BYG23T:Vishay發布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
發布時間:2012-04-19
產品特性:
- 最高工作結溫為+150℃
- 在雪崩模式中的脈衝能量為5mJ
- 在+125℃下的典型反向電流為2.9μA
- 具有1300V的極高反向電壓和75ns的快速反向恢複時間
適用範圍:
- 適合自動拾取放置
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表麵貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢複電壓和75ns的快速反向恢複時間集於一身。
近日發布的整流器適用於開關電源(SMPS)、HID點火驅動和工業鎮流器中的高壓、高頻整流。BYG23T在+125℃下的典型反向電流為2.9μA,在雪崩模式中的脈衝能量為5mJ,正向電流為1.0A,在1A電流和+125℃溫度下的正向電壓為1.39V。
BYG23T非常適合自動拾取放置,最高工作結溫為+150℃,MSL潮濕敏感度等級為1,達到J-STD-020的要求,LF的最高峰值為+260℃。器件符合RoHS指令2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC,符合IEC 61249-2-21的無鹵素規定。
BYG23T現可提供樣品,並已實現量產。
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