一.前言

 

孔無銅屬於pcb功能性問題，隨著科技的發展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高
，它不但給PCB製造者帶來的麻煩（成本與品質的矛盾），而且給下遊客戶埋下了嚴重的品質隱患！下麵就此做簡單分析，希望能對相關同仁有所啟示和幫助！

 

 

 

1. PTH孔無銅：表銅板電層均勻正常，孔內板電層從孔口至斷口處分布都較均勻，圖電後斷口處被圖電層包住。

 

 

2. 板電銅薄孔無銅：

 

（1）整板板電銅薄孔無銅―――表銅及孔銅板電層都很薄，經圖電前處理微蝕後孔中間大部分板電銅都被蝕掉，圖電後被圖電層包住; 

 

（2）孔內板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常，孔內板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢

，且斷口處一般處於孔的中間部位
，斷口處銅層左

 

右均勻性與對稱性較好，圖電後斷口處被圖電層包住。

 

 

3. 修壞孔：

 

（1）銅檢修壞孔―――表(biao)銅(tong)板(ban)電(dian)層(ceng)均(jun)勻(yun)正(zheng)常(chang)
，孔(kong)銅(tong)板(ban)電(dian)層(ceng)無(wu)拉(la)尖(jian)趨(qu)勢(shi)

，斷(duan)口(kou)處(chu)不(bu)規(gui)則(ze)

，可(ke)能(neng)出(chu)現(xian)在(zai)孔(kong)口(kou)也(ye)可(ke)能(neng)出(chu)現(xian)在(zai)孔(kong)中(zhong)間(jian)
，在(zai)孔(kong)壁(bi)上(shang)往(wang)往(wang)會(hui)出(chu)現(xian)粗(cu)糙(cao)凸(tu)起(qi)等(deng)不(bu)良(liang)
，圖(tu)電(dian)後(hou)斷(duan)口(kou)處(chu)被(bei)圖(tu)電(dian)層(ceng)包(bao)住(zhu)。

 

（2）蝕檢修懷孔―――表biao銅tong板ban電dian層ceng均jun勻yun正zheng常chang

，孔kong銅tong板ban電dian層ceng無wu拉la尖jian趨qu勢shi，斷duan口kou處chu不bu規gui則ze
，可ke能neng出chu現xian在zai孔kong口kou也ye可ke能neng出chu現xian在zai孔kong中zhong間jian，在zai孔kong壁bi上shang往wang往wang會hui出chu現xian粗cu糙cao凸tu起qi等deng不bu良liang，斷duan口kou處chu圖tu電dian層ceng未wei將jiang板ban電dian層ceng包bao住zhu。

 

 

 

4. 塞孔無銅：圖電蝕刻後，有明顯的物質卡塞在孔中，大部分孔壁被蝕掉，斷口處圖電層未將板電層包住。

 

 

5.圖電孔無銅：斷口處圖電層未將板電層包住―――圖電層與板電層厚度均勻，斷口處齊斷；圖電層呈拉尖趨勢直至消失，板電層超過圖電層繼續延伸一段距離再行斷開。

 

 

 

 

1. 操作（上下板、參數設定
、保養、異常處理）；

 

2. 設備（天車、加料器、加熱筆
、震動
、打氣
、過濾循環）；

 

3. 材料（板材、藥水）；

 

4. 方法（參數、程序、流程及品質控製）；

 

5. 環境（髒、亂、雜導致的變異）。

 

6. 量測（藥水化驗、銅檢目視）。






推薦閱讀：
詳細解析ESP中傳感器及接口技術的電路 
如何最大化汽車電池包的運行時間？ 
讓我們來看看新型LED集魚燈在哪些方麵表現不俗呢？ 
SaaS係統
、智能門鎖
、無卡取電盒的軟硬件結合運營方案