在應用LED大功率封裝膠和芯片廠接觸的工程師們了解到,芯片(尤其是大功率芯片)的使用過程中，常出現的問題，我們和大家分享下問題原因和解決方法!

 

 

工(gong)程(cheng)師(shi)告(gao)訴(su)我(wo)們(men)這(zhe)是(shi)因(yin)為(wei)一(yi)種(zhong)是(shi)電(dian)極(ji)與(yu)發(fa)光(guang)材(cai)料(liao)為(wei)歐(ou)姆(mu)接(jie)觸(chu)，但(dan)是(shi)因(yin)為(wei)接(jie)觸(chu)得(de)電(dian)阻(zu)大(da)，主(zhu)要(yao)由(you)材(cai)料(liao)襯(chen)底(di)低(di)濃(nong)度(du)或(huo)電(dian)極(ji)缺(que)損(sun)所(suo)導(dao)致(zhi)。還(hai)有(you)一(yi)個(ge)原(yuan)因(yin)是(shi)非(fei)歐(ou)姆(mu)接(jie)觸(chu)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)
，發(fa)生(sheng)了(le)芯(xin)片(pian)電(dian)極(ji)在(zai)製(zhi)備(bei)過(guo)程(cheng)中(zhong)蒸(zheng)發(fa)第(di)一(yi)層(ceng)電(dian)極(ji)時(shi)受(shou)到(dao)擠(ji)壓(ya)印(yin)或(huo)夾(jia)印(yin)。另(ling)外(wai)封(feng)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)中(zhong)也(ye)可(ke)能(neng)造(zao)成(cheng)正(zheng)向(xiang)壓(ya)降(jiang)低(di)，主(zhu)要(yao)原(yuan)因(yin)有(you)銀(yin)膠(jiao)固(gu)化(hua)不(bu)充(chong)分(fen)
，支架或芯片電極沾汙等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩定。

 

工程師總結出來如下原因：難壓焊(主要有打不粘，電極脫落，打穿電極)、打不粘(主要因為電極表麵氧化或有膠)
、有與發光材料接觸不牢和加厚焊線層不牢，其中以加厚層脫落為主、打穿電極【通常與芯片材料有關，材料脆且強度不高的材料易打穿電極，一般GAALAS材料(如高紅
，紅外芯片)較GAP材料易打穿電極】

、壓焊調試應從焊接溫度，超聲波功率，超聲時間，壓力，金球大小，支架定位等進行調整。

 

 

 

所以要綜合考慮到各方麵的因素
，選擇合適的大功率封裝膠

，有相當的好處，如ZS-6600-1封裝後，可以增加LED的光通量，也使LED有較好的耐久性和可靠性。