眾所周知，大到關乎國防安全的軍事裝備
、雷達衛星，中到作為基礎設施的互聯網

、數據中心，小到生活中常用的汽車、手機


，都離不開以集成電路（IC）為核心的微納器件，而工業企業向高附加值邁進，也離不開智能製造係統的助推和智能終端市場的拉動。

 

西湖以西二十多公裏，浙江杭州青山湖科技城作為浙江省委省政府著力打造的科研機構集聚區與創新基地，以科技創新、技術產業化為目標，致力打造國際化的創新平台和產業化基地。青山湖微納智造小鎮，與浙江大學、之江實驗室、阿裏達摩院相鄰，是浙江打造智能傳感器創新中心、shengjijichengdianluchanyejididengweinazhizaochanyejiqundezonghezaiti，chengdanhangzhoufazhanshuzijingjihexinjishudezhongren，zhiliyudianzixinxiyurengongzhinenglingyudeshangyonghexinjishuchanyehua，zichengliqibannianneileijiyinjin22個總投資65億元的微納項目
、13位“”專家，成為杭州市集成電路專項政策發布地！

 

為進一步促進微納智造創新項目
、集成電路與智能軟硬件開發人才和市場化VC創投基金等產業發展要素向青山湖科技城集聚。2018青山湖杯微納智造創新挑戰賽（以下簡稱“大賽”）即將於2018年9月至12月在杭州青山湖科技城盛大舉行。

 

大賽由杭州城西科創產業集聚區管委會、杭州市臨安區人民政府主辦
，浙江杭州青山湖科技城管委會、摩爾精英共同承辦

，科鈦網

、芯雲彙、IC咖啡、《電子產品世界》雜誌社、電子發燒友、印刷電子與智能包裝產業聯合體、瑞同科技等近20家機構共同協辦。大賽旨在努力吸引上遊微納器件設計與下遊應用方案企業，逐步在青山湖科技城形成百億級微納電子元器件、千億級軟硬件終端產品企業集群。

 

 

本次大賽分為四個階段，項目征集階段自9月底起至11月底進行，大賽將根據海選標準篩選出約72個入圍項目，並通過初賽、複賽、決賽最終決出12到15個項目的名次。邀請參賽的項目範圍包括：

 

 

含各類嵌入式係統、物聯網模塊、機器視覺

、工控係統、電子終端、傳感器應用、通訊係統、Lora／NB－IoT解決方案、智能設備
、POCT精準檢測儀、AR／VR係統

、智能製造係統等等；

 

 

含各類軟硬IP核設計、集成電路設計、傳感器開發
、光電器件開發、功率器件開發、FPGA原型設計
、算法硬件實現、人工智能芯片、微流控生物芯片、5G通訊芯片、其它高端芯片開發等等；

 

 

含高端模組生產

、半導體高端裝備開發、技術先進的封裝測試、環保的半導體材料加工
、新型顯示與柔性電子製造
、微納智造軟件與雲服務、傳感器與集成電路專業技術服務等等。

 

 

（1）屬於新一代信息技術、智能製造領域
，具有高成長性和較強創新能力的科技型中小企業
，經營規範，無不良記錄；

 

（2）注冊成立10年以內（2008年1月1日之後注冊），2018年1月1日前不屬於杭州市臨安區，且有在一年內遷入青山湖科技城發展的意向。

 

2、初創團隊：

 

（1）從事新一代信息技術和智能製造相關領域，擁有或經授權使用項目的核心發明創造或專利技術，且項目尚未在其他地區實質落地；

 

（2）擁有科技創新成果、核心成員合作穩定的創業團隊，要求主申請人年齡在55周歲以下且學位在碩士及以上，並有意來青山湖科技城創業。

 

 

A．技術開發類：主要針對如5G芯片等有較大市場前景但開發周期長、短duan期qi內nei經jing濟ji回hui報bao不bu明ming確que的de技ji術shu密mi集ji型xing高gao端duan項xiang目mu，要yao求qiu具ju備bei國guo際ji頂ding尖jian的de一yi流liu團tuan隊dui和he高gao防fang禦yu能neng力li的de知zhi識shi產chan權quan布bu局ju，項xiang目mu技ji術shu開kai發fa實shi力li和he團tuan隊dui創chuang業ye動dong力li強qiang到dao足zu以yi確que保bao占zhan領ling國guo內nei市shi場chang頭tou部bu，並bing衝chong刺ci所suo在zai領ling域yu國guo際ji前qian列lie
，有you變bian成cheng未wei來lai市shi場chang壟long斷duan寡gua頭tou的de實shi力li。

 

B．市場競爭類：主要針對有一定技術、團隊
、市場優勢，技術變現周期較短或從MVP（最小可行產品
、樣機）銷售起步、jubeiziwoweichinenglideshichangyouxianxingxiangmu


，yaoqiuchanpinhefuwuxiangduidangqianjingpin，youjiaomingxiandejingzhengyoushihejiaogaodexiaoshoumaolilv，jingzhengbileinenggoubaozhengxiangmushengmingzhouqineizongtitouzihuibaolv。

 

根據與申報方協商結果



，選用相應的評分標準，擬取市場競爭類前9到10名，技術開發類前3到5名
，共12到15名進入決賽，競逐特等獎0到3個名額
，一
、二、三等獎12個名額。

 

 

特等獎0到3名：無獎金，給予1000萬元到3000萬元資助額度
，特別重大的一事一議；一等獎2名：50萬元獎金；二等獎4名：30萬元獎金；三等獎6名：20萬元獎金。

 

以上一、二
、三等獎項目，於大賽結束後一年內落地的
，可不經額外評審直接簽約入駐
，決賽現場獎勵為獎金總額的20％
，剩餘80％獎金在入駐簽約後一個月內撥付。另外，根據簽約時約定的人才引進和投產營收任務目標，再給予最高600萬
、400萬、200萬的資助額度。

 

入圍獎12名：無獎金，複賽中未進入決賽的約20個項目，根據落地情況，可不經額外評審直接簽約入駐
，給予不超過100萬元的資助額度，先入駐先得，滿12個名額為止。

 

參賽補貼：給予複賽、決賽項目每支隊伍2000元的交通與住宿補貼。

 

 

本次活動聯合傳統主流媒體、網絡媒體、公眾號、行業群等新媒體進行全方位跟蹤和報道，報道及轉載次數將達到500次以上，且有上百家高新半導體企業參與項目交流對接。

 

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