：

• 服務器、筆記本電腦以及平板電腦等

日本知名半導體製造商羅姆（總部位於日本京都市）麵向服務器、筆記本電腦以及平板電腦等所使用的低耐壓DC/DC轉換器，開發出了功率MOSFET。新係列的產品陣容為耐壓30V的共16種產品。羅姆獨家的高效特性，有助於各種設備的DC/DC電源電路實現更低功耗。另外
，根據不同用途提供3種小型封裝
，可減少安裝麵積
，更加節省空間。前期工序在羅姆的總部（日本京都市），後期工序在ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國），從2012年4月開始出售樣品（樣品價格30～50日元/個），從5月份開始以月產100萬個的規模進行量產。

近年來，隨著服務器和筆記本電腦等的高性能化發展
，CPU等(deng)的(de)功(gong)耗(hao)不(bu)斷(duan)增(zeng)加(jia)，工(gong)作(zuo)電(dian)壓(ya)越(yue)發(fa)低(di)電(dian)壓(ya)化(hua)，設(she)備(bei)的(de)電(dian)源(yuan)電(dian)路(lu)的(de)溫(wen)升(sheng)和(he)電(dian)池(chi)驅(qu)動(dong)時(shi)間(jian)減(jian)少(shao)已(yi)成(cheng)為(wei)很(hen)大(da)問(wen)題(ti)。在(zai)這(zhe)種(zhong)情(qing)況(kuang)下(xia)
，在(zai)同(tong)期(qi)整(zheng)流(liu)方(fang)式(shi)降(jiang)壓(ya)型(xing)DC/DC轉換器等各種電源電路中內置功率MOSFET
，使之承擔與提高電源的電力轉換效率直接相關的重要作用。為了實現高效低損耗的功率MOSFET，降低導通電阻和柵極容量是非常重要的，然而權衡兩者的關係後
，往往很難同時兼顧。

新係列產品
，除了進一步微細化，采用羅姆獨家的低容量構造和新的“溝槽式場板結構”，同時實現了低柵極容量與低導通電阻。作為DC/DC轉換器用功率MOSFET的性能指數所使用的“FOM”與傳統產品相比降低了50％，達到了業界頂級的高效性。由此
，不僅降低了同期整流型DC/DC電源電路的高邊（High Side）的開關損耗，而且降低了低邊（Low Side）的de導dao通tong損sun耗hao
，可ke大da大da提ti高gao電dian路lu整zheng體ti的de效xiao率lv。另ling外wai，能neng夠gou在zai高gao頻pin下xia進jin行xing同tong期qi整zheng流liu動dong作zuo，使shi外wai圍wei部bu件jian的de小xiao型xing化hua成cheng為wei可ke能neng。此ci外wai，本ben產chan品pin為wei了le確que保bao在zai同tong期qi整zheng流liu電dian路lu中zhong的de性xing能neng，針zhen對duiRg（柵極電阻）、UIS（L負載雪崩耐量）實施了100%試驗，在質量方麵也具有高可靠性。羅姆今後也將充分發揮獨創的先進工藝加工技術，不斷推進設想到客戶需求的晶體管產品的開發。

＜特點＞

1）低導通電阻、低容量
進一步微細化
，同時，采用羅姆獨家的低容量構造和新的“溝槽式場板結構”，實現了低容量與低導通電阻兼備的元件。與羅姆傳統產品相比，表示功率MOSFET的性能指數的“FOM”數值可降低50％。
2）實現業界頂級的高效率
在同期整流型DC/DC電源電路中采用此次的功率MOSFET
，可大大降低電力損耗
，因此有助於設備的更低功耗。特別是高頻下的特性卓越，使外圍部件的小型化成為可能。

3）采用小型封裝，有助於更加節省空間，產品陣容中還包括複合封裝
根據不同用途

，提供3種小型封裝。HSMT8比HSOP8的安裝麵積減少了65%
，為節省空間做出巨大貢獻。而且
，產品陣容中還包括DC/DC電源電路中的高邊（High Side）用MOSFET與低邊（Low Side）用MOSFET複合化的新封裝HSOP8(Dual)。不僅安裝麵積減小，而且還可有助於減少安裝次數。