LQP03TN係列:村田0603尺寸薄膜型片狀電感器
發布時間:2009-06-04
產品特性:

目(mu)前(qian)伴(ban)隨(sui)著(zhe)以(yi)手(shou)機(ji)為(wei)代(dai)表(biao)的(de)小(xiao)型(xing)移(yi)動(dong)通(tong)信(xin)設(she)備(bei)向(xiang)多(duo)功(gong)能(neng)化(hua)和(he)高(gao)功(gong)能(neng)化(hua)的(de)發(fa)展(zhan),設(she)備(bei)中(zhong)組(zu)裝(zhuang)的(de)元(yuan)件(jian)的(de)數(shu)量(liang)正(zheng)在(zai)不(bu)斷(duan)增(zeng)加(jia)。與(yu)此(ci)同(tong)時(shi),市(shi)場(chang)上(shang)仍(reng)然(ran)存(cun)在(zai)著(zhe)追(zhui)求(qiu)設(she)備(bei)的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)傾(qing)向(xiang),因(yin)此(ci)對(dui)片(pian)狀(zhuang)電感器的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)和(he)薄(bo)型(xing)化(hua)的(de)要(yao)求(qiu)也(ye)更(geng)加(jia)強(qiang)烈(lie)。另(ling)外(wai),為(wei)了(le)提(ti)高(gao)小(xiao)型(xing)移(yi)動(dong)通(tong)信(xin)設(she)備(bei)中(zhong)高(gao)頻(pin)無(wu)線(xian)電(dian)路(lu)的(de)靈(ling)敏(min)度(du),則(ze)需(xu)要(yao)使(shi)電(dian)感(gan)器(qi)在(zai)高(gao)頻(pin)領(ling)域(yu)中(zhong)也(ye)能(neng)獲(huo)得(de)高(gao)Q值。
應此需求村田推出了適用於手機等小型便攜設備中高頻電路的0603尺寸 (0.6×0.3×0.3mm) 薄膜型片狀電感器LQP03TN係列。它使用了最新微細加工技術和內部結構,采用了厚膜工藝製造,比以前產品的Q值高10%。偏差減小到0.2nH具有非常好的高頻穩定性。
原件特性圖請參看下方:電感量/頻率 圖, Q值/頻率 圖


計劃從2009年6月開始實施月產量大約為2千萬個。10日元/個

- 厚膜工藝
- 超小型和超薄型
- 高Q值
- 高頻穩定
應用範圍:
- 手機中的高頻模塊
- 數字電視中的調諧器模塊
- W-LAN模塊
- Bluetooth模塊
- 各種高頻電路
目(mu)前(qian)伴(ban)隨(sui)著(zhe)以(yi)手(shou)機(ji)為(wei)代(dai)表(biao)的(de)小(xiao)型(xing)移(yi)動(dong)通(tong)信(xin)設(she)備(bei)向(xiang)多(duo)功(gong)能(neng)化(hua)和(he)高(gao)功(gong)能(neng)化(hua)的(de)發(fa)展(zhan),設(she)備(bei)中(zhong)組(zu)裝(zhuang)的(de)元(yuan)件(jian)的(de)數(shu)量(liang)正(zheng)在(zai)不(bu)斷(duan)增(zeng)加(jia)。與(yu)此(ci)同(tong)時(shi),市(shi)場(chang)上(shang)仍(reng)然(ran)存(cun)在(zai)著(zhe)追(zhui)求(qiu)設(she)備(bei)的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)傾(qing)向(xiang),因(yin)此(ci)對(dui)片(pian)狀(zhuang)電感器的(de)小(xiao)型(xing)化(hua)和(he)薄(bo)型(xing)化(hua)的(de)要(yao)求(qiu)也(ye)更(geng)加(jia)強(qiang)烈(lie)。另(ling)外(wai),為(wei)了(le)提(ti)高(gao)小(xiao)型(xing)移(yi)動(dong)通(tong)信(xin)設(she)備(bei)中(zhong)高(gao)頻(pin)無(wu)線(xian)電(dian)路(lu)的(de)靈(ling)敏(min)度(du),則(ze)需(xu)要(yao)使(shi)電(dian)感(gan)器(qi)在(zai)高(gao)頻(pin)領(ling)域(yu)中(zhong)也(ye)能(neng)獲(huo)得(de)高(gao)Q值。
應此需求村田推出了適用於手機等小型便攜設備中高頻電路的0603尺寸 (0.6×0.3×0.3mm) 薄膜型片狀電感器LQP03TN係列。它使用了最新微細加工技術和內部結構,采用了厚膜工藝製造,比以前產品的Q值高10%。偏差減小到0.2nH具有非常好的高頻穩定性。
原件特性圖請參看下方:電感量/頻率 圖, Q值/頻率 圖


計劃從2009年6月開始實施月產量大約為2千萬個。10日元/個
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 三星上演罕見對峙:工會集會討薪,股東隔街抗議
- 摩爾線程實現DeepSeek-V4“Day-0”支持,國產GPU適配再提速
- 築牢安全防線:智能駕駛邁向規模化應用的關鍵挑戰與破局之道
- GPT-Image 2:99%文字準確率,AI生圖告別“鬼畫符”
- 機器人馬拉鬆的勝負手:藏在主板角落裏的“時鍾戰爭”
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED
OLED麵板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設備
SMU
SOC
SPANSION

