PCIM Asia深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會是中國市場少有的專注於電力電子領域的領軍級專業展覽會，致力於向業界呈現電力電子應用的最新研究成果、分享行業發展趨勢。在展會上不僅可以了解
、采購最新電力電子產品，還可以參與同期主題論壇。今年，主題論壇更超過50場次。

 

主題論壇一覽

●   電力電子應用技術論壇

●   電動交通論壇

●   電力電子儲能行業論壇

●   英飛淩第三屆碳化矽技術應用發展論壇

●   2021三代半風向-SiC與GaN功率器件技術與應用分析大會

電力電子應用技術論壇簡介

 

PCIM Asia 2021電力電子應用技術論壇
，將於9月9日至11rizaishenzhenguojihuizhanzhongxinjuxing，haineiwaicanzhanqiyejiangpaichudejingyingjiyingyonggongchengshiyixianchangxuanjiangdexingshituijiandangqianzhongguodianlidianzishichangzuixindeyanfachanpinjijiejuefangan。

 

論壇雲集全球頂尖學者和行業專家，將涵蓋多個“功率器件”話題，為參會者提供與專家交流、向聽眾傳遞電力電子專業知識的機會
，多角度分享電力電子新發展。

 

電力電子應用技術論壇演講企業一覽

 

 

電力電子應用技術論壇演講主題預告（一）

 

01富士電機（中國）有限公司

（⭐大會銀牌讚助商⭐）

主題（一）：RC-IGBT技術及其應用

 

演講嘉賓：張騁，技術經理

 

摘要：IGBT模塊的小型化，低功耗以及高可靠性越來越被市場重視，為了實現該目標，富士電機研發了集IGBT芯片與FWD芯片為一體的可反向導通的IGBT芯片（RC-IGBT），並實現工業和汽車應用。該芯片基於第7代芯片技術
，可以提供更低的損耗，更好的散熱和I2t能力，從而幫助實現增加輸出電流，輸出功率，以及係統小型化等設計目標。

 

主題（二）：第7代智能功率模塊

 

演講嘉賓：李組精
，技術經理

 

摘要：IPM（智能功率模塊）相較於IGBT，增加了驅動和多種保護功能，除了設計簡便，係統集成度高，也提高了更高的可靠性。富士的第7代IPM，基於第7代IGBT和FWD芯片和封裝技術，降低了損耗
，並允許更高的操作結溫。此外，第7代IPM載有最新的控製IC，首次在工業上實現溫度預警功能
，並新增單獨控製逆變部分的保護等多種新功能。

這些新技術將有助於實現係統小型化，高性能和高可靠性。

 

02上海賀利氏工業技術材料有限公司

 

 

主題：基於碳化矽器件的電驅動係統先進封裝解決方案

 

演講嘉賓：張靖博士，賀利氏電子中國區研發總監

 

摘要：工作溫度達到200°C，使用壽命要求10年以上，所有材料的性價比要盡可能高：新能源汽車、可再生能源、智(zhi)能(neng)電(dian)網(wang)等(deng)新(xin)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)對(dui)電(dian)力(li)電(dian)子(zi)器(qi)件(jian)提(ti)出(chu)了(le)巨(ju)大(da)的(de)挑(tiao)戰(zhan)。功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)正(zheng)在(zai)經(jing)曆(li)一(yi)場(chang)由(you)碳(tan)化(hua)矽(gui)和(he)氮(dan)化(hua)镓(jia)等(deng)寬(kuan)禁(jin)帶(dai)半(ban)導(dao)體(ti)引(yin)領(ling)的(de)技(ji)術(shu)革(ge)命(ming)，以(yi)實(shi)現(xian)更(geng)高(gao)的(de)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)和(he)開(kai)關(guan)速(su)率(lv)。然(ran)而(er)
，目(mu)前(qian)普(pu)遍(bian)應(ying)用(yong)的(de)電(dian)力(li)電(dian)子(zi)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)與(yu)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)已(yi)經(jing)無(wu)法(fa)滿(man)足(zu)如(ru)上(shang)所(suo)述(shu)的(de)挑(tiao)戰(zhan)和(he)要(yao)求(qiu)
，甚(shen)至(zhi)成(cheng)為(wei)了(le)限(xian)製(zhi)寬(kuan)禁(jin)帶(dai)半(ban)導(dao)體(ti)發(fa)揮(hui)性(xing)能(neng)的(de)瓶(ping)頸(jing)。因(yin)此(ci)，新(xin)一(yi)代(dai)封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)與(yu)相(xiang)匹(pi)配(pei)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)已(yi)經(jing)成(cheng)為(wei)寬(kuan)禁(jin)帶(dai)半(ban)導(dao)體(ti)革(ge)命(ming)成(cheng)功(gong)的(de)關(guan)鍵(jian)。需(xu)要(yao)在(zai)提(ti)升(sheng)工(gong)作(zuo)溫(wen)度(du)，降(jiang)低(di)寄(ji)生(sheng)電(dian)感(gan)的(de)同(tong)時(shi)，大(da)幅(fu)提(ti)高(gao)係(xi)統(tong)可(ke)靠(kao)性(xing)。本(ben)場(chang)演(yan)講(jiang)將(jiang)介(jie)紹(shao)一(yi)套(tao)針(zhen)對(dui)碳(tan)化(hua)矽(gui)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)的(de)完(wan)整(zheng)封(feng)裝(zhuang)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。該(gai)方(fang)案(an)采(cai)用(yong)賀(he)利(li)氏(shi)電(dian)子(zi)的(de)新(xin)型(xing)封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)，包(bao)括(kuo)賀(he)利(li)氏(shi)銀(yin)燒(shao)結(jie)材(cai)料(liao)
、高可靠的金屬陶瓷基板和Die Top System等。同時，還將分享該解決方案提高寬禁帶封裝性能的理論依據和極限。

 

03合肥科威爾電源係統股份有限公司

 

 

主題：功率半導體測試設備機遇與挑戰

 

演講嘉賓：唐德平、研究院院長

 

摘要：模塊測試的自動化解決方案

 

04龍騰半導體股份有限公司

 

主題：新型功率器件在電動交通中的應用

 

演講嘉賓：朱飛

，龍騰半導體 技術應用中心經理

 

摘要：介紹國產功率器件在電動交通中的應用：詳細解讀功率器件靜態、動態參數如何匹配應用要求
，設計中容易出現的失效風險。SGT MOSFET在低速電動車的驅動器中的應用
；

SGT MOSFET在低壓BMS中的應用；

Super-junction MOSFET在高壓BMS中的應用
；

Super-junction MOSFET在OBC及充電樁中的應用。

 

05安世半導體（⭐論壇讚助商⭐）

 

主題：高可靠性/高功率/高效率應用的氮化镓晶體管

 

演講嘉賓：李琪， 安世半導體氮化镓晶體管首席應用工程師

 

摘要：氮化镓功率器件和創新CCPAK貼片封裝介紹。

 

06 Power Intergrations Inc.

 

主題：簡化可再生能源應用中的可擴展IGBT並聯，SCALE-iFlex門極驅動器實現高效的模塊化變換器設計

 

演講嘉賓：王皓

 

摘要：IGBT功率模塊的並聯非常流行，因為它可以在使用簡單、低di壓ya元yuan件jian的de同tong時shi提ti供gong高gao變bian換huan器qi輸shu出chu功gong率lv。並bing聯lian還hai支zhi持chi模mo塊kuai化hua變bian換huan器qi設she計ji，可ke以yi輕qing鬆song調tiao整zheng輸shu出chu功gong率lv。然ran而er，變bian換huan器qi設she計ji者zhe需xu要yao考kao慮lv不bu同tong的de動dong態tai和he靜jing態tai影ying響xiang因yin素su，以yi實shi現xian較jiao高gao的de變bian換huan器qi效xiao率lv。Power Integrations的SCALE-iFlex門極驅動器產品具有高性能、完善的保護功能和高度的設計靈活性，可為變換器設計助力
，從而實現出色的均流控製並提高效率。

 

07深圳市先進連接科技有限公司

 

主題：基於納米金屬燒結的低溫互連方法

 

演講嘉賓：李明雨 哈爾濱工業大學（深圳）教授
、深圳市先進連接科技有限公司首席科學家

 

摘要：目(mu)前(qian)高(gao)溫(wen)功(gong)率(lv)芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)中(zhong)，低(di)溫(wen)燒(shao)結(jie)銀(yin)技(ji)術(shu)是(shi)最(zui)具(ju)前(qian)景(jing)的(de)封(feng)裝(zhuang)方(fang)式(shi)。由(you)於(yu)尺(chi)寸(cun)效(xiao)應(ying)，納(na)米(mi)或(huo)微(wei)米(mi)銀(yin)顆(ke)粒(li)可(ke)以(yi)在(zai)遠(yuan)低(di)於(yu)塊(kuai)體(ti)銀(yin)熔(rong)點(dian)的(de)溫(wen)度(du)下(xia)實(shi)現(xian)冶(ye)金(jin)接(jie)合(he)與(yu)組(zu)織(zhi)致(zhi)密(mi)化(hua)。銀(yin)顆(ke)粒(li)燒(shao)結(jie)成(cheng)形(xing)後(hou)的(de)燒(shao)結(jie)體(ti)具(ju)有(you)著(zhe)與(yu)致(zhi)密(mi)塊(kuai)體(ti)銀(yin)相(xiang)似(si)的(de)物(wu)理(li)特(te)性(xing)，如(ru)高(gao)熔(rong)點(dian)、高導熱
、高(gao)導(dao)電(dian)以(yi)及(ji)高(gao)機(ji)械(xie)強(qiang)度(du)等(deng)。雖(sui)然(ran)低(di)溫(wen)燒(shao)結(jie)銀(yin)膏(gao)的(de)製(zhi)備(bei)以(yi)及(ji)互(hu)連(lian)焊(han)點(dian)工(gong)藝(yi)探(tan)索(suo)已(yi)經(jing)取(qu)得(de)了(le)很(hen)大(da)的(de)進(jin)展(zhan)
，但(dan)是(shi)要(yao)想(xiang)將(jiang)燒(shao)結(jie)銀(yin)技(ji)術(shu)進(jin)行(xing)廣(guang)泛(fan)地(di)推(tui)廣(guang)與(yu)應(ying)用(yong)，還(hai)需(xu)要(yao)深(shen)入(ru)理(li)解(jie)銀(yin)燒(shao)結(jie)體(ti)及(ji)其(qi)互(hu)連(lian)焊(han)點(dian)的(de)物(wu)理(li)特(te)性(xing)
，特(te)別(bie)是(shi)不(bu)同(tong)服(fu)役(yi)狀(zhuang)態(tai)下(xia)的(de)力(li)學(xue)性(xing)能(neng)。因(yin)此(ci)，本(ben)文(wen)以(yi)低(di)溫(wen)燒(shao)結(jie)納(na)米(mi)銀(yin)的(de)方(fang)法(fa)為(wei)例(li)，闡(chan)述(shu)納(na)米(mi)銀(yin)互(hu)連(lian)焊(han)點(dian)在(zai)不(bu)同(tong)服(fu)役(yi)狀(zhuang)態(tai)下(xia)的(de)組(zu)織(zhi)結(jie)構(gou)與(yu)力(li)學(xue)性(xing)能(neng)。

 

08賽米控電子（珠海）有限公司

 

主題（一）：可再生能源和驅動器中的高功率模塊

 

演講嘉賓：葉常生 大中華區產品市場部負責人

 

摘要：suizhedagonglvkezaishengnengyuanhequdongjiejuefangandexuqiubuduanzengjia，duigonglvmokuaideyaoqiuyesuizhijinyibutigao。saimikongdianziyizhizhiliyukaifazuixianjindedagonglvmokuaiheIPM
，為大功率應用提供完整的產品解決方案。最新的產品係列集成了新一代的IGBT7芯片，進一步提高了功率密度，效率和可靠性。同時
，對最新推出的ST20模mo塊kuai進jin行xing了le內nei部bu的de結jie構gou優you化hua和he設she計ji
，使shi得de在zai二er電dian平ping和he三san電dian平ping拓tuo撲pu下xia的de功gong率lv可ke擴kuo展zhan性xing大da大da簡jian化hua。因yin此ci
，整zheng個ge係xi統tong將jiang具ju有you更geng好hao的de魯lu棒bang性xing和he成cheng本ben效xiao益yi。

 

主題（二）：電源模塊:驅動未來的智能電網

 

演講嘉賓：程慕宇  產品市場經理

 

摘要：電網正在從由大型、集中的發電場向小型、分(fen)散(san)的(de)可(ke)再(zai)生(sheng)能(neng)源(yuan)與(yu)主(zhu)動(dong)負(fu)荷(he)結(jie)合(he)的(de)架(jia)構(gou)轉(zhuan)變(bian)。隨(sui)著(zhe)這(zhe)種(zhong)變(bian)化(hua)
，電(dian)網(wang)中(zhong)電(dian)力(li)電(dian)子(zi)變(bian)換(huan)器(qi)需(xu)要(yao)更(geng)高(gao)效(xiao)率(lv)和(he)功(gong)率(lv)密(mi)度(du)的(de)高(gao)可(ke)靠(kao)性(xing)模(mo)塊(kuai)。對(dui)於(yu)電(dian)機(ji)驅(qu)動(dong)和(he)UPS, SEMIKRON搭載第7代IGBT的產品組合提供了多種工業標準封裝。最新的SiC產品組合可幫助如能源存儲和電動汽車充電等實現功率密度和電源效率大幅提升。對於太陽能，通過結合SiC和最新的IGBT技術實現低成本和高效的電氣設計。

 

掃描二維碼

提前登記參加論壇