機遇與挑戰:

• 電子產品朝輕薄化的發展
• 銅箔基板(CCL)高階產品需求增溫

市場數據:

• 2011年全球印刷電路板產值成長幅度為5.9%

• 無鹵基板產品線占營收比重約25~30%

終端電子產品朝輕薄化的發展
，加上雲端產業蓬勃發展
、環保意識抬頭等驅使
，銅箔基板(CCL)高階產品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒於此，台廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產品布局。

根據研究機構N.T.Information預估
，2011年全球印刷電路板(PCB)產值成長幅度為5.9%，將達到583億美元規模，對於2012年的成長率則預估在4~5%區間。另據IEK對於2009~2013年全球銅箔基板市場規模的分析，2009年產值為62.75億美元
，比2008年下滑9.9%

；2010年為73.66億美元，年增率則反彈達17.4%；該機構預估2011年將成長至81.7億美元，年增率10.9%，而2012年可望再增加至89.3億美元，年增率9.3%。

綜合而言，2012年全球銅箔基板的成長有機會優於整體PCB產業，成長動能來自於高階銅箔基板的需求潛力帶動。在環保意識提高以及電子產品趨勢發展帶動下，無鹵、高頻、高耐熱
、LED散熱等高階基板需求量也逐步攀高，成為台商銅箔基板廠競逐的新戰場。

聯茂近年來積極往高階領域發展，並逐漸退出價格競爭激烈的FR-4基板

，未來將會重點布局HDI、高頻等板材。以目前產品別比重!來看，高密度連接板(HDI)用無鹵板材已占20%，無鉛板材則為出貨大宗，比重約40~45%，高頻基板也有20~25%；而軟性銅箔基板(FCCL)目前則占4.7%，但未來成長力道可期。

另外，聯茂新打造的大陸湖北仙桃廠預計農曆年後即可開始動工

，規劃架設全新的無塵設備生產超薄HDI板材，初估月產能達60萬張
，將於2012年底投產。

台光電專攻無鹵基板有成
，現已占營收比重逾60%。台光電擴產動作亦相當積極，昆山新廠預計2011年底完工試產，第1期將先開出30萬張，並逐步擴增至90萬張的規模。

台耀重新部署無鹵基板
，目前該產品線占營收比重約25~30%，亦同步積極擴展高階伺服器用銅箔基板如LowDK、LowDF(高傳輸、低耗損)，持續改善產品結構。另外，台耀也將月產能加入，預計廣東中山新廠2012年第1季後開出產能。