產品特性：

• 沿封裝表麵的LED(發光二極管)與光探測器間最短距離為8mm
• 封裝內絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm
• 工作環境溫度提高至115℃
  ，並可確保與4pinDIP同樣耐受5000Vrms電壓

• 遊戲機的電源及手機充電器、OA/FA儀器以及家電等各類產品的電源中

瑞薩電子近日完成了沿麵距離達8毫米的光耦合器產品“PS2381-1”的開發
，並於即日起進入量產階段
，該產品可滿足海外多種安全規格，實現小型·薄型封裝。

新產品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表麵的LED(發光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40%。此外，工作環境溫度提高至115℃，並可確保與4pinDIP同樣耐受5000Vrms電壓。

新產品的樣品價格為3.5元/個，預計2010年夏季之後量產產量達200萬個/月。

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，beiguangfanshiyongyuyouxijidedianyuanjishoujichongdianqi、OA/FA儀器以及家電等各類產品的電源中。

近年來，遊戲機、手機等產品的充電器越來越追求更小、更薄

，用戶對光耦合器等各電子部件的小型·薄型化需求也日益增加。

然而，封裝變小變薄之後，需解決如何滿足海外安全規格中所規定的沿麵距離、絕緣距離等一係列電氣安全要求的問題。

瑞薩電子該新產品，在保持LED至光探測器之間電流傳輸率

、優you化hua光guang發fa射she端duan的de尺chi寸cun的de同tong時shi，采cai用yong拉la開kai發fa射she端duan與yu接jie收shou端duan間jian距ju離li的de構gou造zao解jie決jue上shang述shu問wen題ti。此ci外wai，通tong過guo優you化hua封feng裝zhuang體ti及ji電dian路lu板ban間jian的de連lian接jie材cai料liao及ji形xing狀zhuang，使shi其qi可ke在zai高gao達da115℃的環境下工作。並采用高信賴性雙模構造確保5000Vrms耐壓性。使用該產品，用戶可以輕鬆設計出兼顧安全性及小型·薄型化的係統。

新產品的主要特征有：

(1)與以往產品相比，封裝厚度減少40%
，實現薄型化

優化光接收端的尺寸保持電流傳輸率的同時
，采用拉開LED與光探測器間距離的構造，實現沿麵距離8mm、絕緣物厚度0.4mm
、封裝厚度2.3mm的小封裝尺寸，與以往4pinDIP產品相比厚度減少40%。並符合各種海外安全規格
，幫助用戶輕鬆設計更小更薄的係統。

(2)業界首次將4pinLSOP工作環境溫度提高至115℃

調整連接材料

，降低熱阻提高散熱性，使小而薄的4pinLSOP可在115℃環境中工作。讓用戶設計小型·薄型係統時的散熱難問題迎刃而解。

(3)實現業界最高水平絕緣耐壓性
，4pinLSOP耐壓5000Vrms

采用高信賴性雙模構造
，維持光耦合器的電流傳輸率的同時，確保光的發射端與接收端的距離，實現業界最高水平的5000Vrms耐壓性。用戶可輕鬆設計出與以往4pinDIP產品一樣的係統。

瑞薩電子的該新產品為實現遊戲機電源

、手機充電器等電池充電設備、以及各種FA/OA產品的小型化
、薄型化起到積極推動作用
，並將在日本及其他地區積極開展營銷活動。