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東芝進一步擴大基於ARM Cortex-M的微控製器產品陣容

發布時間：2015-08-04 來源：東芝責任編輯：xueqi

【導讀】東芝宣布已加強其基於ARM核的微控製器的當前“TX係列”，並已開始開發三個係列的微控製器：“TXZ0係列”、“TXZ3係列”以及“TXZ4係列”，還計劃開發嵌入新的非易失性存儲器的產品。

它們作為“TXZ™係列”的組成部分，“TXZ™係列”是一個新的閃存微控製器係列，其支持物聯網（IoT）和機器對機器（M2M）生態係統的低功耗和高速運算。“TXZ3係列”的樣品發貨將於2016年第二季度啟動。

另外，東芝開已始開發配有嵌入式非易失性存儲器（NVM）的微控製器，該微控製器與模擬電路有高度的兼容性。樣品發貨將於2015年第四季度啟動。

自從2009年推出基於ARM Cortex-M3核的“TX03係列”以來，東芝已開發基於ARM Cortex-M處理器的產品。2011年，該公司通過發布基於ARM Cortex-M0核的“TX00係列”以及基於ARM Cortex-M4F核的 “TX04係列”來拓展其產品陣容。與利用東芝原創的高精度模擬技術的外圍電路結合使用。這些係列的產品已經廣泛應用於許多應用中，包括馬達、精密儀器、功率計、醫療保健設備和辦公設備。

通過將東芝麵向物聯網解決方案的“TZ係列”ApP Lite™ 應用處理器產品中采用的超低功率設計技術整合至當前的“TX係列”微控製器中，目前正在開發中的“TXZ係列”將滿足市場對低功耗係統的需求。

“TXZ係列”將按照新開發的基於65納米邏輯工藝的嵌入式閃存工藝製造。與具有相同功能的產品相比，這些產品將降低60%的功耗。

第一組產品將是“TMPM3H”，是基於ARM Cortex-M3核的“TXZ3係列”的一部分。該組產品提供30款以小封裝為特征的產品，這些產品具有100以下的引腳數量，並且具有配置標準電路的128KB低閃存容量。東芝預計這些產品將降低整個係統的功耗，目標功耗為100uA/MHz或者更低。樣品發貨將於2016年第二季度啟動。

東芝將繼續擴大該組產品的產品陣容。東芝將推出基於ARM Cortex-M4F核的第二組高速產品以及具有超低功耗、同樣基於ARM Cortex-M4F核的第三組產品。

在適合電源管理和馬達控製等應用、需要與模擬電路有高度兼容性的產品陣容中，東芝已開始開發采用新開發的嵌入式非易失性存儲器（NVM）工藝製造的產品，該工藝在其130納米邏輯工藝技術上采用單多晶可多次編程單元。樣品發貨將於2015年第四季度啟動。

為了加強公司的微控製器產品組合並滿足各種各樣的市場需求，東芝計劃推出300款產品：截至2017年推出180款產品，截至2018年推出另外120款產品。

* ARM和Cortex是ARM Limited（或其子公司）在歐盟和/或其他地方的注冊商標。

*TXZ是東芝公司的商標。

*ApP Lite是東芝公司的商標。

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