芯片封裝早已不再僅限於傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴(kuo)展(zhan)接(jie)口(kou)
，如(ru)今(jin)有(you)越(yue)來(lai)越(yue)多(duo)的(de)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)能(neng)夠(gou)實(shi)現(xian)多(duo)種(zhong)不(bu)同(tong)芯(xin)片(pian)之(zhi)間(jian)的(de)互(hu)聯(lian)。先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)工(gong)藝(yi)能(neng)提(ti)高(gao)器(qi)件(jian)密(mi)度(du)並(bing)由(you)此(ci)減(jian)小(xiao)空(kong)間(jian)占(zhan)用(yong)，這(zhe)一(yi)點(dian)對(dui)於(yu)手(shou)機(ji)和(he)自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)汽(qi)車(che)等(deng)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)的(de)功(gong)能(neng)疊(die)加(jia)來(lai)說(shuo)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)行(xing)業(ye)的(de)發(fa)展(zhan)使(shi)國(guo)際(ji)電(dian)氣(qi)電(dian)子(zi)工(gong)程(cheng)師(shi)協(xie)會(hui)電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)封(feng)裝(zhuang)和(he)生(sheng)產(chan)技(ji)術(shu)學(xue)會(hui)(IEEE-CPMT)意識到必須要拓展自身的技術範疇，並於2017年正式更名為國際電氣電子工程師協會電子封裝學會(IEEE- EPS)。

 

有一種先進封裝技術被稱為“晶圓級封裝”(WLP)，即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進行封裝，可以製成與原裸片大小近乎相同的晶圓。早在2000年代末
，英飛淩開發的嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)就是一種晶圓級封裝技術。目前有許多封測代工廠(OSAT)都在使用eWLB的變種工藝。具體來說
，eWLB封裝是指將檢驗合格的晶片正麵朝下，放置在載體晶圓上並將兩者作為整體嵌入環氧樹脂模具。在模鑄重構晶片結構之後進行“扇出型”封裝
，在暴露的晶圓表麵進行重布線層工藝(RDLs)並植球，之後再將其切割成小塊即可獲得可供使用的芯片（圖1）。

圖2展示的是其他結合晶圓級封裝的綜合性先進封裝技術。

 

矽通孔技術(TSV)是指完全穿透矽基底的垂直互連。圖2zhanshideshijiyuguizhongjiecengdeguitongkongjishu，jitongguoguizhongjiecengshixiangaomidujingpianyufengzhuangcengzhijiandedianqilianjie。gaijishuqichuzuoweidaxianjiehedetidaifangfaerbeishoutuiguang，nenggouzaijianxiaohulianchangdulaiyouhuadianzudetongshi，tongguoduogejingpianduidieshixian3D集成。

 

圖2：器件封裝示意圖

 

作為導電互聯技術的應用

，重布線層的作用是重新分布連接至晶片焊盤I/O點位的電子線路，並且可以放置在單個晶片的一側或兩側。隨著對帶寬和I/Odianweixuqiudetisheng
，zhongbuxiancengdexiankuanhejianjuyexuyaobuduansuoxiao。weilemanzuzhexieyaoqiu，muqiangongyishangyicaiyongleisihouduanzhichengdetongxiangqianjishulaijianxiaoxiankuan，bingtongguotongzhudaitichuantong焊接凸點的方法來減小晶片間連接的間距。

 

先進封裝技術還在持續發展，以滿足不斷提升的器件密度和I/O連(lian)接(jie)性(xing)能(neng)要(yao)求(qiu)。近(jin)幾(ji)年(nian)出(chu)現(xian)的(de)銅(tong)混(hun)合(he)鍵(jian)合(he)技(ji)術(shu)就(jiu)是(shi)很(hen)好(hao)的(de)例(li)子(zi)，它(ta)的(de)作(zuo)用(yong)是(shi)直(zhi)接(jie)將(jiang)一(yi)個(ge)表(biao)麵(mian)的(de)銅(tong)凸(tu)點(dian)和(he)電(dian)介(jie)質(zhi)連(lian)接(jie)至(zhi)另(ling)一(yi)個(ge)主(zhu)動(dong)表(biao)麵(mian)的(de)相(xiang)應(ying)區(qu)域(yu)，由(you)此(ci)規(gui)避(bi)對(dui)凸(tu)點(dian)間(jian)距(ju)的(de)限(xian)製(zhi)。我(wo)們(men)非(fei)常(chang)期(qi)待(dai)這(zhe)些(xie)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)上(shang)的(de)創(chuang)新(xin)能(neng)夠(gou)引(yin)領(ling)新(xin)一(yi)代(dai)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的(de)穩(wen)步(bu)發(fa)展(zhan)。

（作者：泛林集團）