4月9日至11日，深圳會展中心（福田）星光璀璨，2024中國電子展(zhan)盛(sheng)大(da)舉(ju)行(xing)。本(ben)次(ci)展(zhan)會(hui)作(zuo)為(wei)推(tui)動(dong)新(xin)質(zhi)生(sheng)產(chan)力(li)蓬(peng)勃(bo)發(fa)展(zhan)的(de)強(qiang)勁(jin)引(yin)擎(qing)，彙(hui)聚(ju)了(le)全(quan)球(qiu)逾(yu)千(qian)家(jia)企(qi)業(ye)，共(gong)同(tong)描(miao)繪(hui)電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)的(de)嶄(zhan)新(xin)篇(pian)章(zhang)。各(ge)大(da)展(zhan)商(shang)紛(fen)紛(fen)亮(liang)出(chu)自(zi)家(jia)的(de)新(xin)產(chan)品(pin)、新xin技ji術shu與yu新xin服fu務wu

，首shou發fa產chan品pin突tu破po五wu萬wan大da關guan
，彰zhang顯xian了le電dian子zi信xin息xi全quan產chan業ye鏈lian的de深shen厚hou底di蘊yun與yu無wu限xian可ke能neng。英ying麥mai科ke亦yi攜xie全quan新xin產chan品pin驚jing豔yan亮liang相xiang
，再zai度du彰zhang顯xian其qi在zai電感領域的卓越實力與巨大潛力。

國內首創的半導體薄膜功率電感

jishuchuangxinyichengweituidongchanyelianshengjideguanjiansuozai。yingmaikezichuangliyishibianshengengbandaotibomogonglvdianganlingyu
，yongdangjishutuohuangdexianfeng。mianduijiliedeshichangjingzhenghebuduanbianhuadeshichangxuqiu，yingmaikeshizhongjianshouchuangxinjingshen，yunyongguangke、電(dian)鍍(du)等(deng)先(xian)進(jin)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)加(jia)工(gong)工(gong)藝(yi)，不(bu)斷(duan)突(tu)破(po)傳(chuan)統(tong)功(gong)率(lv)電(dian)感(gan)工(gong)藝(yi)的(de)瓶(ping)頸(jing)和(he)痛(tong)點(dian)，帶(dai)來(lai)生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)上(shang)的(de)變(bian)革(ge)，既(ji)滿(man)足(zu)了(le)中(zhong)低(di)端(duan)消(xiao)費(fei)市(shi)場(chang)的(de)成(cheng)本(ben)訴(su)求(qiu)
，又(you)適(shi)應(ying)了(le)高(gao)端(duan)市(shi)場(chang)日(ri)益(yi)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)趨(qu)勢(shi)。目(mu)前(qian)已(yi)大(da)量(liang)應(ying)用(yong)在(zai)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)、平板電腦、SSD、模塊
，智能穿戴、安防等產品。

英麥科憑借在半導體工藝方麵的創新，賦予了企業新的競爭優勢，吸引了眾多專業觀眾的駐足與交流。駐展團隊從技術能力、成本優勢、交付能力
、產品服務等多維度進行了詳盡的介紹，為現場客戶解答疑惑，贏得了大家的一致認可。

聚勢而行 加碼“芯”實力

此次參展，英麥科正式推出新業務板塊——芯片集成化封裝服務，引發了國內外客戶的熱烈反響。眾多參觀者紛紛駐足詢問，對英麥科這一行業的創新表示出濃厚的興趣。

英ying麥mai科ke領ling先xian於yu同tong行xing業ye，組zu建jian了le專zhuan業ye的de封feng裝zhuang研yan發fa團tuan隊dui，並bing建jian立li了le完wan善shan的de係xi統tong級ji封feng裝zhuang生sheng產chan線xian，配pei備bei了le國guo際ji知zhi名ming品pin牌pai的de先xian進jin封feng裝zhuang生sheng產chan設she備bei。可ke為wei用yong戶hu提ti供gong各ge類leiSiP產品的封裝設計、仿真
、製造
、驗證
，推動半導體與芯片集成化向更精密、更可靠、更高效能
、更快交付、更geng高gao性xing價jia比bi方fang向xiang持chi續xu性xing發fa展zhan。英ying麥mai科ke將jiang持chi續xu加jia大da在zai芯xin片pian封feng裝zhuang領ling域yu的de投tou入ru，不bu斷duan提ti升sheng技ji術shu水shui平ping和he生sheng產chan能neng力li，為wei客ke戶hu提ti供gong更geng優you質zhi的de產chan品pin和he服fu務wu。

英麥科磁技術與半導體封裝技術賦能電源係統集成化

在本次展會上,英麥科展示了兩款集成芯片電感的μModule新品及其性能測試。

① QFN 3x3x1mm
，集成了2012065-470nH的芯片電感
、Isat=3.8A
、Itemp=3.4A、DCR=35mΩ；

② QFN 1.4x2.0x1mm, 集成了1005055-470nH的芯片電感、Isat=1.2A、Irms=1.3A、DCR=114mΩ
，

采用底部電極工藝
，實現尺寸小型化，非常適合高集成度的板級係統與係統級封裝應用場景。μModule的效率直接提升4%，芯片表麵溫升△t=15℃，有力的推動高功率密度Power模塊的實現。

英麥科·引領微時代新浪潮

展望未來
，英麥科將繼續在技術研發、產品設計、生產製造等核心環節加大投入力度
，不斷提升自身的競爭力和創新能力。

最後，衷心感謝每一位蒞臨英麥科展位的客戶，您的信任與支持是我們前行的最大動力。我們將一如既往地堅守“正直、創新
、智慧”的企業文化，為您提供更加卓越的產品和更為全麵的服務。讓我們攜手並肩
，共同迎接電子元器件集成化的“芯”時代，共創美好未來！