【導讀】專利分析機構KnowMade發布《共封裝光學與光互連專利全景報告 2026》，從知識產權視角解析CPO與光互連技術全球競爭格局。AI驅動下數據激增、高能效計算需求升級
，CPO作為突破電互連帶寬與功耗瓶頸的關鍵技術
，已成先進半導體封裝核心方向
，相關專利近十年快速增長。報告分析4000餘件單項專利、1300多個專利家族，梳理核心布局與關鍵技術，識別270餘項高價值關鍵發明，為產業鏈企業、投資機構提供重要戰略參考。

共封裝光學：下一代電子係統的關鍵使能技術

人工智能（AI）正zheng在zai從cong根gen本ben上shang重zhong塑su各ge行xing各ge業ye，推tui動dong數shu據ju規gui模mo以yi前qian所suo未wei有you的de速su度du增zeng長chang，並bing顯xian著zhu提ti升sheng了le對dui高gao能neng效xiao計ji算suan的de需xu求qiu。隨sui著zhe數shu據ju量liang的de持chi續xu激ji增zeng，硬ying件jian層ceng麵mian的de創chuang新xin變bian得de尤you為wei關guan鍵jian，尤you其qi是shi在zai數shu據ju中zhong心xin架jia構gou層ceng麵mian，需xu要yao同tong時shi實shi現xian更geng高gao的de計ji算suan性xing能neng
、更低的功耗以及更小的係統時延。

在這一背景下，矽光子技術迅速成為產業關注的核心方向之一。通過以高速、基於光的信號傳輸方式取代傳統銅互連，矽光子為突破帶寬與功耗瓶頸提供了全新的技術路徑。

隨(sui)著(zhe)對(dui)數(shu)據(ju)密(mi)集(ji)型(xing)計(ji)算(suan)需(xu)求(qiu)的(de)不(bu)斷(duan)上(shang)升(sheng)
，半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)已(yi)構(gou)建(jian)起(qi)規(gui)模(mo)可(ke)觀(guan)的(de)專(zhuan)利(li)組(zu)合(he)
，重(zhong)點(dian)聚(ju)焦(jiao)於(yu)在(zai)封(feng)裝(zhuang)層(ceng)麵(mian)實(shi)現(xian)光(guang)子(zi)係(xi)統(tong)與(yu)電(dian)子(zi)係(xi)統(tong)的(de)深(shen)度(du)集(ji)成(cheng)。這(zhe)些(xie)發(fa)明(ming)共(gong)同(tong)揭(jie)示(shi)了(le)產(chan)業(ye)從(cong)傳(chuan)統(tong)電(dian)互(hu)連(lian)向(xiang)光(guang)學(xue)輸(shu)入(ru)/輸出（I/O）架構轉型的趨勢，使計算與網絡平台在帶寬、時延與能效方麵獲得顯著提升。

其中
，共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）被(bei)視(shi)為(wei)最(zui)具(ju)代(dai)表(biao)性(xing)的(de)技(ji)術(shu)突(tu)破(po)之(zhi)一(yi)。該(gai)創(chuang)新(xin)封(feng)裝(zhuang)方(fang)案(an)將(jiang)光(guang)學(xue)器(qi)件(jian)直(zhi)接(jie)集(ji)成(cheng)在(zai)電(dian)子(zi)芯(xin)片(pian)內(nei)部(bu)或(huo)其(qi)附(fu)近(jin)，從(cong)係(xi)統(tong)層(ceng)麵(mian)最(zui)大(da)化(hua)效(xiao)率(lv)與(yu)可(ke)擴(kuo)展(zhan)性(xing)。

專利活動快速增長，IP 格局持續演變在過去十年中
，CPO 與光學 I/O 技(ji)術(shu)逐(zhu)步(bu)發(fa)展(zhan)為(wei)先(xian)進(jin)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)的(de)核(he)心(xin)使(shi)能(neng)技(ji)術(shu)，推(tui)動(dong)了(le)相(xiang)關(guan)專(zhuan)利(li)活(huo)動(dong)的(de)顯(xian)著(zhu)增(zeng)長(chang)，並(bing)促(cu)使(shi)競(jing)爭(zheng)性(xing)的(de)知(zhi)識(shi)產(chan)權(quan)格(ge)局(ju)發(fa)生(sheng)深(shen)刻(ke)變(bian)化(hua)。主(zhu)要(yao)專(zhuan)利(li)持(chi)有(you)者(zhe)持(chi)續(xu)在(zai)美(mei)國(guo)、中國和歐洲強化其 IP 布局，同時
，一批專注型企業（pure players）也陸續進入這一專利版圖。

對於身處先進半導體封裝產業的企業而言，從 IP 視角係統審視技術演進路徑與競爭態勢，已成為製定長期戰略不可或缺的一環。

在此背景下，KnowMade 發布本次專利版圖報告
，對該快速演進領域中的專利活動與競爭動態進行係統梳理。報告精選並分析了 4,000 餘件單項專利
，覆蓋 1,300 多個專利家族（發明）


，力圖揭示當前 IP 活動的整體格局、關鍵參與者的地位


、其專利所指向的應用方向，以及這些專利組合如何支撐企業的市場與技術戰略。

圖 1：共封裝光學與光互連專利版圖中
，不同申請國家專利公開數量隨時間變化的趨勢。

主要趨勢
、關鍵參與者的 IP 地位與戰略

通過係統化的專利分析
，報告刻畫了各類 IP 參與者在該領域中的競爭地位，揭示其強化專利組合的核心策略，評估其對其他企業專利布局及自由實施空（Freedom-to-Operate，FTO）的潛在影響，並識別具備成長潛力的新興參與者，對未來可能的 IP 領導者進行前瞻性判斷。

本報告從多個維度對 CPO 與光學 I/O 技術相關的競爭性 IP 版圖及最新技術進展進行了全麵綜述
，涵蓋專利申請趨勢
、專利權人結構、申請國家分布、受保護的關鍵技術以及目標應用領域。

同時
，報告識別了 IP 領導者與最活躍的專利申請主體，並重點關注尚未被廣泛關注的新公司與新進入者。

此外
，報告還篩選出 270 餘項關鍵發明，這些發明在主要技術市場中具備尤為重要的地域覆蓋價值。

圖 2：CPO 專利版圖中主要專利申請人的時間軸分布情況。

動態演進的 IP 版圖：領先企業與專注型企業

從整體格局來看
，台積電（TSMC）與英特爾（Intel）zaigaizhuanlibantuzhongchuyulingxiandiwei，chixutishengzhuanlishenqingqiangdu，bingzaiguanjianguojiabuduankuodaqifamingbaohufanwei。zuoweijishuxianxingzhe，yingteercaiqulejiaoweijijidezhuanlizhuzhangcelve。suihou，taijidianyijiyipizhuanzhuxingqiye（如 Lightmatter
、Celestial AI、Ayar Labs、Avicena Tech）相繼進入該 IP 版圖
，並逐步構建起具有戰略意義的專利組合。近年來，越來越多的 IP 參與者加入競爭
，封測廠商（OSATs）與材料供應商也開始進入這一IP 領域，使整體競爭格局更加多元化。

本報告係統梳理了從專利版圖中湧現出的關鍵參與者所持有的 IP 組合，並對其相關發明與技術路線進行了深入解讀。

總結

KnowMade這份報告清晰呈現CPO與光互連技術的發展脈絡及全球競爭格局：台積電、英特爾穩居專利領先，專注型企業崛起，封測、材料廠商入局加劇競爭多元化。半導體產業向光互連轉型的關鍵期，報告解析核心參與者專利戰略與關鍵技術，為產業鏈主體研判方向、把控IP自由實施空間提供依據，助力企業製定長期戰略
，凸顯知識產權布局的核心作用。