關鍵節點，全球電子設計與製造服務領導廠商環旭電子（USI）將於2026年3月17日至19日，攜手其子公司成都光創聯科技有限公司（EugenLight）亮相美國洛杉磯舉辦的OFC大會。本次參展，雙方將以“軟硬結合、芯模協同”的強大陣容，在展位#2319重磅展示涵蓋1.6T IMDD光收發模塊、高速矽光引擎
、相幹傳輸器件及光纖傳感激光器等前沿產品矩陣。

環旭電子將展示最新的1.6T IMDD 光收發模塊解決方案
，光創聯也將全麵展示800G

、1.6T高速矽光引擎及支持UHP等級的ELSFP光源，相幹傳輸C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級氣密封裝400G LR4、ER4 OSA器件，以及用於光纖傳感領域的快速可調激光器件（Fast Tunable Laser）等產品，歡迎蒞臨展位#2319了解更多技術與應用。

1.6T OSFP 2xDR4光收發模塊

環旭電子本次展示的1.6T光模塊采用OSFP封裝規格，整合先進3nm DSP，發射端（Tx）采用矽光子（Silicon Photonics）技術的光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）則整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）與PIN光電二極管（Photodiode）。該模塊采用PAM4調變技術，支持DR8與2×DR4架構，同時具備2×FR4兼容設計，傳輸距離可支持500米至2公裏，專為數據中心高速光互連應用所設計。

環旭電子研發中心AVP戴進煌表示：「環旭電子在高速訊號設計領域具備業界領先的SI/PI（訊號完整性與電源完整性）設計能力
，並擁有先進的熱仿真與 Zemax 光學仿真與設計能力。此外，我們也具備mSAP與substrate PCB製程的高速板設計能力。公司設有專業的光通訊實驗室，可進行光模塊效能驗證
，包括透過高速Sampling Scope量測光眼圖，以及利用BERT設備進行誤碼率（Bit Error Rate）測試。」

環旭電子此次在OFC大會上的展示
，不僅是對其1.6T OSFP 2xDR4等旗艦產品技術參數的直觀呈現，更是對其深厚研發底蘊的一次全麵檢閱。通過整合業界領先的SI/PI設計能力
、先進的熱與光學仿真技術，以及自建的高標準光通訊實驗室驗證體係
，環旭電子成功構建了從mSAP製程到光眼圖量測的完整技術閉環。隨著戴進煌AVPsuoqiangtiaodegexianghexinnenglideluodi，huanxudianziyuguangchuangliandeqiangqianglianshou，wuyijiangweijiejueweilaishujuzhongxinriyiyankedechuanshujuliyusulvtiaozhantigongjianshizhicheng。