2011年我國半導體照明產業規模增長30%達1560億元
發布時間:2012-01-21
機遇與挑戰:
- 2011年中國半導體照明產業進入行業格局重整和競爭模式轉變
市場數據:
- 2011年我國半導體照明產業規模增長30%達1560億元
2011年是半導體照明產業發展跌宕起伏的一年。2010年末的良好發展勢頭並未如業內預期的那樣得以延續,在國內產能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力下,中國半導體照明產業開始進入行業格局重整和競爭模式轉變的新階段。整體來看,盡管2011年(nian)有(you)不(bu)少(shao)企(qi)業(ye)經(jing)營(ying)狀(zhuang)況(kuang)不(bu)夠(gou)理(li)想(xiang),甚(shen)至(zhi)有(you)部(bu)分(fen)企(qi)業(ye)倒(dao)閉(bi),但(dan)不(bu)可(ke)否(fou)認(ren)的(de)是(shi)中(zhong)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)產(chan)業(ye)基(ji)礎(chu)仍(reng)在(zai)進(jin)一(yi)步(bu)夯(hang)實(shi),仍(reng)然(ran)是(shi)全(quan)球(qiu)發(fa)展(zhan)最(zui)快(kuai)的(de)區(qu)域(yu)。
從全年的實際發展狀況來看,盡管國際宏觀經濟形勢持續動蕩、國(guo)內(nei)產(chan)業(ye)投(tou)資(zi)形(xing)式(shi)依(yi)然(ran)嚴(yan)峻(jun),但(dan)我(wo)國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)照(zhao)明(ming)產(chan)業(ye)的(de)應(ying)用(yong)規(gui)模(mo)和(he)行(xing)業(ye)水(shui)平(ping)仍(reng)然(ran)得(de)到(dao)了(le)明(ming)顯(xian)的(de)提(ti)升(sheng),產(chan)業(ye)各(ge)個(ge)環(huan)節(jie)仍(reng)然(ran)保(bao)持(chi)了(le)較(jiao)高(gao)的(de)增(zeng)長(chang)速(su)度(du),國(guo)內(nei)資(zi)本(ben)運(yun)作(zuo)取(qu)得(de)很(hen)大(da)進(jin)展(zhan),7家企業實現了IPO,7家企業過會,LED項目繼續成為資本追逐的熱點。同時,在部分前一階段投資過於集中的領域,產業競爭趨向激烈,在技術、成本、規模和資本等方麵均不具備優勢的中小企業麵臨嚴峻的競爭壓力。
2011年,我國半導體照明產業規模達到1560億元,較2010年的1200億元增長30%。其中上遊外延芯片、中遊封裝、下遊應用的規模分別為65億元、285億元和1210億元,增速略有放緩。

- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 博世半導體亮相北京車展:以技術創新驅動智能出行
- 超低功耗微控製器模塊為工程師帶來新的機遇——第1部分:Eclipse項目設置
- 英偉達吳新宙北京車展解讀:以五層架構與開放生態,加速汽車駛向L4
- 三星上演罕見對峙:工會集會討薪,股東隔街抗議
- 摩爾線程實現DeepSeek-V4“Day-0”支持,國產GPU適配再提速
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall

