【導讀】從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產品中。為了幫助實現這一目標
，TI 優化了其半導體器件（包括用於子係統控製和電源時序的負載開關）的封裝技術。封裝創新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。

晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)

目前，尺寸最小的負載開關采用的是晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。

圖 1：四引腳 WCSP 器件

WCSP技術使用矽片並將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，並使該技術在載流能力和封裝麵積方麵極具競爭力。由於WCSP盡可能減小了外形尺寸，用於輸入和輸出引腳的焊球數量將會限製負載開關能夠支持的最大電流。

采用引線鍵合技術的塑料封裝

需要更高電流的應用或工業PC這樣的更嚴苛的製造工藝需要采用塑料封裝。圖2展示了采用引線鍵合技術的塑料封裝實現。

圖 2：標準引線鍵合 Quad-Flat No Lead (QFN) 封裝

QFN或Small-Outline No Lead (SON) fengzhuangshiyongyinxianjianhejishujiangxinpianlianjiedaoyinxian
，congerzaiweizifaretigonglianghaosanretexingdetongshi，ranggengdadianliucongshuruduanliuxiangshuchuduan。danyinxianjianhesuliaofengzhuangxuyaoweijianhexianbenshentigongdaliangkongjian
，yuxinpianchicunbenshenxiangbi，xuyaogengdadefengzhuang。jianhexianhaikezengjiadianyuanlujingdedianzu，congerzengjiafuzaikaiguandezongtidaotongdianzu。zaizhezhongqingkuangxia，zhezhongfanganshizaigengdachicunhegenggaogonglvzhichizhijianjinxingpingheng。

塑料HotRod封裝

雖然WCSP和引線鍵合封裝都有其優點和限製，但TI的HotRod QFN負載開關結合了這兩種封裝技術的優點。圖3展示了HotRod封裝的分解圖。

圖 3：TI HotRod QFN結構和芯片連接

zhexiewuyinxiansuliaofengzhuangshiyongtongzhujiangxinpianlianjiedaofengzhuang
，yinweizhezhongfangfabijianhexianxuyaodekongjianxiao，congerkeyijinkenengjianxiaofengzhuangchicun。tongzhuhaizhichigaodianliudianping，bingqieweidianliulujingzengjiadedianzujixiao，yunxudangeyinjiaochuanshugaoda6A的電流。

表1通過比較TPS22964C WCSP、TPS22975引線鍵合SON和TPS22992負載開關，說明了這些優點。

表 1：各種負載開關解決方案的比較

雖然TPS22975引線鍵合SON器件也可支持6Adianliu，danshixianzheyidianliudianpingxuyaoshiyonglianggeyinjiaolaitigongshuruheshuchudianya
，zhehuixianzhiqitagongnengdeshuliang

，lirudianyuanzhengchangheketiaoshangshengshijian。jianhexianhaikezengjiaqijiandedaotongdianzu
，congerxianzhizuidadianliu。

WCSP負載開關是這三種解決方案中最小的，但其受限的引腳使其具有的功能最少，支持的電流最低。

結語

TPS22992負載開關結合了WSCP和SON的優點，既具有WCSP解決方案尺寸小巧的優點
，也具有引線鍵合SON解決方案的大電流支持和額外功能。TI的 TPS22992和TPS22998負載開關使用HotRod封裝優化小解決方案尺寸，同時支持大電流、低導通電阻和許多器件功能。

其他資源

●    閱讀技術白皮書“何時將開關改為集成的負載開關”。

●    閱讀應用報告“負載開關基礎知識”
，了解有關負載開關的更多信息。

●    閱讀電子書“11種保護電源路徑的方法”，了解設計技巧。

●    閱讀應用報告“增強型HotRod QFN封裝：在業界超小的4A轉換器中實現低EMI性能”。

●    查看TI的QFN和WCSP封裝解決方案。

關於德州儀器(TI)

德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）是一家全球性的半導體公司，致力於設計


、製造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片

，用於工業、汽車、個人電子產品、通tong信xin設she備bei和he企qi業ye係xi統tong等deng市shi場chang。我wo們men致zhi力li於yu通tong過guo半ban導dao體ti技ji術shu讓rang電dian子zi產chan品pin更geng經jing濟ji實shi用yong，創chuang造zao一yi個ge更geng美mei好hao的de世shi界jie。如ru今jin，每mei一yi代dai創chuang新xin都dou建jian立li在zai上shang一yi代dai創chuang新xin的de基ji礎chu之zhi上shang，使shi我wo們men的de技ji術shu變bian得de更geng小xiao巧qiao
、更快速、更可靠、更geng實shi惠hui
，從cong而er實shi現xian半ban導dao體ti在zai電dian子zi產chan品pin領ling域yu的de廣guang泛fan應ying用yong，這zhe就jiu是shi工gong程cheng的de進jin步bu。這zhe正zheng是shi我wo們men數shu十shi年nian來lai乃nai至zhi現xian在zai一yi直zhi在zai做zuo的de事shi。欲yu了le解jie更geng多duo信xin息xi，請qing訪fang問wen公gong司si網wang站zhanwww.ti.com.cn。

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