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激光二極管篇之封裝和芯片結構

發布時間：2021-05-26 來源：ROHM 責任編輯：lina

【導讀】激光二極管的封裝，主流為業內標準的φ5.6mm CAN型，也有重視成本類型的沒有玻璃蓋片的產品。

LD封裝

激光二極管的封裝，主流為業內標準的φ5.6mm CAN型，也有重視成本類型的沒有玻璃蓋片的產品。

在Quad beam LD及部分通信類產品中，尺寸大的有φ9.0mm，備有各種封裝。另外，在光盤領域，為了進一步降低成本，也有采用樹脂製作的框架封裝等。

【框架封裝示例】

LD芯片結構

法布裏-珀羅型LD是由n/p包層、夾在包層之間的有源層(發光層) 和2片鏡片端麵構成。

由於包層材料的禁帶寬度比有源層寬，因此將載體（電子和空穴）能量性的封閉起來。並且，由於包層材料的折射率比有源層小，因此光也封閉在有源層內。(與光纖的原理相同)

有源層和包層由納米級可控的外延生長生產，條形(電極)以微米級可控的光刻法製作。

法布裏-珀羅型LD:

一種最簡單的激光二極管的結構。

外延生長:

薄膜結晶生長技術的一種，在原有晶片上進行生長，使之以電路板結晶麵一致的結晶排列生長。

光刻法:

一種將塗敷了感光性物質的表麵曝光，利用曝光部分和未曝光部分生成圖案的技術。

（來源：ROHM，作者：ROHM）

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