LED結溫及其降低方法
發布時間:2012-02-10
中心議題:
1、什麼是LED的結溫?
LED的基本結構是一個LED照明的P—N結。實驗指出,當電流流過LED元件時,P—N結的溫度將上升,嚴格意義上說,就把P—N結區的溫度定義為LED的結溫。通常由於元件芯片均具有很小的尺寸,因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結溫。
2、產生LED結溫的原因有哪些?
在LED工作時,可存在以下五種情況促使結溫不同程度的上升:
A、元件不良的電極結構,視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值,這些電阻相互壘加,構成LED元件的串聯電阻。當電流流過P—N結時,同時也會流過這些電阻,從而產生焦耳熱,引致芯片溫度或結溫的升高。
B、由於P—N結不可能極端完美,元件的注人效率不會達到100%,也即是說,在LED工作時除P區向N區注入電荷(空穴)外,N區也會向P區注人電荷 (電子),yibanqingkuangxia,houyileidedianhezhurenbuhuichanshengguangdianxiaoying,eryifaredexingshixiaohaodiaole。jishiyouyongdenabufenzhurudianhe,yebuhuiquanbubianchengguang,youyibufenyujiequdezazhihuoquexianxiangjiehe,zuizhongyehuibianchengre。
C、實踐證明,出光效率的限製是導致LED結溫升高的主要原因。目前,先進的材料生長與元件製造工藝已能使LED極大多數輸入電能轉換成光輻射能,然而由於LED芯片材料與周圍介質相比,具有大得多的折射係數,致使芯片內部產生的極大部分光子(>90%)無wu法fa順shun利li地di溢yi出chu介jie麵mian,而er在zai芯xin片pian與yu介jie質zhi介jie麵mian產chan生sheng全quan反fan射she,返fan回hui芯xin片pian內nei部bu並bing通tong過guo多duo次ci內nei部bu反fan射she最zui終zhong被bei芯xin片pian材cai料liao或huo襯chen底di吸xi收shou,並bing以yi晶jing格ge振zhen動dong的de形xing式shi變bian成cheng熱re,促cu使shi結jie溫wen升sheng高gao。
D、顯然,LEDyuanjianderesanshinenglishijuedingjiewengaodideyouyigeguanjiantiaojian。sanrenengliqiangshi,jiewenxiajiang,fanzhi,sanrenenglichashijiewenjiangshangsheng。youyuhuanyangjiaoshidiredaocailiao,yinciP—N結處產生的熱量很難通過透明環氧向上散發到環境中去,大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環氧粘接層, PCB與熱沉向下發散。顯然,相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的LED,從P—N結區到環境溫度的總熱阻在300到 600℃/w之間,對於一個具有良好結構的功率型LED元件,其總熱阻約為15到30℃ /W。巨大的熱阻差異表明普通型LED元件隻能在很小的輸入功率條件下,才能正常地工作,而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。
3、降低LED結溫的途徑有哪些?
A、減少LED本身的熱阻;
B、良好的二次散熱機構;
C、減少LED與二次散熱機構安裝介麵之間的熱阻;
D、控製額定輸入功率;
E、降低環境溫度
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LED的輸入功率是元件熱效應的唯一來源,能量的一部分變成了輻射光能,其餘部分最終均變成了熱,從而抬升了元件的溫度。顯然,減小LED溫升效應的主要方法,一是設法提高元件的電光轉換效率(又稱外量子效率),使(shi)盡(jin)可(ke)能(neng)多(duo)的(de)輸(shu)入(ru)功(gong)率(lv)轉(zhuan)變(bian)成(cheng)光(guang)能(neng),另(ling)一(yi)個(ge)重(zhong)要(yao)的(de)途(tu)徑(jing)是(shi)設(she)法(fa)提(ti)高(gao)元(yuan)件(jian)的(de)熱(re)散(san)失(shi)能(neng)力(li),使(shi)結(jie)溫(wen)產(chan)生(sheng)的(de)熱(re),通(tong)過(guo)各(ge)種(zhong)途(tu)徑(jing)散(san)發(fa)到(dao)周(zhou)圍(wei)環(huan)境(jing)中(zhong)去(qu)。
- LED結溫及其降低方法
- 減少LED本身的熱阻
- 減少LED與二次散熱機構安裝介麵之間的熱阻
- 控製額定輸入功率
1、什麼是LED的結溫?
LED的基本結構是一個LED照明的P—N結。實驗指出,當電流流過LED元件時,P—N結的溫度將上升,嚴格意義上說,就把P—N結區的溫度定義為LED的結溫。通常由於元件芯片均具有很小的尺寸,因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結溫。
2、產生LED結溫的原因有哪些?
在LED工作時,可存在以下五種情況促使結溫不同程度的上升:
A、元件不良的電極結構,視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值,這些電阻相互壘加,構成LED元件的串聯電阻。當電流流過P—N結時,同時也會流過這些電阻,從而產生焦耳熱,引致芯片溫度或結溫的升高。
B、由於P—N結不可能極端完美,元件的注人效率不會達到100%,也即是說,在LED工作時除P區向N區注入電荷(空穴)外,N區也會向P區注人電荷 (電子),yibanqingkuangxia,houyileidedianhezhurenbuhuichanshengguangdianxiaoying,eryifaredexingshixiaohaodiaole。jishiyouyongdenabufenzhurudianhe,yebuhuiquanbubianchengguang,youyibufenyujiequdezazhihuoquexianxiangjiehe,zuizhongyehuibianchengre。
C、實踐證明,出光效率的限製是導致LED結溫升高的主要原因。目前,先進的材料生長與元件製造工藝已能使LED極大多數輸入電能轉換成光輻射能,然而由於LED芯片材料與周圍介質相比,具有大得多的折射係數,致使芯片內部產生的極大部分光子(>90%)無wu法fa順shun利li地di溢yi出chu介jie麵mian,而er在zai芯xin片pian與yu介jie質zhi介jie麵mian產chan生sheng全quan反fan射she,返fan回hui芯xin片pian內nei部bu並bing通tong過guo多duo次ci內nei部bu反fan射she最zui終zhong被bei芯xin片pian材cai料liao或huo襯chen底di吸xi收shou,並bing以yi晶jing格ge振zhen動dong的de形xing式shi變bian成cheng熱re,促cu使shi結jie溫wen升sheng高gao。
D、顯然,LEDyuanjianderesanshinenglishijuedingjiewengaodideyouyigeguanjiantiaojian。sanrenengliqiangshi,jiewenxiajiang,fanzhi,sanrenenglichashijiewenjiangshangsheng。youyuhuanyangjiaoshidiredaocailiao,yinciP—N結處產生的熱量很難通過透明環氧向上散發到環境中去,大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環氧粘接層, PCB與熱沉向下發散。顯然,相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的LED,從P—N結區到環境溫度的總熱阻在300到 600℃/w之間,對於一個具有良好結構的功率型LED元件,其總熱阻約為15到30℃ /W。巨大的熱阻差異表明普通型LED元件隻能在很小的輸入功率條件下,才能正常地工作,而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。
3、降低LED結溫的途徑有哪些?
A、減少LED本身的熱阻;
B、良好的二次散熱機構;
C、減少LED與二次散熱機構安裝介麵之間的熱阻;
D、控製額定輸入功率;
E、降低環境溫度
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LED的輸入功率是元件熱效應的唯一來源,能量的一部分變成了輻射光能,其餘部分最終均變成了熱,從而抬升了元件的溫度。顯然,減小LED溫升效應的主要方法,一是設法提高元件的電光轉換效率(又稱外量子效率),使(shi)盡(jin)可(ke)能(neng)多(duo)的(de)輸(shu)入(ru)功(gong)率(lv)轉(zhuan)變(bian)成(cheng)光(guang)能(neng),另(ling)一(yi)個(ge)重(zhong)要(yao)的(de)途(tu)徑(jing)是(shi)設(she)法(fa)提(ti)高(gao)元(yuan)件(jian)的(de)熱(re)散(san)失(shi)能(neng)力(li),使(shi)結(jie)溫(wen)產(chan)生(sheng)的(de)熱(re),通(tong)過(guo)各(ge)種(zhong)途(tu)徑(jing)散(san)發(fa)到(dao)周(zhou)圍(wei)環(huan)境(jing)中(zhong)去(qu)。
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