機遇與挑戰

• 外延和芯片的散熱結構固然重要
  ，後續的封裝散熱設計也同樣重要。
• 國內LED封裝技術有較大進步
  ，但仍缺少原創性技術。
• 封裝技術的進步並不代表市場開發能力的成熟
  ，國內企業的差距正在於此

隨著LED產業的發展

，業界對於LED產業鏈的看法也在逐漸改變
，以往多強調上遊芯片、外延生長技術的重要性，而現在也對封裝技術更加重視，因為LED散熱

、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關。

據專家介紹，LED封裝涉及的核心技術很多，除了封裝設備自身的先進性之外
，還主要包括封裝結構、焊線參數優化技術
、芯片、熒光粉與膠水最佳搭配技術、注膠烘烤技術、發光顏色均勻技術及分光篩選技術等，這些工藝和技術的不斷改進也是研發低熱阻、優異光學特性、高可靠性LED產品的必經之路。

技術差異化是高科技企業競爭力的主要體現之一，在封裝行業中也同樣如此。從當前國內整個LED行業來看，企業數量不少
，但有規模、有(you)競(jing)爭(zheng)力(li)的(de)企(qi)業(ye)並(bing)不(bu)是(shi)很(hen)多(duo)，其(qi)主(zhu)要(yao)原(yuan)因(yin)是(shi)多(duo)數(shu)企(qi)業(ye)並(bing)沒(mei)有(you)在(zai)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)上(shang)做(zuo)到(dao)差(cha)異(yi)化(hua)，沒(mei)有(you)做(zuo)出(chu)真(zhen)正(zheng)有(you)技(ji)術(shu)含(han)量(liang)的(de)產(chan)品(pin)。在(zai)有(you)些(xie)地(di)區(qu)
，一(yi)個(ge)LED企業成功之後
，當地的其他企業紛紛效仿，弄來設備就上馬，而在工藝和技術的研發上並不成熟。這導致生產出來的LED產品在光效、使用壽命上都達不到理想的指標。因此，對封裝技術的攻關和不斷改進是封裝企業獲得競爭力的基本條件。

而如果從產業鏈整體來看
，封裝環節的重要性還不僅僅在於這些技術本身

，更為關鍵的是它把LED技ji術shu發fa展zhan路lu線xian和he下xia遊you應ying用yong的de市shi場chang需xu求qiu緊jin密mi聯lian係xi在zai一yi起qi。沒mei有you技ji術shu支zhi持chi的de應ying用yong不bu可ke能neng實shi現xian，而er不bu考kao慮lv需xu求qiu的de技ji術shu同tong樣yang也ye不bu會hui有you很hen強qiang的de生sheng命ming力li。封feng裝zhuang企qi業ye正zheng是shi把ba二er者zhe有you機ji結jie合he實shi現xian了leLED市場的發展。

正因為如此，封裝企業的核心競爭力也在於企業對上遊芯片技術發展的跟隨程度和對下遊應用市場的洞察能力。

有些LED封裝企業在獲得成功後，向上遊滲透，開始研發芯片和外延，這被業界稱為垂直整合。因此有人認為，國內LED產(chan)業(ye)開(kai)始(shi)走(zou)向(xiang)垂(chui)直(zhi)整(zheng)合(he)之(zhi)路(lu)。在(zai)筆(bi)者(zhe)看(kan)來(lai)

，在(zai)現(xian)階(jie)段(duan)，這(zhe)種(zhong)整(zheng)合(he)的(de)目(mu)的(de)並(bing)不(bu)一(yi)定(ding)是(shi)企(qi)業(ye)對(dui)業(ye)務(wu)經(jing)營(ying)範(fan)圍(wei)的(de)拓(tuo)展(zhan)
，且(qie)國(guo)內(nei)目(mu)前(qian)有(you)芯(xin)片(pian)研(yan)發(fa)能(neng)力(li)的(de)企(qi)業(ye)很(hen)少(shao)
，這(zhe)些(xie)研(yan)發(fa)也(ye)多(duo)是(shi)在(zai)實(shi)驗(yan)室(shi)階(jie)段(duan)，還(hai)談(tan)不(bu)上(shang)量(liang)產(chan)。企(qi)業(ye)現(xian)在(zai)去(qu)做(zuo)芯(xin)片(pian)研(yan)發(fa)的(de)目(mu)的(de)，實(shi)際(ji)上(shang)是(shi)為(wei)了(le)在(zai)封(feng)裝(zhuang)業(ye)務(wu)上(shang)獲(huo)得(de)更(geng)強(qiang)的(de)競(jing)爭(zheng)力(li)。因(yin)為(wei)從(cong)本(ben)質(zhi)上(shang)說(shuo)，封(feng)裝(zhuang)的(de)路(lu)線(xian)決(jue)定(ding)於(yu)外(wai)延(yan)和(he)芯(xin)片(pian)，因(yin)為(wei)外(wai)延(yan)和(he)芯(xin)片(pian)結(jie)構(gou)的(de)設(she)計(ji)，已(yi)經(jing)基(ji)本(ben)決(jue)定(ding)了(le)LED的後續焊接模式，也基本決定了可以采取的封裝形式。所以，企業對上遊芯片和外延的研究正是為了在封裝技術上先行一步。

erbunenghulvedeshi，fengzhuangjishudechayihuayexuyaotongguoshichangdeyanjiunenglilaishixian。chuleguanzhushangyouzhiwai
，zuohaofengzhuang，yebixuguanzhuxiayouyingyongshichangdefazhan，rangjishudeyanfafangxianggenyingyongxuqiuqihe。qishi
，woguofengzhuangqiyeheguojixianjinqiyedechajuyezaiyuduixiayoushichangdeyanjiunenglishang。biruzai2009年中小尺寸背光市場的快速發展中
，國內企業並沒有獲得很多市場份額，盡管國內企業在中小尺寸背光LED封裝技術上已經很成熟。其主要原因就在於沒有在市場中掌握先機。

而國際上LED技ji術shu的de創chuang新xin

，本ben身shen也ye是shi建jian立li在zai麵mian向xiang市shi場chang的de基ji礎chu上shang
，以yi目mu標biao應ying用yong方fang向xiang倒dao推tui光guang源yuan結jie構gou和he封feng裝zhuang結jie構gou
，再zai倒dao推tui到dao芯xin片pian和he外wai延yan設she計ji。因yin此ci
，國guo內nei封feng裝zhuang企qi業ye要yao獲huo得de競jing爭zheng力li
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，而er要yao真zhen正zheng去qu抓zhua住zhu封feng裝zhuang的de真zhen正zheng內nei涵han。