-
低溫共燒陶瓷（LTCC）技術新進展
本文介紹了LTCC產業概況，LTCC的技術特點，LTCC陶瓷材料以及器件。
2008-11-03
LTCC 陶瓷 器件
-
高振動石英晶體振蕩器
本文主要介紹了高振動石英晶體振蕩器，分析了石英晶體振蕩器“小型化”的優點，接著給出了在設計耐強振動係統時的數點建議。
2008-11-03
高振動石英晶體振蕩器 小尺寸
-
高效能石英振蕩器的選擇
本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器，首先分析了以DSP為基礎的鎖相回路架構的優點，接著分析可選擇式控製斜率簡化壓控石英振蕩器的設計，最後提出在控製電壓的線性方麵，以DSPLL為基礎的振蕩器比現有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優越。
2008-11-03
DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550
-
波峰焊工藝控製“虛焊”
本文分析了波峰自動焊接技術的虛焊問題。
2008-11-03
波峰 後期失效 焊點 虛焊 測試工作坊
-
表麵貼裝焊接的不良原因和防止對策
本文詳細的介紹了表麵貼裝焊接的不良原因和防止對策。
2008-11-03
焊接 潤濕不良 橋聯 裂紋 焊料球 吊橋 測試工作坊
-
無鉛焊料表麵貼裝焊點的可靠性
為尋求在電子封裝工業中應用廣泛的共晶或近共晶SnPb釺料的替代品，國際上對無Pb釺料進行了廣泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu釺料作為潛在的無Pb釺料，具有剪切強度、抗蠕變能力、熱疲勞壽命好等特點。本文全麵而係統地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等無鉛焊料和多種基板及器件...
2008-11-03
無鉛焊料 可靠性 焊點 測試工作坊
-
半導體激光器在電子焊接領域的應用
本文介紹了采用激光進行無接觸焊接的技術，以及其應用。
2008-11-03
半導體激光器 無接觸 焊接 絕緣層 測試工作坊
-
GSM基站時鍾頻率調整及測試方法淺談
本文主要討論GSM基站時鍾頻率調整及測試方法，首先分析了GSM基站時鍾頻率對通信的影響，其次分析了石英晶振時基與銣時基技術的差異，接著重點說明了銣時基的計時計頻器的優點。
2008-11-03
GSM基站時鍾頻率 銣時基的計時計頻器 石英晶振時基 銣時基技術
-
柔性印製板SMT工藝探討
隨著電子產品向短小、輕薄方向發展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術，即表麵貼裝技術(SMT)就應運而生。本文探討了薄型易斷PCB的SMT工藝。
2008-11-03
SMT PCB 工藝
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電！聖邦微電子發布雙輸出電源芯片，簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備製造
- 1200餘家企業齊聚深圳，CITE2026打造電子信息產業創新盛宴
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 參數調優的藝術
- 築牢安全防線：電池擠壓試驗機如何為新能源產業護航？
- Grok 4.1 API 實戰：構建 X 平台實時輿情監控 Agent
- 電源芯片國產化新選擇：MUN3CAD03-SF助力物聯網終端“芯”升級
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
