分立器件封裝低端市場競爭激烈
發布時間:2008-10-21 來源:中國電子元件行業協會
機遇與挑戰:
- 消費電子、計算機與外設和網絡通信三大應用市場拉動分立器件市場
- 目前,光電二極管銷售增長最快,功率晶體管銷售額最大,二極管、三極管增幅平穩
- 我國分立器件新技術新產品研發欠缺,缺乏自主知識產權的創建和法律保護
- 信息產業的不斷推進及新材料和新技術對分立器件提出更高要求
- 美元貶值、勞動力成本上升等打擊對企業發展帶來不利影響
市場數據:
- 照明領域對分立器件產品需求量的增長率將達到年均28.2%
- 目前通過分銷渠道進入市場的分立器件產品已經占市場總量的70%
目mu前qian,半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian還hai沒mei有you享xiang受shou到dao像xiang集ji成cheng電dian路lu產chan業ye那na樣yang的de優you惠hui政zheng策ce,不bu利li於yu分fen立li器qi件jian持chi續xu發fa展zhan。中zhong國guo分fen立li器qi件jian企qi業ye要yao堅jian持chi在zai科ke學xue發fa展zhan中zhong尋xun找zhao解jie決jue困kun難nan的de途tu徑jing,以yi積ji極ji的de姿zi態tai迎ying接jie中zhong國guo半ban導dao體ti美mei好hao的de明ming天tian。
盡jin管guan集ji成cheng電dian路lu的de發fa展zhan使shi一yi些xie器qi件jian已yi集ji成cheng進jin集ji成cheng電dian路lu,但dan由you於yu分fen立li器qi件jian的de特te殊shu性xing,使shi分fen立li器qi件jian仍reng為wei半ban導dao體ti產chan品pin的de重zhong要yao組zu成cheng部bu分fen。幾ji十shi年nian來lai半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian仍reng按an自zi身shen發fa展zhan的de規gui律lv向xiang前qian發fa展zhan。盡jin管guan分fen立li器qi件jian銷xiao售shou額e在zai世shi界jie半ban導dao體ti總zong銷xiao售shou額e中zhong所suo占zhan比bi重zhong逐zhu年nian下xia降jiang,但dan是shi在zai世shi界jie半ban導dao體ti市shi場chang中zhong分fen立li器qi件jian每mei年nian的de銷xiao售shou額e仍reng以yi一yi位wei數shu平ping穩wen增zeng長chang。國guo內nei半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian的de發fa展zhan也ye是shi如ru此ci,且qie以yi每mei年nian兩liang位wei數shu的de速su度du增zeng長chang,高gao於yu世shi界jie的de增zeng長chang水shui平ping。由you此ci可ke見jian,半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian仍reng有you很hen大da的de發fa展zhan空kong間jian。
光電二極管銷售額增長最快
2007年世界半導體產業增長趨緩,但中國分立器件市場仍在2006年的基礎上穩步攀升、不斷壯大,鞏固了其全球最大分立器件市場地位。
從(cong)國(guo)內(nei)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)市(shi)場(chang)的(de)區(qu)域(yu)結(jie)構(gou)看(kan),珠(zhu)江(jiang)三(san)角(jiao)洲(zhou)地(di)區(qu)仍(reng)是(shi)最(zui)大(da)的(de)區(qu)域(yu)市(shi)場(chang),長(chang)江(jiang)三(san)角(jiao)洲(zhou)則(ze)是(shi)各(ge)區(qu)域(yu)市(shi)場(chang)中(zhong)總(zong)量(liang)增(zeng)長(chang)最(zui)迅(xun)速(su)的(de)地(di)區(qu),兩(liang)個(ge)地(di)區(qu)基(ji)本(ben)上(shang)旗(qi)鼓(gu)相(xiang)當(dang)。除(chu)以(yi)上(shang)兩(liang)大(da)區(qu)域(yu)外(wai),京(jing)津(jin)環(huan)渤(bo)海(hai)也(ye)是(shi)國(guo)內(nei)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)的(de)重(zhong)要(yao)區(qu)域(yu)市(shi)場(chang),其(qi)他(ta)地(di)區(qu)也(ye)在(zai)崛(jue)起(qi)。
從目前國內分立器件產品的市場應用結構看,其應用領域涵蓋消費電子、計算機及外設、網絡通信、電子專用設備與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個方麵。在市場應用結構上,消費電子、計算機與外設和網絡通信仍是最主要的三大應用市場。其中計算機及外設產品仍是整個分立器件市場中最大的需求領域。汽車電子、電子照明、工業自動化、儀器儀表、醫療電子、電子顯示3G通信以及節能節電是未來半導體分立器件市場的熱點領域,受這些熱點領域的帶動,功率半導體器件(包括雙極型和MOS)、光電子器件(特別是高亮度發光管)、射頻與微波器件、功率肖特基二極管以及霍爾器件等的市場預期將會有很大的增長。
在目前國內分立器件市場的產品結構上,二極管、三極管、功率晶體管、光電器件四大類主要產品中,光電二極管的銷售額增長最為迅速。功率晶體管是國內分立器件市場中銷售額最大的產品,二極管、三極管的市場增幅則比較平穩。
fengzhuangjishuyeshifenliqijiandechuangxinlingyuzhiyi,youyuxinpianzhizaojishudebuduanjinbu,shideguanxinmianjidadasuojian,kehuduifengzhuangchicunyaoqiuyuelaiyuexiao,guoneichangdiankejidengqiyeyizhangwojixianchicunchaoweixingfengzhuangjishu,chanpintijihekekaoxingdengfangmianqudelejudajinbu。
三大應用拉動分立器件市場
受汽車製造業高速增長的帶動,我國汽車電子產業同步增長,預計未來5年汽車電子領域對分立器件的需求增長將高達年均28.5%,汽車電子正在成為我國分立器件產品的重要需求領域。
照zhao明ming領ling域yu對dui分fen立li器qi件jian的de需xu求qiu主zhu要yao體ti現xian在zai節jie能neng燈deng產chan品pin上shang。近jin幾ji年nian我wo國guo節jie能neng燈deng發fa展zhan很hen快kuai,而er除chu節jie能neng燈deng外wai,電dian子zi鎮zhen流liu器qi也ye是shi具ju有you較jiao大da需xu求qiu的de主zhu要yao產chan品pin。受shou這zhe些xie產chan品pin產chan量liang增zeng長chang的de帶dai動dong,照zhao明ming領ling域yu對dui分fen立li器qi件jian產chan品pin需xu求qiu量liang的de增zeng長chang率lv將jiang達da到dao年nian均jun28.2%,從而成為增速第二的市場領域。
未來4年,隨著國內3G牌照的發放、3G網絡建設與無線通信應用的展開,市場對3G局端與終端設備、wuxianjieshoufashedengdexuqiujiangkuaisuzengchang,zhejiangzhijieladongguoneitongxinshebeizhizaoyedefazhan,bingdaidongduigeleifenliqijianchanpinxuqiudezengchang。shoucidaidong,yujiweilai4年國內網絡通信及RFID識別技術應用領域對分立器件的需求增幅將達到年均16.3%,從而成為整體市場的第三大增長點。
從中長期趨勢來看,未來幾年,國內分立器件市場雖會保持穩定的增長態勢,但銷售量和銷售額年均複合增長率都有所減速。
新技術新產品研發欠缺
我國分立器件行業發展中還存在不少問題,首先,缺乏新產品的研發。新產品研發是我國大多數半導體分立器件企業的“軟肋”。新技術的深入研究和開發又是新產品研發的基礎。作為我國半導體分立器件主要產品的普通二、三極管,它們是低端產品,技術含量相對較低,製造工藝也相對較簡單,而有的微波毫米波器件、高速器件、大功率器件、低噪聲器件、光電器件的技術含量和製造難度甚至超過了大規模集成電路。但無論是低端產品還是高端產品,都有一個創新的問題,有創新、有應用、有知識產權,就有市場。因此,新產品的研發首先是新技術的研發。
其次,缺乏自主知識產權的創建和法律保護。我國《專利法》已經實施21年nian,而er獲huo得de自zi主zhu知zhi識shi產chan權quan並bing得de到dao有you效xiao保bao護hu的de半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian寥liao寥liao無wu幾ji。相xiang反fan,很hen多duo跨kua國guo公gong司si在zai還hai沒mei有you大da舉ju進jin入ru中zhong國guo市shi場chang之zhi前qian就jiu積ji極ji地di在zai中zhong國guo申shen請qing專zhuan利li,其qi中zhong就jiu有you很hen多duo是shi半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian。例li如ru日ri本ben佳jia能neng公gong司si早zao在zai1991年就在中國申請了“肖特基結半導體器件”的發明專利;瑞典艾利森電話股份有限公司2000年向中國專利局申請了“MOSFET的製造方法”的發明專利。這樣的例子不勝枚舉。
雖然我國發明專利的申請量已經躍居世界發明專利申請量前幾位,然而信息電子高新技術領域來自國外的發明專利申請量已高達90%以上,而我國99%的de企qi業ye既ji沒mei有you申shen請qing國guo際ji專zhuan利li也ye沒mei有you申shen請qing國guo內nei專zhuan利li,其qi中zhong就jiu包bao括kuo我wo們men大da多duo數shu半ban導dao體ti分fen立li器qi件jian企qi業ye。對dui國guo內nei封feng測ce企qi業ye而er言yan越yue想xiang往wang高gao端duan發fa展zhan,發fa現xian技ji術shu都dou被bei歐ou、美、日、韓等國壟斷,很難找到“突破口”。但分立器件具有小批量、多品種、多標準的特點,國內企業隻要持之以恒總會有所收獲。
多方入手培育核心競爭力
信息產業數字化、智能化、wangluohuadebuduantuijinyijixincailiaohexinjishudebuduanyongxian,doujiangduibandaotifenliqijianweilaidefazhanchanshengshenyuandeyingxiang,jianghuicongbutongdecemiancujinbandaotifenliqijianxianggaopin、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態範圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方麵快速發展。
電子信息係統的小型化,甚至微型化,必然要求其各部分,包括半導體分立器件在內盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化,有一部分半導體分立器件的發展可能會趨向模塊化、集成化。
封裝技術正在向多元化發展,主要向微小尺寸封裝、複合化封裝、焊球陣列封裝、直接FET封裝、IGBT封裝、無鉛封裝六大方向延伸發展。
guoneiqiyexucongduofangmianrushoupeiyuhexinjingzhengli,tishengguoneifenliqijianzhizaoqiyezaiguojiwutaishangdehuayuquan。shouxian,jujiqiyeyoushixunqiushichangtupo。muqianzhongguofenliqijianqiyerengyilaodongmijixingqiyejuduo,qiyoushizhuyaotixianzaitouzishao、jingyinglinghuo。yinci,guoneiqiyeyingchongfenliyongzheyiyoushi,anzhaoshichanggongqiuguanxi,xunzhaoshichangshangbijiaowendingdeliangdamianguangdechanpin。ciwai,geqiyehaiyingchongfenfahuizishenjingyinglinghuodetedian,jishigenjushichangdebianhualaitiaozhengchanpinjiegou,congerkuodashouyi,jiangdifengxian。
其qi次ci,依yi靠kao技ji術shu創chuang新xin占zhan領ling高gao端duan市shi場chang。目mu前qian國guo內nei分fen立li器qi件jian呈cheng現xian兩liang極ji化hua的de發fa展zhan趨qu勢shi,即ji低di端duan市shi場chang競jing爭zheng激ji烈lie,價jia格ge一yi路lu下xia滑hua,高gao端duan市shi場chang增zeng長chang迅xun速su,產chan品pin供gong不bu應ying求qiu。各ge分fen立li器qi件jian生sheng產chan企qi業ye應ying順shun應ying這zhe一yi發fa展zhan方fang向xiang,積ji極ji進jin行xing技ji術shu研yan發fa,並bing根gen據ju整zheng機ji產chan品pin向xiang便bian攜xie式shi、低功耗方向發展的趨勢,及時向市場推出有關新產品,適應全球向節能降耗、快速方便需求轉化的大趨勢,隻有這樣才能避開價格戰的泥潭,並獲取較高利潤。
最後,通過延伸渠道擴大市場份額。分立器件作為半導體產品中的“大路貨”,其分銷渠道在整個市場拓展中占有非常重要的地位,目前通過分銷渠道進入市場的分立器件產品已經占市場總量的70%。建jian議yi有you關guan分fen立li器qi件jian製zhi造zao商shang,特te別bie是shi國guo內nei廠chang商shang應ying在zai國guo內nei外wai營ying銷xiao網wang絡luo渠qu道dao的de建jian設she上shang花hua更geng多duo的de精jing力li,以yi突tu破po市shi場chang瓶ping頸jing,從cong而er達da到dao擴kuo大da市shi場chang份fen額e的de目mu標biao。
眾多中小企業麵臨美元貶值、勞動力成本上升等打擊,已舉步維艱甚至倒閉的現狀已為我們敲響警鍾,國內分立器件製造業麵臨再一次“洗牌”的局麵,2008年會加速演繹“強者恒強,弱者淘汰”的故事,但每次危機過後總會催生出幾個“英雄式”的企業。中國分立器件企業要堅持在科學發展中尋找解決困難的途徑,以積極的姿態和創新的工作,迎接中國半導體美好的明天。
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